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절연성 영역에 의해 전기적으로 독립된 제 1과 2 영역으로 양분된 전도성 기판과; 상기 전도성 기판의 제 1과 2 영역 중 적어도 하나 이상의 영역에 실장되며, 두 전극을 갖는 발광 소자와; 상기 발광 소자의 한 전극과 상기 제 1 영역을 전기적으로 연결하는 제 1 도전체와; 상기 발광 소자의 다른 전극과 상기 제 2 영역을 전기적으로 연결하는 제 2 도전체를 포함하여 이루어진 발광 소자 패키지
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절연성 영역에 의해 전기적으로 독립된 제 1과 2 영역으로 양분되고, 상기 제 1 영역 상부에 홈이 형성된 전도성 기판과; 상기 전도성 기판의 홈에 실장되며, 두 전극을 갖는 발광 소자와; 상기 발광 소자의 한 전극과 상기 제 1 영역을 전기적으로 연결하는 제 1 도전체와; 상기 발광 소자의 다른 전극과 상기 제 2 영역을 전기적으로 연결하는 제 2 도전체를 포함하여 구성되며,상기 발광 소자는 상기 전도성 기판의 제 1 영역에 있는 홈에 절연성 접착수단으로 접착되어 있고, 상기 발광 소자 두 전극은 상기 발광 소자의 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 도전체는 와이어인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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제 1과 2 영역으로 양분시키는 홈이 상부에 형성되어 있는 전도성 기판과;상기 전도성 기판의 홈 바닥면에서 상기 전도성 기판의 하부까지 형성되어, 상기 제 1과 2 영역을 전기적으로 독립시키는 절연성 영역과; 상기 전도성 기판의 홈에 실장되며, 두 전극을 갖는 발광 소자와; 상기 발광 소자의 한 전극과 상기 제 1 영역을 전기적으로 연결하는 제 1 도전체와; 상기 발광 소자의 다른 전극과 상기 제 2 영역을 전기적으로 연결하는 제 2 도전체를 포함하여 이루어진 발광 소자 패키지
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상호 이격된 절연성 영역에 의해 전기적으로 독립된 제 1 내지 3 영역으로 분리된 전도성 기판과; 상기 전도성 기판의 제 2 영역에 실장되며, 두 전극을 갖는 발광 소자와; 상기 발광 소자의 한 전극과 상기 제 1 영역을 전기적으로 연결하는 제 1 도전체와; 상기 발광 소자의 다른 전극과 상기 제 3 영역을 전기적으로 연결하는 제 2 도전체를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지
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5
상호 이격된 절연성 영역에 의해 전기적으로 독립된 제 1 내지 3 영역으로 분리된 전도성 기판과; 상기 전도성 기판의 제 1과 3 영역에 실장되며, 두 전극을 갖는 발광 소자와; 상기 발광 소자의 한 전극과 상기 제 1 영역을 전기적으로 연결하는 제 1 도전체와; 상기 발광 소자의 다른 전극과 상기 제 3 영역을 전기적으로 연결하는 제 2 도전체를 포함하여 구성되며, 상기 발광 소자는 상기 전도성 기판의 제 1과 3 영역에 도전성 범프(Bump)로 접착되어 있고, 상기 발광 소자의 두 전극은 상기 발광 소자의 하부에 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 도전체는 도전성 범프인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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6
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연성 영역은, 상기 전도성 기판 영역을 산화시켜 형성된 산화된 영역인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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7
제 6 항에 있어서, 상기 산화된 영역은, 상기 전도성 기판 영역에 홈을 형성하고, 이 홈의 양측면과 바닥면을 산화시켜 만들어진 영역인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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8
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 소자가 실장되는 전도성 기판의 영역에는 미러용 금속층이 더 형성되어 있고,상기 발광 소자는 상기 미러용 금속층에 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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9
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 전도성 기판의 홈 측면은 경사져 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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10
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 발광 소자가 실장된 홈 내부에는,상기 발광 소자를 감싸며 형광체가 분산된 수지, 실리콘 젤과 투광성이 우수한 에폭시 중 어느 하나가 더 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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11
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 기판은 금속 시트인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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12
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 기판은 두께는,100 ~ 1000㎛인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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13
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 소자에서 방출된 광의 분포를 제어하기 위하여,상기 발광 소자를 감싸며, 상기 전도성 기판에 렌즈가 더 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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14
절연성 영역에 의해 전기적으로 분리된 적어도 둘 이상의 영역들을 갖는 전도성 기판을 준비하는 단계와;상기 전도성 기판의 분리된 영역들 중 하나 또는 두 영역에 발광 소자를 실장하는 단계와;상기 전도성 기판의 분리된 영역들과 발광 소자를 전기적으로 연결하는 단계를 포함하여 이루어진 발광 소자 패키지의 제조 방법
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15
제 14 항에 있어서, 상기 전도성 기판을 준비하는 단계는,상기 전도성 기판의 상부에 적어도 둘 이상의 영역으로 분리시키는 홈을 형성하고,상기 홈을 제외하고, 상기 전도성 기판 상부에 산화 억제층을 형성하고,상기 산화 억제층에 의해 노출된 홈 내부면의 전도성 기판을 산화시켜, 상기 전도성 기판을 전기적으로 독립된 적어도 둘 이상의 영역들로 분리시키는 산화막을 형성하고, 상기 산화 억제층을 제거하는 공정을 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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16
제 15 항에 있어서, 상기 산화 공정은,전해액(Electrolytes)을 이용한 양극 산화(Anodic oxidation) 방법을 수행하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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17
제 16 항에 있어서, 상기 전해액에 산화막의 두께 및 강도를 증가시키기 위하여 유황산(Sulfuric acid)를 첨가하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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18
제 15 항에 있어서, 상기 산화 억제층은, 폴리머(Polymer) 계열의 물질 또는 금속 물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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19
제 15 항에 있어서, 상기 전도성 기판은,금속 시트인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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20
제 15 항에 있어서, 상기 전도성 기판의 분리된 영역들과 발광 소자를 전기적으로 연결하는 것은, 와이어 본딩 공정, 범프 본딩 공정과 이들이 혼합된 공정 중 어느 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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