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실드 캔 실장용 지그 장치

  • 기술번호 : KST2015039071
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요약 본 발명은 실드 캔을 PCB 상에 실장하기 위한 실드 캔용 지그 장치에 있어서, 상기 PCB를 상측 면에 구비하기 위한 하부 지그; 및 상기 하부 지그에 대응하여 위치하고, 중앙 부분에 상기 실드 캔의 돌출 부분과 맞물리는 가이드부의 돌출부, 및 상기 하부 지그의 모서리 일측 부분에 구비된 수용부에 삽입되는 가이드 봉을 구비한 상부 지그를 포함하고, 상기 실드 캔의 상측에서 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부가 상기 실드 캔의 돌출부와 맞물려 지지가 되어, 상기 실드 캔이 상기 PCB상에 실장되는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치에 관한 것이다. 실드 캔, 실장, 지그 장치, PCB
Int. CL H05K 7/12 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01)
CPC H05K 9/0024(2013.01) H05K 9/0024(2013.01)
출원번호/일자 1020050079355 (2005.08.29)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1103967-0000 (2012.01.02)
공개번호/일자 10-2007-0027020 (2007.03.09) 문서열기
공고번호/일자 (20120106) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.08.24)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 노영석 대한민국 서울 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.08.29 수리 (Accepted) 1-1-2005-0479094-46
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0203915-25
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
7 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0544265-23
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.10.27 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.11.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0089417-69
10 등록결정서
Decision to grant
2011.12.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0759956-21
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
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번호 청구항
1 1
실드 캔을 PCB 상에 실장하기 위한 실드 캔용 지그 장치에 있어서, 상기 PCB를 상측 면에 구비하기 위한 하부 지그; 및 상기 하부 지그에 대응하여 위치하고, 중앙 부분에 상기 실드 캔의 돌출 부분과 맞물리는 가이드부의 돌출부, 및 상기 하부 지그의 모서리 일측 부분에 구비된 수용부에 삽입되는 가이드 봉을 구비한 상부 지그를 포함하고, 상기 실드 캔의 상측에서 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부가 상기 실드 캔의 돌출부와 맞물려 지지가 되어, 상기 실드 캔이 상기 PCB상에 실장되는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부는 상기 실드 캔의 돌출부와 기설정된 공차를 가지고 맞물리는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부는 위쪽으로 테이퍼진 형태로 상기 실드 캔의 돌출부를 지지하는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 상부 지그의 가이드부의 돌출부는 다수개의 돌출봉형태로 상기 실드 캔의 돌출부를 지지하는 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치
5 5
제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 지그와 상기 하부 지그는 열전도성이 없는 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 실드 캔 실장용 지그 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.