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마이크로파를 이용한 가열 장치

  • 기술번호 : KST2015041971
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요약 본 발명은 마이크로파를 이용하여 대상물을 가열하도록 구성된 가열 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 가열 장치는, 마이크로파가 조사되는 가열실이 내부에 형성된 케이스; 상기 가열실을 개폐하는 도어; 상기 도어의 내면 가장 자리를 따라 형성되고, 상기 도어가 닫혔을 때 상기 가열실과 인접한 내벽을 가지는 긴 홈; 상기 홈의 바닥 중앙에서 연장되어 상기 홈의 내부 공간을 구획하는 구획판; 상기 홈의 입구를 부분적으로 복개하도록 상기 도어와 구획판에서 연장되며 마이크로파를 감쇄시켜 마이크로파의 누설을 방지하는 적어도 하나의 돌기; 그리고 상기 내벽에 오목하게 형성되어 상기 내벽에 인접한 홈의 내부 공간의 크기를 확장시켜 마이크로파의 감쇄특성을 향상시키는 보조 홈을 포함하여 이루어진다. 본 발명에 따르면, 홈의 내벽에 보조 홈을 형성하는 필터의 간단한 구조 변경만으로도 넓은 주파수 대역의 마이크로파를 효과적으로 차폐할 수 있고, 당김 누설에 효과적으로 대응할 수 있을 뿐만 아니라, 도어와 전면 패널 사이의 간극이 큰 제품, 특히 도어의 내면에 글래스가 부착된 제품에 효과적으로 적용할 수 있다.가열 장치, 마이크로파, 필터, 차폐, 홈, LC 회로, 공진, 주파수 대역
Int. CL F24C 15/04 (2006.01) F24C 15/02 (2006.01) F24C 7/02 (2006.01)
CPC F24C 15/04(2013.01) F24C 15/04(2013.01) F24C 15/04(2013.01) F24C 15/04(2013.01)
출원번호/일자 1020060009361 (2006.01.31)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0777311-0000 (2007.11.12)
공개번호/일자 10-2007-0078920 (2007.08.03) 문서열기
공고번호/일자 (20071120) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.01.31)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서승원 대한민국 서울 노원구
2 김응수 대한민국 서울 양천구
3 허진열 대한민국 서울특별시 종로구
4 이영민 대한민국 인천 동구
5 김광용 대한민국 서울특별시 영등포구
6 심성훈 대한민국 경기 광명시 하

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.01.31 수리 (Accepted) 1-1-2006-0073408-13
2 선행기술조사의뢰서(내부)
Request for Prior Art Search (Inside)
2006.10.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.10.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2006-0064087-64
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.12.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0761898-12
5 의견서
Written Opinion
2007.01.18 수리 (Accepted) 1-1-2007-0051731-86
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.01.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0051730-30
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.05.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0247539-58
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.07.03 수리 (Accepted) 1-1-2007-0485617-91
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.07.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0485615-00
10 등록결정서
Decision to grant
2007.09.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0490917-47
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
마이크로파가 조사되는 가열실이 내부에 형성된 케이스;상기 가열실을 개폐하는 도어;상기 도어의 내면 가장 자리를 따라 형성되고, 상기 도어가 닫혔을 때 상기 가열실과 인접한 내벽을 가지는 긴 홈;상기 홈의 바닥 중앙에서 연장되어 상기 홈의 내부 공간을 구획하는 구획판;상기 홈의 입구를 부분적으로 복개하도록 상기 도어와 구획판에서 연장되며 마이크로파를 감쇄시켜 마이크로파의 누설을 방지하는 적어도 하나의 돌기; 그리고상기 내벽에 오목하게 형성되어 상기 내벽에 인접한 홈의 내부 공간의 크기를 확장시켜 마이크로파의 감쇄특성을 향상시키는 보조 홈을 포함하여 이루어진 마이크로파를 이용한 가열 장치
2 2
제 1 항에 있어서,상기 내벽의 상단은 상기 보조 홈의 길이 방향을 따라 연속적으로 형성되어 상기 보조 홈의 상부를 복개하는 것을 특징으로 하는 마이크로파를 이용한 가열 장치
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 내벽의 상단과 상기 돌기는 서로 마주보도록 배치된 것을 특징으로 하는 마이크로파를 이용한 가열 장치
4 4
삭제
5 5
마이크로파가 조사되는 가열실이 내부에 형성된 케이스;상기 가열실을 개폐하는 도어;상기 도어의 내면 가장 자리를 따라 형성되고, 상기 도어가 닫혔을 때 상기 가열실과 인접한 내벽을 가지는 긴 홈;상기 홈의 바닥 중앙에서 연장되어 상기 홈의 내부 공간을 구획하는 구획판;상기 홈의 입구를 부분적으로 복개하도록 상기 도어와 구획판에서 연장되며, 마이크로파를 감쇄시켜 마이크로파의 누설을 방지하는 적어도 하나의 돌기; 그리고상기 내벽에 오목하게 형성되어 상기 내벽에 인접한 홈의 내부 공간의 크기를 확장시켜 마이크로파의 감쇄특성을 향상시키는 보조 홈; 그리고상기 도어의 내면에 부착되고 상기 홈을 복개하는 글래스를 포함하여 이루어진 마이크로파를 이용한 가열 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.