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발광소자 패키지 및 그 제조방법

기술번호 : KST2015041867
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명에 따른 발광소자 패키지는, 박막으로 형성된 제 1 리드; 박막으로 형성되며, 제 1 리드와 대향되는 위치에 형성된 제 2 리드; 제 1 리드 및 제 2 리드 사이에 형성된 절연막; 제 1 리드 및 제 2 리드에 연결된 발광소자; 를 포함하여 구성되며, 제 1 리드, 제 2 리드 및 절연막은 일면에 발광홈이 형성된 리드 프레임을 형성하고, 발광소자는 리드 프레임 내에 위치된 점에 그 특징이 있다.또한 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법은, 기판에 공동을 형성하는 단계; 공동의 내부 영역을 분리시키는 절연막을 형성하는 단계; 결과물 상에 도전성 박막을 증착하여, 절연막을 사이에 두고 서로 전기적으로 분리된 제 1 리드 및 제 2 리드를 형성하고, 제 1 리드, 제 2 리드 및 절연막으로 구성되어 일면에 발광홈이 구비된 리드 프레임을 형성하는 단계; 리드 프레임 내에 발광소자를 실장하는 단계; 리드 프레임으로부터 기판을 제거하는 단계; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
Int. CL	H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/62 (2014.01)
CPC	H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01)
출원번호/일자	1020060000772 (2006.01.04)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-0656662-0000 (2006.12.05)
공개번호/일자
공고번호/일자	(20061211) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2006.01.04)
심사청구항수	33

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	공성민	대한민국	광주광역시 광산구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	허용록	대한민국	서울특별시 강남구 역삼로 **, 층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 영등포구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2006.01.04	수리 (Accepted)	1-1-2006-0004415-37
2	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2006.05.16	수리 (Accepted)	4-1-2006-5066791-07
3	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2006.05.19	수리 (Accepted)	4-1-2006-5068944-32
4	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2006.10.12	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
5	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2006.11.14	수리 (Accepted)	9-1-2006-0073597-87
6	등록결정서 Decision to grant	2006.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2006-0686336-82
7	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.07.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5146412-87
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2010.02.24	수리 (Accepted)	4-1-2010-5032116-06
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 박막으로 형성된 제 1 리드;박막으로 형성되며, 상기 제 1 리드와 대향되는 위치에 형성된 제 2 리드;상기 제 1 리드 및 제 2 리드 사이에 형성된 절연막;상기 제 1 리드 및 제 2 리드에 연결된 발광소자;를 포함하여 구성되며,상기 제 1 리드, 상기 제 2 리드 및 상기 절연막은 일면에 발광홈이 형성된 리드 프레임을 형성하고, 상기 발광소자는 상기 리드 프레임 내에 위치된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
2	2 제 1항에 있어서,상기 발광소자는 상기 제 1 리드 또는 상기 제 2 리드 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
3	3 제 1항에 있어서,상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 복수 층의 박막으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
4	4 제 1항에 있어서,상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 구리 박막과 은 박막의 이중막으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
5	5 제 1항에 있어서,상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 구리 박막과 알루미늄 박막의 이중막으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
6	6 제 1항에 있어서,상기 리드 프레임 내의 상기 발광소자를 몰딩하는 몰딩부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
7	7 제 6항에 있어서,상기 몰딩부재는 형광체를 포함하여 구성된 것을 특징으로 발광소자 패키지
8	8 제 6항에 있어서,상기 몰딩부재는 에폭시를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
9	9 제 1항에 있어서,상기 발광소자는 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
10	10 제 1항에 있어서,상기 리드 프레임을 지지하는 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
11	11 제 10항에 있어서,상기 지지부는 상기 리드 프레임의 외부 둘레에 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
12	12 제 1항에 있어서,상기 리드 프레임은 사각 기둥, 타원 기둥, 반구 형상 중의 하나인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지
13	13 제 1항에 있어서,상기 리드 프레임을 구성하는 면 중에서 적어도 한 면의 두께는 0
14	14 기판에 공동을 형성하는 단계;상기 공동의 내부 영역을 분리시키는 절연막을 형성하는 단계;상기 결과물 상에 도전성 박막을 증착하여, 상기 절연막을 사이에 두고 서로 전기적으로 분리된 제 1 리드 및 제 2 리드를 형성하고, 상기 제 1 리드, 상기 제 2 리드 및 상기 절연막으로 구성되어 일면에 발광홈이 구비된 리드 프레임을 형성하는 단계;상기 리드 프레임 내에 발광소자를 실장하는 단계;상기 리드 프레임으로부터 상기 기판을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
15	15 제 14항에 있어서,상기 발광소자는 상기 제 1 리드 또는 상기 제 2 리드 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
16	16 제 14항에 있어서,상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 복수 층의 박막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
17	17 제 14항에 있어서,상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 구리 박막과 은 박막의 이중막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
18	18 제 14항에 있어서,상기 제 1 리드와 상기 제 2 리드 중 적어도 하나는 구리 박막과 알루미늄 박막의 이중막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
19	19 제 14항에 있어서,상기 리드 프레임 내에 발광소자를 실장하는 단계 이후에, 몰딩부재를 이용하여 상기 발광소자를 몰딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
20	20 제 19항에 있어서,상기 몰딩부재는 형광체를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
21	21 제 19항에 있어서,상기 몰딩부재는 에폭시를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
22	22 제 14항에 있어서,상기 발광소자는 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
23	23 제 14항에 있어서,상기 기판에 공동을 형성함에 있어, 기구적인 수단을 이용하여 상기 기판에 공동을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
24	24 제 23항에 있어서,상기 기구적인 수단은 펀치(punch)인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
25	25 제 14항에 있어서,상기 기판에 공동을 형성함에 있어, 상기 기판을 식각하여 공동을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
26	26 제 14항에 있어서,상기 기판은 금속 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
27	27 제 14항에 있어서,상기 기판은 절연 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
28	28 제 14항에 있어서,상기 공동은 사각 기둥, 타원 기둥, 반구 형상 중의 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
29	29 제 14항에 있어서,상기 리드 프레임으로부터 상기 기판을 제거하는 단계에 있어, 식각 방식을 이용하여 상기 기판을 제거하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
30	30 제 14항에 있어서,상기 리드 프레임으로부터 상기 기판을 제거하는 단계 이후에, 상기 리드 프레임을 지지하는 지지부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
31	31 제 30항에 있어서,상기 지지부는 상기 리드 프레임의 외부 둘레에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법
32	32 제 14항에 있어서,상기 리드 프레임을 구성하는 면 중에서 적어도 한 면의 두께는 0
33	33 제 14항에 있어서,상기 기판에 형성되는 공동은 복수로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지 제조방법

