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전자기기의 방열장치

  • 기술번호 : KST2015038591
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요약 본 발명은 전자기기의 방열장치에 관한 것이다. 본 발명은 공기가 흡입되는 흡입구(21)가 형성되고 적어도 일측에 출구가 형성되는 팬하우징(20)과, 상기 팬하우징(20)의 내부에 설치되는 열교환을 위한 기류를 형성하는 방열팬(22)과, 상기 팬하우징(20)의 출구에 설치되어 방열팬(22)에 의해 형성된 기류가 통과하면서 열교환이 이루어지는 부분으로 다수개의 방열핀(26) 사이의 간격이 기류의 유속에 따라 달리 설정되는 방열핀유니트(24)를 포함하여 구성된다. 상기 방열핀유니트(24)를 구성하는 방열핀(26)은 각각 소정의 피치를 가지는 몇개의 구간으로 나누어져 배치된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자기기의 방열장치에 의하면, 방열핀의 간격을 방열팬에 의해 형성되는 기류의 특성에 맞게 달리 형성함에 의해 열방출특성이 높아지고, 소음이 낮아지는 이점을 얻을 수 있다.전자기기, 방열, 팬, 유속, 방열핀, 피치
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 7/20418(2013.01)H05K 7/20418(2013.01)H05K 7/20418(2013.01)
출원번호/일자 1020050065948 (2005.07.20)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1327722-0000 (2013.11.04)
공개번호/일자 10-2007-0010943 (2007.01.24) 문서열기
공고번호/일자 (20131111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.19)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 선유명 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 김예용 대한민국 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2005-0394046-49
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2010-0465276-49
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.05.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.06.23 수리 (Accepted) 9-1-2011-0054371-48
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0219367-63
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0458913-30
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0458914-86
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.10.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0594662-78
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.11.08 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0919102-65
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.11.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0919101-19
14 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2013.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0269445-77
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.06.24 무효 (Invalidation) 1-1-2013-0563226-57
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.06.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0563292-50
17 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0563134-55
18 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0563291-15
19 보정요구서
Request for Amendment
2013.07.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0074697-94
20 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2013.08.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0091129-26
21 등록결정서
Decision to grant
2013.08.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0563705-62
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
공기가 흡입되는 흡입구가 형성되고 적어도 일측에 출구가 형성되는 팬하우징과,상기 팬하우징의 내부에 설치되는 열교환을 위한 기류를 형성하는 방열팬과,상기 팬하우징의 출구에 설치되어 방열팬에 의해 형성된 기류가 통과하면서 열교환이 이루어지는 부분으로 다수개의 방열핀 사이의 간격이 기류의 유속에 따라 달리 설정되는 방열핀유니트를 포함하여 구성되며,상기 방열핀유니트를 구성하는 각 방열핀들 사이의 간격은, 상기 방열팬에 의하여 형성되는 기류의 유속이 상대적으로 느린 부분에 비해 기류의 유속이 상대적으로 빠른 부분이 더욱 좁게 형성됨을 특징으로 하는 전자기기의 방열장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 방열핀유니트를 구성하는 방열핀은 각각 소정의 피치를 가지는 몇개의 구간으로 나누어져 배치됨을 특징으로 하는 전자기기의 방열장치
3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 방열핀유니트로 열원의 열을 전달하기 위한 히트파이프가 더 구비됨을 특징으로 하는 전자기기의 방열장치
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 히트파이프로 열원의 열을 전도하는 히트싱크가 열원에 열적으로 접촉되게 더 구비됨을 특징으로 하는 전자기기의 방열장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.