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이동단말기의 키 패드 장치

  • 기술번호 : KST2015041842
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이동단말기의 키 패드 장치에 관한 것으로, 이동단말기 본체의 전면부에 탄성판재 내부 키 패드판과, 금속판재 외부 키 패드판이 내외로 겹쳐져 결합된 이동단말기의 키 패드 장치에 있어서, 상기 외부 키 패드판은 금속판재에 다수개의 압착 요홈과 누름부를 형성하고, 상기 내부 키 패드판은 평편한 판으로 형성하여 구성된다. 이러한 본 발명은 종래에 구비되었던 커팅홀 부위가 없는 외부 키 패드판으로 형성한 것이므로 키 신호 입력 시 커팅홀이 벌어지는 일이 없게 되며, 이에 따라 날카로운 커팅면이 노출되어 사용자가 다치게 되는 일이 없이 안전하게 사용할 수 있게 되는 이점이 있다.
Int. CL G06F 3/02 (2006.01) H04M 1/23 (2006.01)
CPC H04M 1/23(2013.01) H04M 1/23(2013.01)
출원번호/일자 1020060001090 (2006.01.04)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0747462-0000 (2007.08.02)
공개번호/일자 10-2007-0073327 (2007.07.10) 문서열기
공고번호/일자 (20070809) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.01.04)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안득호 대한민국 서울 금천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.01.04 수리 (Accepted) 1-1-2006-0006079-35
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.02.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0072849-47
3 의견서
Written Opinion		 2007.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2007-0259352-07
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.04.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0259354-98
5 등록결정서
Decision to grant		 2007.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0303082-98
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
이동단말기 본체(1)의 전면부에 탄성판재 내부 키 패드판(10)과, 금속판재 외부 키 패드판(20)이 내외로 겹쳐져 결합된 이동단말기의 키 패드 장치에 있어서, 상기 외부 키 패드판(20)은 금속판재에 다수개의 압착 요홈(23)과 누름부(24)를 형성하고, 상기 내부 키 패드판(10)은 평편한 판으로 형성하여 구성된 것을 특징으로 하는 이동단말기의 키 패드 장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 외부 키 패드판(20)의 압착 요홈(23)은 상기 금속판재보다 얇은 두께로 형성되고, 상기 누름부(24)는 금속판재의 두께로 형성되어 구성된 것을 특징으로 하는 이동단말기의 키 패드 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.