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ＲＦ집적모듈 및 ＲＦ집적모듈의 열방출형 기판 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015039063
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 RF집적모듈에 구비되는 전력증폭단에서 발생되는 열로 인한 인접 소자의 손상을 최소화하기 위한 기판 구조에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 RF집적모듈은 전력증폭단, 송신단, 스위치단 및 필터단을 포함하는 모듈로서, 상기 구성부들을 실장시키고, 상기 구성부 저면측 전극을 연결하는 적어도 하나 이상의 비아홀이 형성되며, 상기 비아홀이 단층 상에서 포함되도록 소정 영역에 열방출패턴이 형성되는 기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.또한, 본 발명에 의한 RF집적모듈의 상기 열방출패턴은 20 마이크로 미터 이하의 두께로 형성되고, 각 구성부들을 연결하는 신호선과 적어도 λ/40 이상의 이격 거리를 가지도록 면적이 결정되는 것을 특징으로 한다.본 발명에 의하면, 이동통신부품이 모듈화, 집적화, 소형화되는 기술 추세에 있어서 비아홀을 통한 열전도 구조를 개선시킴으로써 회로소자, 특히 전력증폭소자로부터 발생되는 열로 인한 인접회로의 기능 이상을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 기판 제조 비용의 증가없이 열방출 구조를 구현할 수 있고, RF집적모듈을 이루는 모든 소자에 개별적으로 적용할 수 있는 열전도 구조를 제공할 수 있게 된다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 1/0206(2013.01) H05K 1/0206(2013.01)
출원번호/일자 1020050077100 (2005.08.23)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1163777-0000 (2012.07.02)
공개번호/일자 10-2007-0022989 (2007.02.28) 문서열기
공고번호/일자 (20120711) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.08.23)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박경철 대한민국 경기도 광명시 디지털로 **, 철

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.08.23 수리 (Accepted) 1-1-2005-0462795-46
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2009.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0203915-25
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
7 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.08.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0539893-68
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0763540-92
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.02.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0126076-87
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.02.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0126075-31
11 등록결정서
Decision to grant		 2012.05.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0268328-20
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전력증폭단, 송신단, 스위치단 및 필터단을 포함하는 RF모듈에 있어서,상기 전력증폭단, 송신단, 스위치단 및 필터단을 실장시키고, 상기 전력증폭단, 송신단, 스위치단 및 필터단들의 저면측 전극을 연결하는 적어도 하나 이상의 비아홀이 형성되며, 상기 비아홀이 단층 상에서 포함되도록 소정 영역에 열방출패턴이 형성되는 기판을 포함하고,상기 비아홀은 상기 전력증폭단 저면측 전극을 연결하고,상기 열방출패턴은 상기 전력증폭단 저면측으로 형성되는 것을 특징으로 하는 RF집적모듈
2 2
제 1항에 있어서, 상기 열방출패턴은금 또는 구리의 열전도성 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 RF집적모듈
3 3
제 1항에 있어서, 상기 열방출패턴은20 마이크로 미터 이하의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 RF집적모듈
4 4
제 1항에 있어서, 상기 열방출패턴은상기 전력증폭단, 송신단, 스위치단 및 필터단을 연결하는 신호선과 적어도 λ/40 이상의 이격 거리(상기 "λ"는 상기 전력증폭단, 송신단, 스위치단 및 필터단이 처리하는 주파수 파장을 길이로 환산한 수치임)를 두어 형성되는 것을 특징으로 하는 RF집적모듈
5 5
제 1항에 있어서, 상기 열방출패턴은상기 전력증폭단, 송신단, 스위치단 및 필터단을 연결하는 신호선과 적어도 λ/40 이상의 이격 거리(상기 "λ"는 상기 전력증폭단, 송신단, 스위치단 및 필터단이 처리하는 주파수 파장을 길이로 환산한 수치임)를 가지도록 면적이 결정되는 것을 특징으로 하는 RF집적모듈
6 6
제 1항에 있어서, 상기 기판은다층 구조로서, 상기 열방출패턴이 적어도 하나 이상의 층에 형성되는 것을 특징으로 하는 RF집적모듈
7 7
삭제
8 8
전력증폭단이 실장되도록 기판을 이루는 층들 중에 1개 이상의 열방출패턴이 형성되는 단계; 및상기 기판의 상층으로부터 하층까지 적어도 하나 이상의 비아홀이 형성되는 단계를 포함하고,상기 비아홀은 상기 전력증폭단 저면측 전극을 연결하고,상기 열방출패턴은 상기 전력증폭단 저면측으로 형성되는 것을 특징으로 하는 RF모듈의 열방출형 기판 제조 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 기판 상층으로 전극이 형성되는 단계; 및상기 전극의 상측으로 상기 전력증폭단이 실장되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 RF모듈의 열방출형 기판 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.