1 |
1
기판 상에 소정 패턴의 제1마스크층을 형성하는 공정;
상기 소정 패턴의 제1마스크층을 이용하여 상기 기판에 제1트렌치를 형성하는 공정;
상기 소정 패턴의 제1마스크층을 제거하는 공정;
상기 제1트렌치 내부의 소정 영역을 포함하여 기판 상에 소정 패턴의 제2마스크층을 형성하는 공정;
상기 소정 패턴의 제2마스크층을 이용하여 상기 기판에 제2트렌치를 형성하는 공정; 및
상기 소정 패턴의 제2마스크층을 제거하는 공정으로 이루어진 인쇄판 제조방법
|
2 |
2
제1항에 있어서,
기판 상에 소정 패턴의 제1마스크층을 형성하는 공정은
크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 구리(Cu) 또는 인-주석-산화물(Indium-Tin-Oxide)을 이용하여 단일층 또는 이중층으로 마스크층을 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
3 |
3
제1항에 있어서,
기판 상에 소정 패턴의 제1마스크층을 형성하는 공정은
상기 기판 상에 상기 제1마스크층을 구성하는 물질을 도포하는 공정;
상기 제1마스크층 상에 포토레지스트층을 형성하는 공정;
노광 및 현상공정을 이용하여 상기 포토레지스트층을 소정 형상으로 패터닝하는 공정;
상기 소정 패턴의 포토레지스트층을 마스크로 하여 제1마스크층 중 소정 부분를 식각하는 공정; 및
상기 소정 패턴의 포토레지스트층을 제거하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
4 |
4
제1항에 있어서,
상기 소정 패턴의 제1마스크층을 이용하여 상기 기판에 제1트렌치를 형성하는 공정은
불산(HF) 계열의 식각액을 이용하여 기판을 식각하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
5 |
5
제1항에 있어서,
상기 소정 패턴의 제1마스크층을 형성하는 공정 및 제1트렌치를 형성하는 공정은 복수개의 마스크층을 형성하는 공정 및 복수개의 트렌치를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
6 |
6
제5항에 있어서,
복수개의 마스크층을 형성하는 공정 및 복수개의 트렌치를 형성하는 공정은
소정 패턴의 제a마스크층을 형성하는 공정;
상기 제a마스크층을 이용하여 상기 기판에 제a트렌치를 형성하는 공정;
상기 제a트렌치 내부에 소정 패턴의 제b마스크층을 형성하는 공정; 및
상기 제b마스크층을 이용하여 상기 기판에 제b트렌치를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
7 |
7
제6항에 있어서,
상기 제a트렌치 내부에 소정 패턴의 제b마스크층을 형성하는 공정은
상기 제a트렌치가 형성된 영역 상에 상기 제b마스크층을 구성하는 물질을 도포하는 공정;
상기 제b마스크층 상에 포토레지스트층을 형성하는 공정;
노광 및 현상공정을 이용하여 상기 포토레지스트층을 소정 형상으로 패터닝하는 공정; 및
상기 소정 패턴의 포토레지스트층을 마스크로 하여 제b마스크층 중 소정 부분를 식각하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
8 |
8
제7항에 있어서,
상기 소정 패턴의 포토레지스트층을 제거하는 공정을 추가로 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
9 |
9
제1항에 있어서,
기판 상에 소정 패턴의 제2마스크층을 형성하는 공정은
크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 구리(Cu) 또는 인-주석-산화물(Indium-Tin-Oxide)을 이용하여 단일층 또는 이중층으로 마스크층을 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
10 |
10
제1항에 있어서,
기판 상에 소정 패턴의 제2마스크층을 형성하는 공정은
상기 기판 상에 상기 제2마스크층을 구성하는 물질을 도포하는 공정;
상기 제2마스크층 상에 포토레지스트층을 형성하는 공정;
노광 및 현상공정을 이용하여 상기 포토레지스트층을 소정 형상으로 패터닝하는 공정; 및
상기 소정 패턴의 포토레지스트층을 마스크로 하여 제2마스크층 중 소정 부분을 식각하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
11 |
11
제10항에 있어서,
상기 소정 패턴의 포토레지스트층을 제거하는 공정을 추가로 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
12 |
12
제1항에 있어서,
상기 소정 패턴의 제2마스크층을 이용하여 상기 기판에 제2트렌치를 형성하는 공정은
불산(HF) 계열의 식각액을 이용하여 기판을 식각하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄판 제조방법
|
13 |
13
제1기판 상에 차광층을 형성하는 공정;
상기 차광층을 포함하는 제1기판 상에 컬러필터층을 형성하는 공정;
제2기판을 준비하는 공정; 및
상기 제1기판 및 제2기판 사이에 액정층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지며,
상기 제1기판 상에 차광층을 형성하는 공정, 상기 컬러필터층을 형성하는 공정 중 적어도 하나의 공정은, 상기 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 의해 제조된 인쇄판을 이용하여 패턴을 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법
|
14 |
14
제13항에 있어서,
상기 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 의해 제조된 인쇄판을 이용하여 패턴을 형성하는 공정은
차광물질 또는 컬러필터물질을 인쇄롤에 도포하는 공정;
상기 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 의해 제조된 인쇄판 상에서, 상기 차광물질 또는 컬러필터물질이 도포된 인쇄롤을 회전시켜, 일부 차광물질 또는 컬러필터물질을 인쇄판 상에 전사하는 공정 및;
상기 제1기판 상에서, 상기 인쇄롤을 회전시켜, 인쇄롤에 잔존하는 차광물질 또는 컬러필터물질을 기판 상에 전사하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법
|
15 |
15
제13항에 있어서,
상기 제2기판을 준비하는 공정은,
상기 제2기판 상에 서로 종횡으로 교차되어 화소영역을 정의하는 게이트 배선 및 데이터 배선과, 상기 게이트 배선과 데이터 배선의 교차 영역에 박막트랜지스터와, 상기 박막트랜지스터와 연결되는 화소전극을 형성하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법
|
16 |
16
제13항에 있어서,
상기 제1기판 및 제2기판 사이에 액정층을 형성하는 공정은
상기 제1기판 또는 제2기판 중 어느 하나의 기판에 주입구 없는 씨일재를 형성하고,
상기 씨일재가 형성된 기판에 액정을 적하한 후, 양 기판을 합착하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법
|
17 |
17
제13항에 있어서,
상기 제1기판 및 제2기판 사이에 액정층을 형성하는 공정은
상기 제1기판 또는 제2기판 중 어느 하나의 기판에 주입구가 형성되도록 씨일재를 형성하고,
양 기판을 합착한 후, 상기 액정 주입구에 액정을 주입하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법
|