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반도체 레이저 다이오드 패키지

  • 기술번호 : KST2015039430
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요약 본 발명은 반도체 레이저 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 반도체 레이저 다이오드의 하부면 또는 서브 마운트의 상부면에 홈들로 이루어진 일정한 패턴을 형성하고 상기 패턴에 본딩 메탈(bonding metal)을 형성한 후, 반도체 레이저 다이오드와 서브 마운트를 접합시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 고온의 본딩 메탈이 상기 반도체 레이저 다이오드와 서브 마운트의 접합시 외부로 스며나오는 현상을 제거할 수 있으며, 기공(Pore)들이 상기 홈이 형성된 공간에 작은 크기의 형태로 존재하게 되기 때문에 상기 반도체 레이저 다이오드에서 상기 서브 마운트로의 열 전달에 큰 방해가 되지 않아 열 전달 효율이 향상되게 된다. 그리고, 소자의 동작시 발생하는 열 응력(thermal stress)에 대하여 상기 홈이 형성된 공간에 존재하는 작은 크기의 기공(Pore)들이 에어 쿠션(air-cushion)의 역할을 하게 되므로 열 응력을 크게 줄일 수 있게 되어 소자의 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 서브 마운트, 열 응력, 반도체 레이저 다이오드, 열 전달
Int. CL H01S 5/022 (2006.01)
CPC H01S 5/02244(2013.01) H01S 5/02244(2013.01) H01S 5/02244(2013.01) H01S 5/02244(2013.01)
출원번호/일자 1020050090521 (2005.09.28)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1118802-0000 (2012.02.14)
공개번호/일자 10-2007-0035755 (2007.04.02) 문서열기
공고번호/일자 (20120320) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.03.30)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종국 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2005-0546809-45
2 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
2006.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0271858-34
3 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
2006.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0273349-53
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
7 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0202803-66
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.03.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0032512-85
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.05.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0276471-49
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0547081-89
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.07.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0547082-24
13 등록결정서
Decision to grant
2012.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0060863-13
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상부의 소정 영역에 복수개의 길이 방향의 홈으로 이루어진 패턴이 형성된 서브 마운트;상기 패턴이 형성된 영역에 실장되는 반도체 레이저 다이오드; 및상기 서브 마운트와 상기 반도체 레이저 다이오드 사이에 개재되어 상기 반도체 레이저 다이오드와 상기 서브 마운트를 접합하는 본딩 메탈을 포함하며, 상기 본딩 메탈은, 상기 반도체 레이저 다이오드의 하부면에 형성되고, 상기 서브 마운트의 패턴에 형성되는 반도체 레이저 다이오드 패키지
2 2
하부면에 복수개의 길이 방향의 홈으로 이루어진 패턴이 형성된 반도체 레이저 다이오드;상기 반도체 레이저 다이오드가 실장되는 서브 마운트; 및상기 반도체 레이저 다이오드와 상기 서브 마운트 사이에 개재되어 상기 반도체 레이저 다이오드와 상기 서브 마운트를 접합하는 본딩 메탈을 포함하며, 상기 본딩 메탈은, 상기 반도체 레이저 다이오드의 패턴에 형성되고, 상기 서브 마운트의 상부면에 형성되는 반도체 레이저 다이오드 패키지
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 본딩 메탈은, 은(Ag)/주석(Sn) 또는 금(Au)/주석(Sn)으로 이루어지는 반도체 레이저 다이오드 패키지
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 서브 마운트는, AlN 또는 SiC로 이루어지는 반도체 레이저 다이오드 패키지
5 5
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 홈이 가로 방향 및 세로 방향으로 연속적으로 형성되어, 상기 패턴이 바둑판 형상인 반도체 레이저 다이오드 패키지
6 6
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 홈이 가로 또는 세로 방향의 스트라이프 형태로 연속적으로 형성되어 상기 패턴을 이루는 반도체 레이저 다이오드 패키지
7 7
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반도체 레이저 다이오드와 상기 서브 마운트를 접합시 상기 홈의 내부에 기공이 형성되는 반도체 레이저 다이오드 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.