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기판 상에 형성되어 소스/드레인 영역을 포함하는 반도체층과,상기 반도체층과 일체형으로 동일층에 형성되는 커패시터 하부전극과,상기 반도체층 및 커패시터 하부전극을 포함한 전면에 형성된 게이트 절연막과,상기 반도체층 및 커패시터 하부전극 상부의 게이트 절연막 상에 각각 형성되는 게이트 전극 및 커패시터 상부전극과,상기 게이트 전극에 절연되어 상기 소스/드레인 영역에 콘택되는 소스/드레인 전극과,상기 소스/드레인 전극과 동일층에 형성된 패드전극과,상기 드레인 전극에 콘택되는 제 1 전극과,상기 제 1 전극과 동일층에 형성되어 상기 패드전극을 커버하는 산화방지막과,상기 제 1 전극 상에 형성된 정공수송층, 유기발광층 및 전자수송층과,상기 전자수송층 상부에 형성되는 제 2 전극을 구비하고,상기 제 1 전극 및 상기 산화방지막은 반사특성을 갖는 금속층과, 상기 금속층 상에 형성된 ITO(Indium Tin Oxide)층을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 소스/드레인 영역은 p형 또는 n형 소스/드레인 영역인 것을 특징으로 하는 유기 전계발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 커패시터 하부전극은 상기 반도체층의 연장부에 스토리지 도핑하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광소자
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제 1 항에 있어서, 상기 반도체층, 게이트 절연막, 게이트 전극, 소스/드레인 전극은 스위칭 박막트랜지스터이거나 또는 구동 박막트랜지스터인 것을 특징으로 하는 유기 전계발광소자
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기판 상에 서로 일체형인 반도체층 및 커패시터 하부전극을 형성하는 단계와,상기 커패시터 하부전극을 스토리지 도핑하는 단계와,상기 반도체층을 포함한 전면에 게이트 절연막을 형성하는 단계와,상기 게이트 절연막 상에 게이트 배선, 게이트 전극 및 커패시터 상부전극을 형성하는 단계와,상기 게이트 전극을 마스크로 하여 상기 반도체층에 불순물을 주입하여 소스/드레인 영역을 형성하는 단계와,상기 게이트 배선에 교차하는 데이터 배선과, 상기 게이트 전극과 절연되고 상기 소스/드레인 영역에 콘택되는 소스/드레인 전극과, 패드전극을 형성하는 단계와,상기 드레인 전극에 콘택되는 제 1 전극과, 상기 패드전극을 커버하는 산화방지막을 형성하는 단계와,상기 제 1 전극 상에 정공수송층, 유기발광층 및 전자수송층을 형성하는 단계와,상기 전자수송층 상에 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제 1 전극 및 상기 산화방지막은 반사특성을 갖는 금속층과, 상기 금속층 상에 형성된 ITO(Indium Tin Oxide)층을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광소자의 제조방법
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제 5 항에 있어서, 상기 반도체층을 다결정 실리콘으로 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광소자의 제조방법
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제 5 항에 있어서, 상기 커패시터 하부전극은 상기 반도체층을 연장하여 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광소자의 제조방법
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제 5 항에 있어서, 상기 반도체층에 불순물을 주입하여 소스/드레인 영역을 형성하는 단계에서,n형 불순물을 주입하거나 또는 p형 불순물을 주입하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광소자의 제조방법
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제 5 항에 있어서, 상기 게이트 절연막은 산화막 또는 질화막으로 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 전계발광소자의 제조방법
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