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무선 전자 태그 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015042346
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요약 본 발명은 무선 전자 태그 및 그의 제조방법에 관한 것이다.본 발명은 도체 패턴이 형성된 고투자율 박막 시트를 다층으로 적층 형성하고, 상기 적층 형성된 박막 시트의 중앙에는 소정의 캐비티를 형성하며, 상기 캐비티에는 상기 도체 패턴들과 전기적으로 접속되는 아이씨 칩을 실장 한 후 몰딩 형성하여 줌으로써, 무선 전자 태그의 소형화를 기할 수 있고, 또한 기기의 장착시 장착 점유 면적을 작게 차지하게 되어 장착 공간에 제한을 받지 않는 이점을 제공하게 되는 것이다.도체패턴, 페라이트, 고투자율, 박막 시트
Int. CL G06K 19/077 (2006.01) G06K 19/07 (2006.01)
CPC G06K 19/07722(2013.01)
출원번호/일자 1020060017570 (2006.02.23)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1174067-0000 (2012.08.01)
공개번호/일자 10-2007-0087305 (2007.08.28) 문서열기
공고번호/일자 (20120813) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.02.21)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오태성 대한민국 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)
2 홍승규 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0132211-44
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
6 [대리인해임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Dismissal of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2011.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0120728-73
7 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0122760-71
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0111123-31
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0310361-12
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.04.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0310362-57
11 등록결정서
Decision to grant
2012.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0378203-24
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
각 층의 일측 면에 소정의 도체 패턴이 형성되며, 고투자율을 갖는 박막 시트가 복수 층 적층된 박막시트 층과;상기 박막시트 층의 상부 측의 적어도 한 층에 형성된 캐비티와;상기 박막시트 층에 형성된 도체 패턴 상에 각각 천공 형성된 비아홀과;상기 비아홀에 충진되어 상기 도체 패턴을 상호 연결하는 비아 도체와;상기 캐비티에 배치되며, 상기 도체 패턴과 전기적으로 접속되는 아이씨 칩을 포함하는 무선 전자태그
2 2
고투자율을 갖는 복수 매의 박막시트 각각에 비아 홀을 가공하는 단계;상기 복수 매의 박막시트 중 적어도 하나의 박막시트에 캐비티를 형성하는 단계;상기 비아 홀에 비아 도체를 충진하는 단계;상기 복수 매의 박막시트 각각에 소정의 도체 패턴을 형성하는 단계;상기 도체 패턴이 형성된 박막시트를 상기 캐비티가 형성된 박막시트를 최상층으로 하여 복수 층 적층하는 단계;상기 적층된 박막시트를 저온 소성시키는 단계;상기 캐비티에 아이씨 칩을 실장하는 단계;상기 아이씨 칩이 실장된 캐비티를 몰딩하는 단계를 포함하는 무선 전자태그 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.