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측면 실링부에 ＰＣＭ이 장착되어 있는 소형 전지팩

  • 기술번호 : KST2015040710
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전극조립체가 내장되는 전지케이스로서 고강도의 라미네이트 시트를 사용하고, 전지케이스의 측면 실링부 자체를 특정한 형상으로 만들며, 그러한 측면 실링부의 내부공간에 PCM을 위치시킴으로써, 측면 실링부 자체가 전지팩의 외부 형상을 결정하는 구조체로서 사용됨과 동시에 PCM의 장착공간으로 사용되어, 별도의 팩 외장부재를 사용하지 않고도 전지팩을 구성하고 조립공정이 간단하며 저렴하면서 더욱 얇고 콤팩트한 구조로 제조될 수 있는 전지팩을 제공한다. 또한, 본 발명에 따른 전지팩은 PCM이 전극단자와 이격되어 전지셀의 측면에 위치하므로, 전지팩의 낙하 등과 같은 외부충격에 대해 높은 안전성을 가지는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01M 2/10 (2006.01) H01M 2/34 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020050113915 (2005.11.28)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-0878703-0000 (2009.01.08)
공개번호/일자 10-2007-0055673 (2007.05.31) 문서열기
공고번호/일자 (20090114) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.10.24)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이향목 대한민국 서울특별시 강북구
2 김정환 대한민국 서울특별시 서초구
3 강희경 대한민국 충청남도 천안시
4 홍기철 대한민국 서울특별시 영등포구
5 황성민 대한민국 서울특별시 마포구
6 김태일 대한민국 경기도 광명시 하
7 백주환 대한민국 경기도 안양시 동안구
8 우정규 대한민국 대구광역시 북구
9 강경원 대한민국 대전광역시 중구
10 박수민 대한민국 대전광역시 유성구
11 김상곤 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손창규 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *** *동 ****호(역삼동, 성지하이츠*차빌딩)(글로벌혜성특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2005-0686423-75
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2006.08.25 수리 (Accepted) 4-1-2006-0019818-11
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2007.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2007-0760792-91
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.05.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.06.10 수리 (Accepted) 9-1-2008-0033828-82
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0455394-37
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.10.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0747572-37
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2008-0747536-04
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2008-0750060-44
10 등록결정서
Decision to grant		 2008.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0603351-68
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
13 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)		 2017.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2017-1222810-20
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
수지층과 금속층을 포함하고 있는 고강도 소재의 라미네이트 시트 파우치형 전지케이스의 수납부에 전극조립체가 내장된 상태로 밀봉되어 있는 전지셀을 포함하고 있고, 상기 전지케이스의 측면 실링부는 굴곡 외주면을 형성하면서 그것의 단부가 상기 수납부를 향하도록 절곡되어 있으며, 보호회로모듈(PCM)이 상기 절곡된 측면 실링부의 내부공간에 위치되어 있는 것으로 구성되어 있는 전지팩
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 라미네이트 시트는 고분자 필름의 외부 피복층, 금속박의 베리어층, 및 폴리올레핀 계열의 내부 실란트층으로 구성된 라미네이트 시트로서, 베리어층의 상기 금속박은 알루미늄 합금으로 이루어져 있고, 상기 외부 피복층이 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN)로 이루어져 있거나 또는 상기 외부 피복층의 외면에 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)층이 구비되어 있으며, 6
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 베리어층은 20 ~ 150 ㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전지팩
