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단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판

기술번호 : KST2015041150
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명에 따른 연성 회로 기판은 슬라이드부와, 슬라이드부의 일단에 형성된 제 1 콘넥터부와, 슬라이드부의 타단에 형성된 제 2 콘넥터부로 구성되되, 슬라이드부는 절연성 기판의 일면에 도전층이 형성된 단면 연성 회로 기판부재와, 도전층의 상면에 절연성의 제 1 커버레이가 형성되고, 제 1 콘넥터부는 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 1 본딩층, 제 1 도전성 포일, 절연성의 제 2 커버레이가 차례대로 형성되고, 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 2 본딩층, 제 2 도전성 포일, 절연성의 제 3 커버레이, 제 1 콘넥터가 차례대로 형성되며, 제 2 콘넥터부는 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 3 본딩층, 제 3 도전성 포일, 절연성의 제 4 커버레이, 제 2 콘넥터가 차례대로 형성되고, 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 4 본딩층, 제 4 도전성 포일, 절연성의 제 5 커버레이가 차례대로 형성된다.본 발명에 의하면, 본딩층을 통해 절연성 커버 레이에 도전성 포일을 압착하여 형성함으로써 연성 회로 기판의 작업 공정 및 연성 회로 기판 특성이 개선된다.연성 회로 기판, FPCB, 본딩, 양면 연성 회로 기판, 단면 연성 회로 기판
Int. CL	H05K 1/02 (2006.01)
CPC	H05K 1/118(2013.01) H05K 1/118(2013.01) H05K 1/118(2013.01) H05K 1/118(2013.01)
출원번호/일자	1020050126559 (2005.12.21)
출원인	엘지전자 주식회사
등록번호/일자	10-1170148-0000 (2012.07.25)
공개번호/일자	10-2007-0065970 (2007.06.27) 문서열기
공고번호/일자	(20120731) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2010.11.26)
심사청구항수	2

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	엘지전자 주식회사	대한민국	서울특별시 영등포구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	황치현	대한민국	경기도 안산시 상록구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	특허법인에이아이피	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길 -*(역삼동, AIP빌딩)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지전자 주식회사		서울특별시 영등포구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2005.12.21	수리 (Accepted)	1-1-2005-0747582-80
2	보정요구서 Request for Amendment	2005.12.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2005-0130389-63
3	서지사항보정서 Amendment to Bibliographic items	2006.01.04	수리 (Accepted)	1-1-2005-0771002-39
4	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2008.08.08	수리 (Accepted)	4-1-2008-5128387-76
5	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.04.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5080835-50
6	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)	2009.05.20	수리 (Accepted)	1-1-2009-0300838-16
7	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.11.03	수리 (Accepted)	4-1-2009-0023850-26
8	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)	2010.11.26	수리 (Accepted)	1-1-2010-0773859-48
9	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2011.12.16	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0744427-40
10	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2011.12.28	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2011-1044254-06
11	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2011.12.28	수리 (Accepted)	1-1-2011-1044253-50
12	등록결정서 Decision to grant	2012.05.11	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0276203-65
13	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.05.22	수리 (Accepted)	4-1-2015-5068349-97
14	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.05.28	수리 (Accepted)	4-1-2020-5118228-40

