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몰드를 이용한 패턴 형성방법

  • 기술번호 : KST2015041261
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 잔류물의 발생을 방지할 수 있는 몰드를 이용한 패턴 형성방법에 관한 것으로, 몰드를 이용한 패턴형성 방법에 있어서, 패터닝하고자 하는 물질이 형성된 기판을 준비하는 단계; 상기 물질상에 비연속적으로 레진을 형성하는 단계; 및, 몰드를 이용하여 상기 레진을 패터닝하는 단계를 포함하여 이루어지는 것이다.몰드(mold), 레진(resin), 잔류물, 비노광
Int. CL H01L 21/027 (2006.01)
CPC G03F 7/0002(2013.01)G03F 7/0002(2013.01)G03F 7/0002(2013.01)
출원번호/일자 1020050126207 (2005.12.20)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-1201319-0000 (2012.11.08)
공개번호/일자 10-2007-0065599 (2007.06.25) 문서열기
공고번호/일자 (20121114) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.03)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이창희 대한민국 경기도 화성시 병점*로 **,

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2005-0745924-55
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0797697-00
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.01.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.02.15 수리 (Accepted) 9-1-2012-0008975-26
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.05.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0286720-37
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.07.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0568915-23
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.07.17 수리 (Accepted) 1-1-2012-0568916-79
12 등록결정서
Decision to grant		 2012.10.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0597348-61
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
몰드를 이용한 패턴형성 방법에 있어서,표시 영역 및 비표시 영역을 갖는 기판을 준비하는 단계;상기 기판의 전면에, 패터닝하고자 하는 물질층을 형성하는 단계;상기 표시 영역에 위치한 물질층 부분의 전면에 연속적으로 레진을 도포하는 단계;상기 비표시 영역에 위치한 물질층 부분에 비연속적으로 레진을 도포하는 단계; 및,몰드를 이용하여 상기 표시 영역의 레진 및 비표시 영역의 레진을 패터닝하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 몰드를 이용한 패턴 형성방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 표시 영역에 위치한 물질층 부분의 전면에, 슬릿(slit) 방식으로 레진을 도포하는 것을 특징으로 하는 몰드를 이용한 패턴 형성방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 비표시 영역에 위치한 물질층 부분에, 드랍(drop) 방식으로 레진을 도포하는 것을 특징으로 하는 몰드를 이용한 패턴 형성방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 몰드를 이용하여 상기 레진을 패터닝하는 단계 이후, 상기 패터닝된 레진을 경화시키는 단계를 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 몰드를 이용한 패턴 형성방법
6 6
제 5 항에 있어서,상기 레진을 경화시키는 단계에서, 상기 패터닝된 레진을 자외선을 사용하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 몰드를 이용한 패턴 형성방법
7 7
제 5 항에 있어서,상기 레진을 경화시키는 단계에서, 상기 패터닝된 레진을 열을 사용하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 몰드를 이용한 패턴 형성방법
8 8
제 5 항에 있어서,상기 패터닝된 레진을 경화시키는 단계 이후, 상기 패터닝된 레진을 마스크로 하여 노출되는 상기 물질층을 제거하는 단계를 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 소프트 몰드를 이용한 패턴 형성방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 비표시 영역에 위치한 물질층 부분에 비연속적으로 레진을 도포하는 단계는, 상기 비표시 영역 중 패턴이 형성될 부분에만 선택적으로 레진을 도포하는 단계인 것을 특징으로 하는 소프트 몰드를 이용한 패턴 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.