맞춤기술찾기

이전대상기술

층간 회로간섭이 방지된 연성회로기판

  • 기술번호 : KST2015040591
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 연성회로기판을 구성하는 층들의 층간 회로간섭에 의한 신호왜곡현상을 방지할 수 있도록 개선된 층간 회로간섭이 방지된 연성회로기판에 관한 것이다.이를 위해, 본 발명은 커버레이 필름(Polyimide)(1) 위에 플레이트(2)가 구성되고, 그 위에 동박(3)으로 회로를 구성하며, 상기 동박(3) 위에 절연필름(4)으로 구성되는 층들이 적층 형성되는 다층 구조의 연성회로기판에 있어서; 양측면이 커버레이 필름(1)이 위치되도록 하나 이상의 층의 적층 순서가 반대로 되는 경우 서로 접촉하는 절연필름(4)의 접촉면인 경계면(5)이 그라운드층과 다른 층과의 접촉면에 형성되도록 적층형성하여 구성되는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 연성회로기판 설계시 층간 배선을 서로 교차되게 설계함으로서 그라운드에 의해 쉴드되게 되어 층간영향이 제거되어 신호왜곡을 근본적으로 방지하는 효과를 제공한다.연성회로기판, FPCB, 층간 간섭, 신호왜곡
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 1/0218(2013.01) H05K 1/0218(2013.01)
출원번호/일자 1020050111790 (2005.11.22)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1168900-0000 (2012.07.20)
공개번호/일자 10-2007-0053940 (2007.05.28) 문서열기
공고번호/일자 (20120802) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.11.04)
심사청구항수 1

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김강희 대한민국 서울특별시 광진구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 홍성철 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, 에이스하이-엔드타워*제*층 ***호 홍익국제특허법률사무소 (가산동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2005-0672017-79
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2010-0721354-41
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.11.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.12.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0095104-70
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.12.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0747473-55
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.02.15 수리 (Accepted) 1-1-2012-0119769-44
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.02.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0119770-91
11 등록결정서
Decision to grant
2012.05.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0278891-93
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다층 구조의 연성회로기판에 있어서;커버레이 필름(Polyimide)(1) 위에 플레이트(2)가 구성되고, 그 위에 동박(3)으로 회로를 구성하며, 상기 동박(3) 위에 절연필름(4)으로 구성되는 층들이 적층 형성되는 다층 구조의 연성회로기판에 있어서;양측면이 커버레이 필름(1)이 위치되도록 하나 이상의 층의 적층 순서가 반대로 되는 경우 서로 접촉하는 절연필름(4)의 접촉면인 경계면(5)이 그라운드층과 다른 층과의 접촉면에 형성되도록 적층 형성한 것을 특징으로 하는 층간 회로간섭이 방지된 연성회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.