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기판 상부에 상호 이격된 복수개의 돌출부들을 형성하는 단계;상기 복수개의 돌출부들 상부에 버퍼층(Buffer Layer)을 각각 형성하는 단계;상기 각각의 버퍼층 상부에 발광소자 에피층(LED Epi-Layer)을 측면 성장(Lateral Growth)시켜서, 이웃하는 돌출부 상부에서 성장되는 에피층이 서로 합체가 되도록 형성하는 단계;상기 합체된 발광소자 에피층 상부에 전도성의 지지막을 형성하는 단계;상기 기판과 버퍼층을 제거하고, 버퍼층이 제거되어 노출된 발광소자 에피층 하부에 전극을 형성하는 단계;및상기 복수개의 돌출부들 각각이 존재했던 발광소자 에피층 영역들을 낱개로 분리하여 발광소자를 획득하는 단계;를 포함하는 수직형 발광소자 제조방법
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기판 상부에 버퍼층(Buffer Layer)을 형성하는 단계;상기 버퍼층을 식각하여 상호 이격된 복수개의 돌출부들을 상기 기판 상부에 형성하는 단계;상기 복수개의 돌출부들 각각의 상부에 발광소자 에피층(LED Epi-Layer)을 측면 성장(Lateral Growth) 성장시켜서, 이웃하는 돌출부 상부에서 성장되는 에피층이 서로 합체가 되도록 형성하는 단계;상기 합체된 발광소자 에피층 상부에 전도성의 지지막을 형성하는 단계;상기 기판과 버퍼층을 제거하고, 버퍼층이 제거되어 노출된 발광소자 에피층 하부에 전극을 형성하는 단계;및상기 복수개의 돌출부들 각각이 존재했던 발광소자 에피층 영역들을 낱개로 분리하여 발광소자를 획득하는 단계;를 포함하는 수직형 발광소자 제조방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 기판은,사파이어(Al2O3) 기판인 것을 특징으로 하는 수직형 발광소자 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 복수개의 돌출부들은,상기 기판을 건식 식각(Dry Etching)하여 형성하는 것을 특징으로 하는 수직형 발광소자 제조방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 복수개의 돌출부들 각각은,단일 소자 크기인 것을 특징으로 하는 수직형 발광소자 제조방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 발광소자 에피층은,n-GaN층, 활성층, p-GaN층을 구비하는 질화갈륨(GaN)계 발광소자 에피층인 것을 특징으로 하는 수직형 발광소자 제조방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 전도성의 지지막은,구리(Cu)로 형성하는 것을 특징으로 하는 수직형 발광소자 제조방법
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 기판을 제거하는 단계는,레이저 리프트 오프(Laser Lift Off, LLO)를 통해 이루어지는 것을 특징으로하는 수직형 발광소자 제조방법
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