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리드 프레임

  • 기술번호 : KST2015042423
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 리드 프레임이 제공된다.본 발명에 따른 리드 프레임은 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 다수개의 리드와; 상기 다수개의 리드 상부에 적층되는 전도성 베이스층과, 상기 전도성 베이스층과 상기 다수개의 리드 사이에 적층되어 상기 다수개의 리드를 고정시킴과 동시에 상기 전도성 베이스층을 상기 리드에 접착시키는 접착층을 구비하는 리드락;을 포함하고, 상기 전도성 베이스층의 표면에는 회로패턴이 형성되어 있어, 동시에 버스, 그라운드 및 파워역할을 하는 것을 특징으로 하며 종래의 버스바 영역을 버스, 그라운드 및 파워바 역할을 할 수 있는 리드락으로 대체함으로써 버스바 영역을 제거하여 리드 프레임의 소형화가 가능하며, 리드락이 종래의 PCB 기판의 역할을 할 수 있기 때문에 생산원가를 대폭 절감할 수 있다.
Int. CL H01L 23/495 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060017804 (2006.02.23)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1186882-0000 (2012.09.24)
공개번호/일자 10-2007-0087421 (2007.08.28) 문서열기
공고번호/일자 (20121002) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.07)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 성기범 대한민국 대전광역시 대덕구
2 안재현 대한민국 경북 구미시
3 강성수 대한민국 부산 부산진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에이엘에스 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2006-0133947-07
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2009.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0760308-96
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0759765-13
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2010-0805477-06
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.11.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.12.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0095186-03
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.03.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0168501-11
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.22 수리 (Accepted) 1-1-2012-0407863-61
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0407862-15
11 등록결정서
Decision to grant
2012.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0468804-98
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 칩과 전기적으로 접속되는 다수개의 리드; 상기 다수개의 리드 상부에 적층되는 전도성 베이스층과, 상기 전도성 베이스층과 상기 다수개의 리드 사이에 적층되어 상기 다수개의 리드를 고정시킴과 동시에 상기 전도성 베이스층을 상기 리드에 접착시키는 접착층을 구비하는 리드락;상기 반도체 칩과 상기 리드락의 전도성 베이스층이 전기적으로 접속되도록 형성되는 적어도 하나의 라인; 을 포함하며, 상기 전도성 베이스층의 표면에는 회로패턴이 형성되어 있어, 동시에 버스, 그라운드 및 파워역할을 하는 것을 특징으로 하는 리드프레임
2 2
제 1항에 있어서 상기 전도성 베이스층의 열팽창계수는 상기 리드의 열팽창계수의 ±10ppm 이내인 것을 특징으로 하는 리드 프레임
3 3
제 1항에 있어서,상기 리드락은 상기 접착층과 상기 전도성 베이스층 사이에 절연층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임
4 4
제 3항에 있어서, 상기 절연층은 상기 접착층 일부를 경화시켜 제조되는 것을 특징으로 하는 리드프레임
5 5
삭제
6 6
제 1항에 있어서,상기 전도성 베이스층의 적어도 일측상에는 상기 전도성 베이스층과 접속되는 상기 라인의 접속을 보강하기 위한 도금층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임
7 7
제 6항에 있어서, 상기 도금층의 재질은 은(Ag)인 것을 특징으로 하는 리드프레임
8 8
제 1항에 있어서,상기 리드 프레임은 외부 연결단자를 더 구비하고, 상기 리드락과 상기 외부 연결단자를 연결시키는 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.