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 슬라이드부와, 상기 슬라이드부의 일단에 형성된 제 1 콘넥터부와, 상기 슬라이드부의 타단에 형성된 제 2 콘넥터부로 구성되되,상기 슬라이드부는 절연성 기판의 일면에 도전층이 형성된 단면 연성 회로 기판부재와, 상기 도전층의 상면에 절연성의 제 1 커버레이가 형성되고,상기 제 1 콘넥터부는 상기 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 1 본딩층, 제 1 도전성 포일, 절연성의 제 2 커버레이가 차례대로 형성되고, 상기 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 2 본딩층, 제 2 도전성 포일, 절연성의 제 3 커버레이, 제 1 콘넥터가 차례대로 형성되며,상기 제 2 콘넥터부는 상기 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 3 본딩층, 제 3 도전성 포일, 절연성의 제 4 커버레이, 제 2 콘넥터가 차례대로 형성되고, 상기 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 4 본딩층, 제 4 도전성 포일, 절연성의 제 5 커버레이가 차례대로 형성된 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판
2	2 청구항 1에 있어서, 상기 절연성 기판은 폴리이미드 기판이고, 상기 도전층은 카퍼층이고, 상기 제 1 내지 제 4 도전성 포일은 카퍼 포일인 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허 등록번호 표입니다.
특허 등록번호	10-1170148-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20051221 출원 번호 : 1020050126559 공고 연월일 : 20120731 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120511 청구범위의 항수 : 2 유별 : H05K 1/02 발명의 명칭 : 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판 존속기간(예정)만료일 : 20170726

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	123,000 원	2012년 07월 26일	납입
제 4 년분	금 액	84,000 원	2015년 06월 24일	납입
제 5 년분	금 액	84,000 원	2016년 06월 24일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2005.12.21	수리 (Accepted)	1-1-2005-0747582-80
2	보정요구서	2005.12.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2005-0130389-63
3	서지사항보정서	2006.01.04	수리 (Accepted)	1-1-2005-0771002-39
4	출원인정보변경(경정)신고서	2008.08.08	수리 (Accepted)	4-1-2008-5128387-76
5	출원인정보변경(경정)신고서	2009.04.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5080835-50
6	[대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서	2009.05.20	수리 (Accepted)	1-1-2009-0300838-16
7	출원인정보변경(경정)신고서	2009.11.03	수리 (Accepted)	4-1-2009-0023850-26
8	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서	2010.11.26	수리 (Accepted)	1-1-2010-0773859-48
9	의견제출통지서	2011.12.16	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0744427-40
10	[명세서등 보정]보정서	2011.12.28	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2011-1044254-06
11	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2011.12.28	수리 (Accepted)	1-1-2011-1044253-50
12	등록결정서	2012.05.11	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0276203-65
13	출원인정보변경(경정)신고서	2015.05.22	수리 (Accepted)	4-1-2015-5068349-97
14	출원인정보변경(경정)신고서	2020.05.28	수리 (Accepted)	4-1-2020-5118228-40


기술번호	KST2015041150
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판
기술개요	본 발명에 따른 연성 회로 기판은 슬라이드부와, 슬라이드부의 일단에 형성된 제 1 콘넥터부와, 슬라이드부의 타단에 형성된 제 2 콘넥터부로 구성되되, 슬라이드부는 절연성 기판의 일면에 도전층이 형성된 단면 연성 회로 기판부재와, 도전층의 상면에 절연성의 제 1 커버레이가 형성되고, 제 1 콘넥터부는 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 1 본딩층, 제 1 도전성 포일, 절연성의 제 2 커버레이가 차례대로 형성되고, 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 2 본딩층, 제 2 도전성 포일, 절연성의 제 3 커버레이, 제 1 콘넥터가 차례대로 형성되며, 제 2 콘넥터부는 슬라이드부의 제 1 커버레이의 상면에 제 3 본딩층, 제 3 도전성 포일, 절연성의 제 4 커버레이, 제 2 콘넥터가 차례대로 형성되고, 슬라이드부의 절연성 기판 하면에 제 4 본딩층, 제 4 도전성 포일, 절연성의 제 5 커버레이가 차례대로 형성된다.본 발명에 의하면, 본딩층을 통해 절연성 커버 레이에 도전성 포일을 압착하여 형성함으로써 연성 회로 기판의 작업 공정 및 연성 회로 기판 특성이 개선된다.연성 회로 기판, FPCB, 본딩, 양면 연성 회로 기판, 단면 연성 회로 기판
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
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