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리니어 압축기용 냉매토출구조

  • 기술번호 : KST2015041794
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요약 본 발명은 실린더 내측에 피스톤이 왕복 직선 운동하면서 그 사이에 형성된 압축공간으로 냉매를 흡입하여 압축시킨 다음, 토출시키는 리니어 압축기에 관한 것으로서, 특히 압축공간에서 압축된 냉매가 토출실 내에서 상대적으로 체적이 작은 토출공간으로부터 체적이 큰 토출공간으로 유동되면서 고압의 토출 냉매에서 발생되는 맥동을 저감시킬 수 있고, 그 결과 소음 및 진동을 효과적으로 저감시킬 수 있는 리니어 압축기용 냉매토출구조에 관한 것이다.리니어 압축기, 실린더, 피스톤, 토출밸브 어셈블리, 토출실, 토출캡, 연결 파이프, 루프 파이프, 냉매토출구조
Int. CL F04B 35/04 (2006.01) F04B 17/04 (2006.01) F04B 39/10 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060004646 (2006.01.16)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0714578-0000 (2007.04.26)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070507) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.01.16)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강경석 대한민국 경상남도 창원시
2 강양준 대한민국 경남 창원시
3 이종구 대한민국 경기 광명시
4 오진택 대한민국 서울 동작구
5 이민우 대한민국 경상남도 김해시
6 김광욱 대한민국 인천 부평구
7 송계영 대한민국 서울 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이광연 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 ** (역삼동) 뉴서울빌딩 ***호(리앤김국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2006-0031313-12
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.10.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.11.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0071893-40
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.11.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0702377-19
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.01.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0069363-42
6 의견서
Written Opinion
2007.01.23 수리 (Accepted) 1-1-2007-0069364-98
7 등록결정서
Decision to grant
2007.04.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0187219-67
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
1 1
피스톤이 삽입된 상태에서 왕복 직선 운동하면서 그 사이에 소정의 압축공간을 형성하는 실린더와,상기 압축공간의 내부압력에 따라 상기 실린더 일단에 개폐 가능하게 설치되어 상기 압축공간의 냉매를 토출시키는 토출밸브 어셈블리와,상기 압축공간과 연통되도록 상기 실린더 일단 및 상기 토출밸브 어셈블리를 감싸도록 설치되되, 상기 토출밸브 어셈블리의 개폐 여부에 따라 상기 압축공간에서 압축된 냉매가 토출되되, 냉매가 상대적으로 체적이 작은 토출공간에서 체적이 큰 토출공간으로 유동되도록 하여 맥동을 저감시키는 토출캡을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 리니어 압축기용 냉매토출구조
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 토출캡은 체적이 큰 하나의 토출공간과 체적이 작은 세 개의 토출공간이 원주방향으로 일정 간격을 두고 연통되도록 형성되고,상기 토출밸브 어셈블리는 상기 토출캡의 작은 토출공간들로 각각 냉매가 토출되도록 하는 연통홀들을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 리니어 압축기용 냉매토출구조
4 4
제 1 항 및 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 토출캡과 이격되도록 위치되어 상기 토출실로부터 유입된 냉매가 통과되면서 맥동을 저감시키는 적어도 하나 이상의 완충캡과,상기 토출캡과 완충캡 사이를 연결하여 냉매가 압력차에 의해 유동되도록 하는 연결 파이프와,상기 완충캡과 연결되어 상기 완충캡을 통과한 냉매를 외부로 토출되도록 안내하는 루프 파이프를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 리니어 압축기용 냉매토출구조
5 5
제 4 항에 있어서,상기 완충캡은 상기 실린더 일단이 고정되는 프레임에 고정되는 것을 특징으로 하는 리니어 압축기용 냉매토출구조
6 6
제 5 항에 있어서,상기 완충캡은 상기 토출캡보다 체적이 작은 것을 특징으로 하는 리니어 압축기용 냉매토출구조
7 7
제 4 항에 있어서,상기 토출캡에서, 상대적으로 체적이 큰 토출공간에 상기 연결 파이프가 연결된 것을 특징으로 하는 리니어 압축기용 냉매토출구조
8 8
제 4 항에 있어서,상기 완충캡에서, 상기 연결 파이프의 일단과 상기 루프 파이프의 일단이 이격되도록 서로 반대방향에 설치된 것을 특징으로 하는 리니어 압축기용 냉매토출구조
9 9
제 7 항에 있어서,상기 완충캡에서, 상기 연결 파이프의 일단이 상기 루프 파이프의 일단보다 더 깊게 위치되도록 설치된 것을 특징으로 하는 리니어 압축기용 냉매토출구조
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN101443552 CN 중국 FAMILY
2 JP05043864 JP 일본 FAMILY
3 JP21523940 JP 일본 FAMILY
4 US08057200 US 미국 FAMILY
5 US20090081054 US 미국 FAMILY
6 WO2007081193 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
7 WO2007081193 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 BRPI0706538 BR 브라질 DOCDBFAMILY
2 BRPI0706538 BR 브라질 DOCDBFAMILY
3 CN101443552 CN 중국 DOCDBFAMILY
4 CN101443552 CN 중국 DOCDBFAMILY
5 DE112007000156 DE 독일 DOCDBFAMILY
6 DE112007000156 DE 독일 DOCDBFAMILY
7 JP2009523940 JP 일본 DOCDBFAMILY
8 JP2009523940 JP 일본 DOCDBFAMILY
9 JP2009523940 JP 일본 DOCDBFAMILY
10 JP5043864 JP 일본 DOCDBFAMILY
11 US2009081054 US 미국 DOCDBFAMILY
12 US8057200 US 미국 DOCDBFAMILY
13 WO2007081193 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
14 WO2007081193 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.