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연성회로기판 조립체

  • 기술번호 : KST2015040480
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요약 본 발명은 연성회로기판 조립체에 관한 것으로, 연성회로기판의 그라운드로 사용되는 상층부에 형성된 적어도 하나 이상의 삽입공과; 상기 연성회로기판의 그라운드로 사용되는 하층부의 측면에서 돌출 형성되고 절곡된 후 상기 삽입공에 끼워고정되는 다수의 돌편을 포함하여 구성되는 연성회로기판 조립체를 제공한다.본 발명은 연성회로기판중 신호처리와 무관하게 그라운드로 사용되는 상층부와 하층부에 돌편과 삽입공을 형성하여 상호 결속되도록 함으로써 별도의 결속수단없이도 견실안정적인 결속이 가능하여 사용중 층간 벌어짐이나 들뜸현상이 극소화되는 효과를 제공한다.연성회로기판, FPCB, 그라운드, 층간 벌어짐, 들뜸, 무선감도
Int. CL H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 1/147(2013.01) H05K 1/147(2013.01)
출원번호/일자 1020050110795 (2005.11.18)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1191265-0000 (2012.10.09)
공개번호/일자 10-2007-0052959 (2007.05.23) 문서열기
공고번호/일자 (20121016) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.16)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재훈 대한민국 서울특별시 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍성철 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, 에이스하이-엔드타워*제*층 ***호 홍익국제특허법률사무소 (가산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2005-0665149-22
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.11.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0746961-75
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.12.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0744426-05
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.01.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0069319-16
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0069320-52
9 등록결정서
Decision to grant
2012.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0436297-44
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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연성회로기판의 그라운드로 사용되는 상층부에 형성된 적어도 하나 이상의 삽입공과;상기 연성회로기판의 그라운드로 사용되는 하층부의 측면에서 돌출 형성되고 절곡된 후 상기 삽입공에 끼워고정되는 다수의 돌편을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 조립체
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 돌편은,상기 하층부의 측면 양측에서 적어도 2개 이상이 서로 교호되게 돌출형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 조립체
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.