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공간을 사이에 두고 상부에 상호 이격된 제 1과 2 전극이 형성되어 있는 제 1 기판과; 두 개의 전극이 형성되어 있고, 상기 하나의 전극이 상기 제 1 전극에 본딩되고, 상기 다른 하나의 전극이 상기 제 2 전극에 와이어 본딩된 발광 소자와; 상기 제 1과 2 전극에 각각 와이어 본딩된 두 개의 전극을 구비하고 있고, 상기 제 2 전극에 본딩되어 있는 제너 다이오드와; 상기 제 1과 2 전극에 본딩되며, 상기 발광 소자와 제너 다이오드를 내측에 위치시키는 관통홀이 형성되어 있고, 외주면에 절연층이 형성되어 있는 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판을 포함하여 구성된 발광 소자 패키지
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2
공간을 사이에 두고 상부에 상호 이격된 제 1과 2 전극이 형성되어 있는 제 1 기판과; 두 개의 전극이 형성되어 있고, 상기 두 개의 전극이 상기 제 1과 2 전극에 각각 본딩된 발광 소자와; 상기 제 1과 2 전극에 각각 전기적으로 본딩된 두 개의 전극을 구비하고 있고, 상기 제 2 전극에 본딩되어 있는 제너 다이오드와; 제 1 극성을 갖는 반도체로 이루어져 있고, 상기 발광 소자와 제너 다이오드를 내측에 위치시키는 관통홀이 형성되어 있고, 외주면에 절연층이 형성되어 있으며, 하부면에 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 두 확산 영역이 형성되어 있으며, 상기 절연층에는 상기 두 확산 영역을 노출시키는 개구가 마련되어 있으며, 상기 제 1과 2 전극에 본딩되며, 상기 두 확산 영역과 상기 제 1과 2 전극이 전기적으로 연결되는 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판을 포함하여 구성된 발광 소자 패키지
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3
공간을 사이에 두고 상부에 상호 이격된 제 1과 2 전극이 형성되어 있는 제 1 기판과; 두 개의 전극이 형성되어 있고, 상기 두 개의 전극이 상기 제 1과 2 전극에 각각 본딩된 발광 소자와; 제 1 극성을 갖는 반도체로 이루어져 있고, 상기 발광 소자와 제너 다이오드를 내측에 위치시키는 관통홀이 형성되어 있고, 외주면에 절연층이 형성되어 있으며, 하부면에 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 두 확산 영역이 형성되어 있으며, 상기 절연층에는 상기 두 확산 영역을 노출시키는 개구가 마련되어 있으며, 상기 제 1과 2 전극에 본딩되며, 상기 두 확산 영역과 상기 제 1과 2 전극이 전기적으로 연결되는 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판을 포함하여 구성된 발광 소자 패키지
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공간을 사이에 두고 상부에 상호 이격된 제 1과 2 전극이 형성되어 있는 제 1 기판과; 상기 제 1 기판의 공간에 본딩되며, 두 개의 전극이 형성되어 있고, 상기 하나의 전극이 상기 제 1 전극에 와이어 본딩되고, 상기 다른 하나의 전극이 상기 제 2 전극에 와이어 본딩된 발광 소자와; 제 1 극성을 갖는 반도체로 이루어져 있고, 상기 발광 소자를 내측에 위치시키는 관통홀이 형성되어 있고, 외주면에 절연층이 형성되어 있으며, 하부면에 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 두 확산 영역이 형성되어 있으며, 상기 절연층에는 상기 두 확산 영역을 노출시키는 개구가 마련되어 있으며, 상기 제 1과 2 전극에 본딩되며, 상기 두 확산 영역과 상기 제 1과 2 전극이 전기적으로 연결되는 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판을 포함하여 구성된 발광 소자 패키지
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5
공간을 사이에 두고 상부에 상호 이격된 제 1과 2 전극이 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 전극 상부 각각에는 솔더가 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 전극 사이의 공간에 솔더 퍼짐 방지용 금속층이 형성된 제 1 기판과; 두 개의 전극이 형성되어 있고, 상기 하나의 전극이 상기 제 1 전극에 본딩되고, 상기 다른 하나의 전극이 상기 제 2 전극에 와이어 본딩된 발광 소자와; 제 1 극성을 갖는 반도체로 이루어져 있고, 상기 발광 소자를 내측에 위치시키는 관통홀이 형성되어 있고, 외주면에 절연층이 형성되어 있으며, 하부면에 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 두 확산 영역이 형성되어 있으며, 상기 절연층에는 상기 두 확산 영역을 노출시키는 개구가 마련되어 있으며, 상기 제 1과 2 전극에 본딩되며, 상기 두 확산 영역과 상기 제 1과 2 전극이 전기적으로 연결되는 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판을 포함하여 구성된 발광 소자 패키지
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제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 극성은 P타입 또는 N타입인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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7
제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 기판의 관통홀 내부에,투광성이 있는 충전(充塡)재가 채워져 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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8
제 7 항에 있어서, 상기 충전재에는, 상기 발광 소자에 방출되는 광의 파장을 전환시키는 형광체가 분산되어 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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9
