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이종 마이크로 프로세서 모듈 사이의 음성 호 송·수신방법

  • 기술번호 : KST2015039015
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 서로 다른 두 개의 마이크로 프로세서(마이크로 프로세서 모듈) 모듈을 구비하는 이동통신 단말기에서 두 마이크로 프로세서 모듈 사이의 음성 호 송·수신방법에 있어서, 상기 두 마이크로 프로세서가 서로 고위데이터링크제어(High-level Data Link Control: HDLC) 방식으로 통신을 수행하는 것을 특징으로 하는 이종 마이크로 프로세서 모듈 사이의 음성 호 송·수신방법.이종 마이크로 프로세서, HDLC, 음성 호 송수신
Int. CL G06F 9/00 (2010.01) H04B 1/40 (2010.01)
CPC
출원번호/일자 1020050079044 (2005.08.26)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0710268-0000 (2007.04.16)
공개번호/일자 10-2007-0024274 (2007.03.02) 문서열기
공고번호/일자 (20070420) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.08.26)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강필균 대한민국 경기 군포시
2 오형석 대한민국 서울 동작구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2005-0476300-43
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.08.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.09.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0059448-64
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0570935-89
5 의견서
Written Opinion
2006.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0873302-25
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.11.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0873300-34
7 등록결정서
Decision to grant
2007.03.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0144698-61
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
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비통신용 마이크로 프로세서 모듈에서 음성 호 요청 메시지 패킷(Voice call request message packet)을 통신용 마이크로 프로세서 모듈로 전송하는 과정과;통신용 마이크로 프로세서 모듈에서 상기 음성 호 요청 메시지의 수신에 대한 응답으로 1차 음성 호 응답 메시지 패킷(Voice call response message packet)을 비통신용 마이크로 프로세서 모듈로 전송하는 과정과;통신용 마이크로 프로세서 모듈에서 음성 호 발신 절차를 수행하는 과정과;통신용 마이크로 프로세서 모듈에서 상기 음성 호 발신 절차 수행 결과에 따라 음성 호 요청 결과 리포트 메시지 패킷(Voice call request result report message packet)을 비통신용 마이크로 프로세서 모듈로 전송하는 과정과;비통신용 마이크로 프로세서 모듈에서 상기 음성 호 요청 결과 리포트 메시지 패킷(Voice call request result report message packet)에 대한 응답으로서 음성 호 요청 결과 리포트 응답 메시지 패킷(Voice call request result report response message packet)을 통신용 마이크로 프로세서 모듈로 전송하는 과정을 포함하여 이루어지는 이종 마이크로 프로세서 모듈 사이의 음성 호 송신방법
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제 5 항에 있어서, 상기 비통신용 마이크로 프로세서 모듈은 개인휴대정보단말기(personal digital assistant: PDA) 프로세서 모듈이고, 통신용 마이크로 프로세서 모듈은 코드분할다중접속(Code Divisional Multiple Access: CDMA) 프로세서 모듈인 것을 특징으로 하는 이종 마이크로 프로세서 모듈 사이의 음성 호 송신방법
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제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 두 마이크로 프로세서 모듈은 서로 고위데이터링크제어(High-level Data Link Control: HDLC) 방식으로 통신을 수행하는 것을 특징으로 하는 이종 마이크로 프로세서 모듈 사이의 음성 호 송신방법
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제 7 항에 있어서, 상기 두 마이크로 프로세서 모듈은 임의의 명령어 번호(command number)에 상응하는 동일한 패킷 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 이종 마이크로 프로세서 사이의 음성 호 송신방법
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음성 호를 수신한 통신용 마이크로 프로세서 모듈에서 링 통지 리포트 패킷(RING Notification report packet)을 비통신용 마이크로 프로세서 모듈로 전송하는 과정과;수신 호를 수신하기 위하여 비통신용 마이크로 프로세서 모듈에서 호 응대 요청 패킷(Call Answer request packet)을 전송하는 과정과;통신용마이크로 프로세서 모듈에서 응답 패킷을 비통신 마이크로프로세서 모듈로 전송하는 과정을 포함하여 이루어지는 이종 마이크로 프로세서 모듈 사이의 음성 호 수신방법
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제 9 항에 있어서, 상기 비통신용 마이크로 프로세서 모듈은 개인휴대정보단말기(personal digital assistant: PDA) 프로세서 모듈이고, 통신용 마이크로 프로세서 모듈은 코드분할다중접속(Code Divisional Multiple Access: CDMA) 프로세서 모듈인 것을 특징으로 하는 이종 마이크로 프로세서 모듈 사이의 음성 호 수신방법
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제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 두 마이크로 프로세서 모듈은 서로 고위데이터링크제어(High-level Data Link Control: HDLC) 방식으로 통신을 수행하는 것을 특징으로 하는 이종 마이크로 프로세서 모듈 사이의 음성 호 수신방법
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제 11 항에 있어서, 상기 두 마이크로 프로세서 모듈은 임의의 명령어 번호(command number)에 상응하는 동일한 패킷 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 이종 마이크로 프로세서 모듈 사이의 음성 호 수신방법
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1 US20070047497 US 미국 FAMILY

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1 US2007047497 US 미국 DOCDBFAMILY
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