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 알루미늄 합금은 합금번호 8079, 1N30, 8021, 3003, 3004, 3005, 3104 및 3105로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 전지팩
5 5
제 2 항에 있어서, 상기 외부 피복층은 5 ~ 40 ㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 전지팩
6 6
제 2 항에 있어서, 상기 외부 피복층의 고분자 필름은 PEN으로 구성되어 있거나, 또는 PEN으로 구성되지 않은 경우 연신 나일론 필름으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 굴곡 외주면은 수직 단면상으로 원호 구조인 것을 특징으로 하는 전지팩
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 전지케이스의 외면과 PCM 사이에 절연시트가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 PCM의 외면을 따라 모서리가 각지지 않게 굴곡 외주면을 형성하면서 상기 PCM에 밀착되도록 측면 실링부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전지팩
10 10
제 1 항에 있어서, 상기 측면 실링부 내부공간에 대한 PCM의 안정적인 고정을 위해 접착제, 양면 접착테이프 또는 삽입부재가 해당 부위에 추가로 사용되는 것을 특징으로 하는 전지팩
11 11
제 1 항에 있어서, 상기 PCM과 전지셀 상단의 전극단자들은 전지셀의 외면 형상으로 절곡되어 있는 니켈 플레이트의 버스 바에 의해 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩
12 12
제 1 항에 있어서, 상기 전지케이스는 상단 실링부를 포함하고 있고, 상기 상단 실링부를 수직으로 상향 절곡하여 전지셀의 본체에 밀착시키고 전극단자를 수직으로 하향 절곡하여 상기 상단 실링부에 밀착시킨 상태에서 상기 전극단자를 PCM에 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 전지팩
13 13
제 1 항에 있어서, 상기 전지셀의 상단에 전기절연성의 탑 캡이 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩
14 14
제 1 항에 있어서, 상기 전지케이스는 상단 실링부를 포함하고 있고, 상기 상단 실링부와 측면 실링부가 교차하는 전지케이스의 상단 양측 모서리를 소정의 크기로 절취하여 상단 실링부의 절곡을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 전지팩
15 15
제 1 항에 있어서, 상기 전지팩은 외부 입출력 단자를 포함하고 있고, 상기 외부 입출력 단자는 전지셀의 하단에 위치하는 것을 특징으로 하는 전지팩
16 16
제 15 항에 있어서, 상기 외부 입출력 단자는 측면 실링부의 내부공간으로부터 연장되어 전지셀의 하단면에 절곡되어 있는 버스 바인 것을 특징으로 하는 전지팩
17 17
제 1 항에 있어서, 상기 전지셀의 하단에는 전지케이스를 절연하고 외부 입출력 단자를 위치시킬 수 있는 절연부재가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩
18 18
제 1 항에 있어서, 상기 전지셀의 하단에는 외부 입출력 단자가 노출될 수 있는 개구가 형성되어 있는 전기절연성의 캡(하단 캡)이 장착되는 것을 특징으로 하는 전지팩
19 19
제 13 항 또는 제 18 항에 있어서, 상기 (i) 탑 캡, 또는 (ii) 하단 캡, 또는 (iii) 탑 캡 및 하단 캡은 절곡된 측면 실링부의 내부공간에 대응하는 단면 형상의 하단 연장부를 포함하고 있어서, 상기 하단 연장부를 측면 실링부의 내부공간에 삽입함으로써 전지셀에 대한 체결을 행하는 것을 특징으로 하는 전지팩
20 20
제 13 항 또는 제 18 항에 있어서, 상기 전지셀의 (i) 상단, 또는 (ii) 하단, 또는 (iii) 상단 및 하단에 상기 캡을 장착한 상태에서 전지셀의 외면을 외장필름으로 도포하는 것을 특징으로 하는 전지팩
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101317285 CN 중국 FAMILY
2 EP01955391 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP01955391 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP05542337 JP 일본 FAMILY
5 JP21517834 JP 일본 FAMILY
6 TWI334666 TW 대만 FAMILY
7 US20070264535 US 미국 FAMILY
8 WO2007061262 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101317285 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN101317285 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 EP1955391 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 EP1955391 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
5 EP1955391 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
6 JP2009517834 JP 일본 DOCDBFAMILY
7 JP2009517834 JP 일본 DOCDBFAMILY
8 JP2009517834 JP 일본 DOCDBFAMILY
9 JP5542337 JP 일본 DOCDBFAMILY
10 TW200746505 TW 대만 DOCDBFAMILY
11 TWI334666 TW 대만 DOCDBFAMILY
12 US2007264535 US 미국 DOCDBFAMILY
13 WO2007061262 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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