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JTAG용 MSM

  • 기술번호 : KST2015040019
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요약 본 발명은 JTAG용 MSM에 관한 것으로, MSM 본체의 상면에 MSM 톱 패드가 구비됨과 아울러 JTAG 연결 시 인두의 열이 MSM 본체에 직접적으로 전달되지 않도록 히트 쿠션이 구비되어 구성된다. 상기 MSM 본체의 양측부에는 상기 히트 쿠션으로부터 받는 열을 이동 단말기의 보드로 전달하는 히트 스프레드가 이동 단말기의 보드에 하단부가 접하는 형태로 부가되어 납땜으로 고정되어 구성된다. 테스트 포인트인 JTAG 핀들이 이동 단말기의 보드로 라우팅되지 않으므로 보드 상에서 다른 신호선들과의 간섭을 회피할 수 있는 이점이 있고, MSM에 바로 JTAG 핀을 납땜할 때에 인두의 열을 히트 쿠션과 히트 스프레드를 통해 발열시킬 수 있으므로 MSM에 대한 열영향을 최소화할 수 있는 이점이 있으며, JTAG JIG를 구성할 때에 JTAG 핀들의 평면구성을 일원화할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL G01R 31/28 (2006.01)
CPC G01R 31/318533(2013.01) G01R 31/318533(2013.01) G01R 31/318533(2013.01)
출원번호/일자 1020050101525 (2005.10.26)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1163259-0000 (2012.06.29)
공개번호/일자 10-2007-0045069 (2007.05.02) 문서열기
공고번호/일자 (20120705) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.10.25)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주성호 대한민국 서울특별시 강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.10.26 수리 (Accepted) 1-1-2005-0611826-25
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.10.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0690540-10
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.07.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2011-0064449-90
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.09.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0551325-10
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.11.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0902292-99
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.11.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0902311-79
11 등록결정서
Decision to grant
2012.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0242628-14
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
MSM(Mobile Station Modem) 본체;상기 MSM 본체를 덮으며, 상기 MSM 본체에 JTAG(Joint Test Action Group) 연결 시 인두의 열이 MSM 본체 내로 직접적으로 전달되지 않도록 상기 MSM 본체의 외면과 접촉하도록 형성되는 히트 쿠션;상기 히트 쿠션을 관통하는 복수의 홀들에 배치되고, 상기 MSM 본체에 연결되는 MSM 톱 패드들; 및상기 히트 쿠션으로부터 받는 열을 이동 단말기의 보드로 전달하도록 상기 MSM 본체의 양측면에 배치되고, 이동 단말기의 보드에 하단부가 접하는 형태로 부가되어 납땜으로 고정되는 히트 스프레드를 포함하는 JTAG용 MSM
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 MSM 톱 패드는 상기 MSM 본체의 상면에 다수개의 장방형 패드부가 종횡으로 배열되고,상기 히트 쿠션은 상기 MSM 본체의 상면에 상기 장방형 패드부의 상면만 노출되도록 장방형 패드부와 같은 높이로 형성되는 것을 특징으로 하는 JTAG용 MSM
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.