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합금막 형성 장치 및 그를 이용한 합금막 형성방법

  • 기술번호 : KST2015039088
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요약 본 발명은 합금막내의 조성비를 균일하게 형성하고 다양한 조성을 갖는 합금막을 형성할 수 있으며, 시간과 비용을 절감시키기에 알맞은 합금막 형성 장치 및 그를 이용한 합금막 형성방법을 제공하기 위한 것으로, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 합금막 형성 장치는 일면에 기판이 로딩되는 기판 지지대와; 상기 기판에 막을 형성하기 전에 상기 기판의 가열을 위한 히팅 챔버와; 복수개의 베킹 플레이트(backing plate)들과, 상기 베킹 플레이트들의 일면에 서로 다른 성분계의 제 1 내지 제 n 타겟막을 한 단위로 각 단위의 타겟막들이 교대로 복수개 부착된 증착 챔버와; 상기 증착 챔버를 통과한 상기 기판을 쿨링하기 위한 쿨링 챔버와; 상기 제 1 내지 제 n 타겟막들중 동일 타겟막에 공통 DC가 인가되도록 공통으로 연결시키기 위한 제 1 내지 제 n 전원선을 포함함을 특징으로 한다. 합금막, 타겟막, 전원선
Int. CL C23C 14/34 (2006.01)
CPC C23C 14/34(2013.01) C23C 14/34(2013.01) C23C 14/34(2013.01) C23C 14/34(2013.01) C23C 14/34(2013.01)
출원번호/일자 1020050079593 (2005.08.29)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-1192782-0000 (2012.10.12)
공개번호/일자 10-2007-0027783 (2007.03.12) 문서열기
공고번호/일자 (20121018) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.28)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송태준 대한민국 경기도 수원시 팔달구
2 김강석 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.08.29 수리 (Accepted) 1-1-2005-0481159-18
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.07.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0487604-37
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.06.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.07.14 수리 (Accepted) 9-1-2011-0058526-11
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0198432-06
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0441141-13
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2012-0441140-67
12 등록결정서
Decision to grant
2012.09.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0563217-58
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번호 청구항
1 1
일면에 기판이 로딩되는 기판 지지대와; 상기 기판에 막을 형성하기 전에 상기 기판의 가열을 위한 히팅 챔버와; 복수개의 베킹 플레이트(backing plate)들과, 상기 베킹 플레이트들의 일면에 서로 다른 성분계의 제 1 내지 제 n 타겟막을 한 단위로 각 단위의 타겟막들이 교대로 복수개 부착된 증착 챔버와; 상기 증착 챔버를 통과한 상기 기판을 쿨링하기 위한 쿨링 챔버와; 상기 제 1 내지 제 n 타겟막들중 동일 타겟막에 공통 DC가 인가되도록 공통으로 연결시키기 위한 제 1 내지 제 n 전원선을 포함함을 특징으로 하는 합금막 형성 장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 합금막 형성 장치의 상기 기판 지지대에는 상기 히팅 챔버와 상기 증착 챔버와 상기 쿨링 챔버의 가운데 영역을 지나갈 수 있도록 롤링 기능이 구비되어 있는 것을 더 포함함을 특징으로 하는 합금막 형성 장치
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 기판은 상기 기판 지지대의 상하부 양쪽면에 배치되고, 상기 베킹 플레이트도 상기 증착 챔버 내의 상,하부에 복수개 배치되며, 상기 상,하부의 베킹 플레이트의 내측면에 각각 제 1 내지 제 n 타겟막들을 한 단위로 각 단위의 타겟막들이 교대로 복수개 부착된 것을 더 포함함을 특징으로 하는 합금막 형성 장치
4 4
제 1 항에 있어서, 상기에서 n은 2이상의 정수임을 특징으로 하는 합금막 형성 장치
5 5
기판이 로딩된 기판 지지대와, 히팅 챔버와, 서로 다른 성분계의 제 1 내지 제 n 타겟막을 한 단위로 각 단위의 타겟막들이 교대로 복수개의 베킹 플레이트에 부착된 증착 챔버와, 쿨링 챔버와, 상기 제 1 내지 제 n 타겟막들중 동일 타겟막에 공통 연결된 제 1 내지 제 n 전원선으로 구성된 합금막 형성장치를 이용한 합금막 형성방법에 있어서, 상기 제 1 내지 제 n 전원선을 통해서 동일한 타겟막에는 동일한 DC 파워를 인가시키고, 합금막이 원하는 성분비를 갖을 수 있도록 각 전원선에 독립적으로 DC 파워를 컨트롤하며, 상기 합금막 형성 장치는 상기 기판이 로딩된 기판 지지대를 상기 증착 챔버내에서 앞뒤 방향으로 빠르게 수차례 반복하여 왕복 이동하므로써, 상기 기판에 전체적으로 조성비가 균일한 2성분계 내지 n성분계의 합금막을 형성하는 것을 특징으로 하는 합금막 형성방법
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