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-0656662-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20060104 출원 번호 : 1020060000772 공고 연월일 : 20061211 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20061120 청구범위의 항수 : 33 유별 : H01L 33/00 발명의 명칭 : 발광소자 패키지 및 그 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20151206

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 영등포구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	1,863,000 원	2006년 12월 05일	납입
제 4 년분	금 액	766,000 원	2009년 12월 03일	납입
제 5 년분	금 액	766,000 원	2010년 08월 04일	납입
제 6 년분	금 액	766,000 원	2011년 07월 18일	납입
제 7 년분	금 액	1,354,000 원	2012년 09월 05일	납입
제 8 년분	금 액	1,354,000 원	2013년 11월 05일	납입
제 9 년분	금 액	1,354,000 원	2014년 11월 06일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2006.01.04	수리 (Accepted)	1-1-2006-0004415-37
2	출원인정보변경(경정)신고서	2006.05.16	수리 (Accepted)	4-1-2006-5066791-07
3	출원인정보변경(경정)신고서	2006.05.19	수리 (Accepted)	4-1-2006-5068944-32
4	선행기술조사의뢰서	2006.10.12	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
5	선행기술조사보고서	2006.11.14	수리 (Accepted)	9-1-2006-0073597-87
6	등록결정서	2006.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2006-0686336-82
7	출원인정보변경(경정)신고서	2009.07.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5146412-87
8	출원인정보변경(경정)신고서	2010.02.24	수리 (Accepted)	4-1-2010-5032116-06
9	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
10	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
11	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
12	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015041867
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	발광소자 패키지 및 그 제조방법
기술개요	본 발명에 따른 발광소자 패키지는, 박막으로 형성된 제 1 리드; 박막으로 형성되며, 제 1 리드와 대향되는 위치에 형성된 제 2 리드; 제 1 리드 및 제 2 리드 사이에 형성된 절연막; 제 1 리드 및 제 2 리드에 연결된 발광소자; 를 포함하여 구성되며, 제 1 리드, 제 2 리드 및 절연막은 일면에 발광홈이 형성된 리드 프레임을 형성하고, 발광소자는 리드 프레임 내에 위치된 점에 그 특징이 있다.또한 본 발명에 따른 발광소자 패키지 제조방법은, 기판에 공동을 형성하는 단계; 공동의 내부 영역을 분리시키는 절연막을 형성하는 단계; 결과물 상에 도전성 박막을 증착하여, 절연막을 사이에 두고 서로 전기적으로 분리된 제 1 리드 및 제 2 리드를 형성하고, 제 1 리드, 제 2 리드 및 절연막으로 구성되어 일면에 발광홈이 구비된 리드 프레임을 형성하는 단계; 리드 프레임 내에 발광소자를 실장하는 단계; 리드 프레임으로부터 기판을 제거하는 단계; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항

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