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제1그라운드 패턴이 형성되는 상부 그라운드층;제2그라운드 패턴이 형성되는 하부 그라운드층;전송선로패턴이 다단 병렬 라인형 구조를 이루어 공진기가 형성되는 공진기층;상기 상부 그라운드층 및 상기 공진기층 사이에 위치되고, 상기 공진기 구조 사이에 신호 커플링을 유도시키는 제1전극 패턴이 형성되는 상부 전극층; 및상기 공진기층 및 상기 하부 그라운드층 사이에 위치되고, 상기 하부 그라운드층과 제8비아홀을 통하여 통전되어 상기 공진기 및 상기 제2그라운드 패턴 사이의 정전 용량을 증가시키는 제2전극 패턴이 형성되는 하부 전극층을 포함하는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈의 기판 구조
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제 1항에 있어서, 상기 공진기는다수개의 전송선로가 병렬로 배치되고, 상기 배치된 전송선로들의 어느 끝단은 상호 분리되어 상기 제1전극 패턴으로부터 신호 커플링을 유도받고, 다른 끝단은 상호 연결되어 제3비아홀을 통하여 상기 그라운드 패턴과 통전되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈의 기판 구조
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제 1항에 있어서, 상기 공진기는다수개의 전송선로가 병렬로 배치되고, 상기 배치된 전송선로들의 어느 끝단은 상호 분리되어 상기 제1전극 패턴으로부터 신호 커플링을 유도받고, 다른 끝단은 "U"자형으로 적어도 1회 이상 굴곡되어 제3비아홀을 통하여 상기 그라운드 패턴과 통전되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈의 기판 구조
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제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 공진기는1/4 파장(λ) 길이의 3단 콤라인 타입의 공진기인 것을 특징으로 하는 RF통신모듈의 기판 구조
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제 1항에 있어서,상기 공진기는 입출력전극핀을 형성하고,상기 하부 그라운드층은 안테나단과 연결되는 안테나측핀을 형성하며,상기 공진기의 입력전극핀은 제5비아홀을 통하여 상기 안테나측핀과 통전되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈의 기판 구조
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제 1항에 있어서,상기 공진기는 입출력전극핀을 형성하고,상기 상부 그라운드층은 RF단과 연결되는 RF단측핀을 형성하며,상기 공진기의 출력전극핀은 제6비아홀을 통하여 상기 RF단측핀과 통전되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈의 기판 구조
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제 1항에 있어서,상기 상부 그라운드층 위로 위치되고, RF단을 구성하는 IC칩 및 소자들이 실장되는 RF소자층이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈의 기판 구조
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제 7항에 있어서,상기 상부 그라운드층 및 RF소자층 사이에 위치되고, 신호선 및 전원선이 배선되는 적어도 하나 이상의 배선층이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈의 기판 구조
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제 8항에 있어서, 상기 상부 전극층은제10비아홀을 통하여 그라운드 패턴과 연결되는 격리 라인이 상기 신호선과 연결되는 제11비아홀 및 상기 제1전극 패턴 영역 사이에 더 구비되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈의 기판 구조
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제 8항에 있어서, 상기 공진기층은제12비아홀을 통하여 그라운드 패턴과 연결되는 격리 라인이 상기 신호선과 연결되는 제13비아홀 및 상기 공진기 영역 사이에 더 구비되는 것을 특징으로 하는 RF통신모듈의 기판 구조
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