제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 기판의 물질은, 알루미늄 나이트라이드(Aluminum Nitride), 알루미늄 옥사이드(Aluminum Oxide), 실리콘 카바이드(Silicon Carbide), 실리콘 나이트라이드(Silicon Nitride)와 실리콘 옥사이드(Silicon Oxide) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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10
제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 기판의 두께는, 200 ~ 1000㎛인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지
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11
공간을 사이에 두고 상부에 상호 이격된 제 1과 2 전극이 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 전극 상부 각각에는 솔더가 형성되어 있고, 상기 제 1과 2 전극 사이의 공간에 솔더 퍼짐 방지용 금속층이 형성된 제 1 기판을 준비하는 단계와; 상기 제 1 기판의 제 1 전극에 두 개의 전극이 형성되어 있는 발광 소자를 본딩하고, 상기 발광 소자의 하나의 전극과 상기 제 2 전극을 와이어 본딩하는 단계와;제 1 극성을 갖는 반도체로 이루어져 있고, 상기 발광 소자를 내측에 위치시키는 관통홀이 형성되어 있고, 외주면에 절연층이 형성되어 있으며, 하부면에 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 두 확산 영역이 형성되어 있으며, 상기 절연층에는 상기 두 확산 영역을 노출시키는 개구가 마련되어 있으며, 상기 제 1과 2 전극에 본딩되며, 상기 두 확산 영역과 상기 제 1과 2 전극이 전기적으로 연결되는 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판을 준비하는 단계와; 상기 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판의 한 쌍의 확산 영역 각각이 제 1 기판의 제 1과 2 전극에 전기적으로 연결되도록, 상기 제 2 기판을 제 1 기판에 본딩하는 단계를 포함하여 구성된 발광 소자 패키지의 제조 방법
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12
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 기판을 준비하는 단계는,기판 상부에 금속층을 형성하고, 상기 금속층을 선택적으로 식각하여, 공간을 사이에 두고 상호 이격된 제 1과 2 전극과 상기 공간에 위치된 솔더 퍼짐 방지용 금속층을 형성하는 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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13
제 11 항에 있어서, 상기 제 2 기판을 준비하는 단계는,제 1 극성을 갖는 반도체로 이루어져 있는 제 2 기판 상,하부에 상부 및 하부 식각 마스크층을 형성하고,상기 상부 식각 마스크층 상부에 포토레지스트로 이루어진 링 형상의 패턴을 형성하고,상기 링 형상의 패턴으로 마스킹하여 상기 상부 식각 마스크층을 식각하고, 상기 제 2 기판을 식각하여 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판을 형성하고,상기 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판을 남기고, 상기 상부 및 하부 식각마스크층과 포토레지스트로 이루어진 링 형상의 패턴을 제거하고,상기 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판을 감싸는 절연막을 형성하고, 상기 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판의 하부가 노출되는 상호 이격된 한 쌍의 개구를 형성하고, 상기 한 쌍의 개구를 통하여, 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 불순물을 상기 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판의 하부면에 주입시키고, 확산시켜 상기 링 형상의 구조물로 이루어진 제 2 기판의 하부면에 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 두 확산 영역을 형성하는 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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14
제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 기판을 상기 제 1 기판에 솔더를 이용하여 본딩하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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15
제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 기판을 제 1 기판에 본딩하는 단계 후에, 상기 제 2 기판의 관통홀 내부에 에폭시 또는 실리콘 젤을 채우는 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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16
제 15 항에 있어서, 상기 에폭시 또는 실리콘 젤은, 상기 발광 소자에 방출되는 광의 파장을 전환시키는 형광체가 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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17
제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 솔더 퍼짐 방지용 금속층은, 상호 이격된 2개 이상의 라인 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지의 제조 방법
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