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에폭시 토출 제어 장치

  • 기술번호 : KST2015041955
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요약 본 발명은 반도체 다이본딩용 에폭시 토출제어장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 에폭시 토출 제어 장치는 진공 및 에어 유입관이 상부에 연결된 시린지; 상기 시린지의 하부에 연결되어 에폭시 흐름을 개방 또는 차단하는 토출 개폐 수단; 및 상기 시린지에 유입되는 압축 공기를 우회시켜 상기 토출 개폐 수단의 일측에 압력을 인가하는 바이패스 유로를 포함하고, 상기 토출 개폐 수단은 상기 바이패스 유로를 통해 유입된 압축력과 이에 반발하는 반발력에 의하여 에폭시 흐름을 개방하거나 또는 차단하는 것을 특징으로 한다.토출 개폐수단, 에폭시, 시린지
Int. CL H05K 13/00 (2006.01)
CPC H05K 13/00(2013.01) H05K 13/00(2013.01) H05K 13/00(2013.01)
출원번호/일자 1020060009186 (2006.01.31)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1144462-0000 (2012.05.02)
공개번호/일자 10-2007-0078855 (2007.08.03) 문서열기
공고번호/일자 (20120511) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.01.12)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이기민 대한민국 서울특별시 중랑구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2006-0070585-61
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0205540-54
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
7 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.01.12 수리 (Accepted) 1-1-2011-0027368-24
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.10.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0570857-88
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.11.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0887301-14
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.11.10 수리 (Accepted) 1-1-2011-0887300-79
11 등록결정서
Decision to grant
2012.04.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0225052-83
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
진공 및 에어 유입관이 상부에 연결된 시린지;상기 시린지의 하부에 연결되어 에폭시 흐름을 개방 또는 차단하는 토출 개폐 수단; 및상기 시린지에 유입되는 압축 공기를 우회시켜 상기 토출 개폐 수단의 일측에 압력을 인가하는 바이패스 유로를 포함하고,상기 토출 개폐수단은,일정크기의 공간부를 형성시키고 일측에 바이패스 유로가 연결되는 몸체; 상기 몸체보다 작은 직경을 갖도록 형성되어 상기 몸체 내부에 설치되고 소정 위치에 토출공(Hole)이 형성된 토출판; 상기 토출판의 일측면에 스프링력을 가할 수 있도록 몸체에 설치된 탄성체; 및 상기 바이패스 유로 내에 잔존하는 압축 공기를 외부로 배출시키는 잔류 압력 배출공을 포함하고,상기 토출 개폐 수단은 상기 바이패스 유로를 통해 유입된 압축력과 이에 반발하는 반발력에 의하여 에폭시 흐름을 개방하거나 또는 차단하는 에폭시 토출 제어 장치
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삭제
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서, 상기 에폭시 토출 제어 장치의 잔류 압력 배출공은, 상기 토출공이 상기 시린지와 니들을 관통하는 축으로부터 이탈될 때, 상기 바이패스 유로와 상기 토출 개폐수단의 몸체를 관통시킬 수 있도록 상기 토출판을 관통하는 유로인 에폭시 토출 제어 장치
5 5
제 1항에 있어서, 상기 바이패스 유로는, 상기 시린지의 일측면이나 상기 진공 및 에어 유입관의 일측면에 설치되는 에폭시 토출 제어 장치
6 6
제 1항에 있어서, 상기 에폭시 토출 제어 장치의 잔류 압력 배출공은, 상기 시린지로의 압축 공기 유입이 차단되어, 상기 토출판이 탄성체의 스프링력에 의하여, 바이패스 유로측으로 밀려날때, 상기 바이패스 유로 내에 잔존하는 압축 공기를 외부로 배출하는 에폭시 토출 제어 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.