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카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제작 방법

  • 기술번호 : KST2015042540
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요약 본 발명의 제1실시예에 의한 카메라 모듈은 홀더가 결합되는 영역에, 하측 끝단이 모따기 구조를 이룬 하나 이상의 홀이 형성된 기판; 및 상기 기판과의 결합부에 구비되어 상기 홀에 관통되고, 관통된 끝단이 열압착되어 걸림편이 형성되는 돌기가 구비된 홀더를 포함한다. 또한, 본 발명의 제2실시예에 의한 카메라 모듈은 경성 재질로서, 상기 홀더가 결합되는 영역에 하나 이상의 제1홀이 형성된 제1기판; 연성 재질로서 상기 제1기판의 저면 측에 구비되며, 상기 제1홀에 대응되는 위치에 상기 제1홀보다 큰 면적을 가지는 제2홀이 형성되는 제2기판; 및 상기 제1기판과의 결합부에 구비되어 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되고, 관통된 끝단이 열압착되어 걸림편이 형성되는 돌기가 구비된 홀더를 포함한다.본 발명에 의하면, 모듈 제품의 내구성과 수명을 향상시킬 수 있고, 이물질이 모듈 내부로 유입되는 현상을 방지할 수 있으므로 고화질의 영상을 장시간 일정하게 취득할 수 있으며, 새로운 결합 구조를 구현함에 있어서 추가 공정을 최소화시킬 수 있으므로, 소요 비용 및 생산 시간을 을 절감할 수 있다.
Int. CL H01L 27/14 (2006.01) H04N 5/225 (2006.01)
CPC H05K 13/046(2013.01) H05K 13/046(2013.01)
출원번호/일자 1020060019072 (2006.02.28)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0820533-0000 (2008.04.01)
공개번호/일자 10-2007-0089283 (2007.08.31) 문서열기
공고번호/일자 (20080407) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.04.18)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이진호 대한민국 광주 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2006-0144395-51
2 보정요구서
Request for Amendment
2006.03.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2006-0037077-53
3 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2006.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2006-0176903-40
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
6 출원심사청구서
Request for Examination
2007.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2007-0292913-29
7 등록결정서
Decision to grant
2008.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0138557-81
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
홀더 및 기판을 포함하는 카메라 모듈에 있어서,상기 홀더가 결합되는 영역에, 하측 끝단이 모따기 구조를 이룬 하나 이상의 홀이 형성된 기판; 및상기 기판과의 결합부에 구비되어 상기 홀에 관통되고, 관통된 끝단이 열압착되어 걸림편이 형성되는 돌기가 구비된 홀더를 포함하는 카메라 모듈
2 2
제1항에 있어서, 상기 걸림편은상기 모따기 구조에 의하여 형성된 공간에 내삽되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈
3 3
제1항에 있어서, 상기 홀은상기 모따기 구조를 통하여 하측 끝단에 사각형 또는 삼각형 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈
4 4
홀더 및 기판을 포함하는 카메라 모듈에 있어서,경성 재질로서, 상기 홀더가 결합되는 영역에 하나 이상의 제1홀이 형성된 제1기판;연성 재질로서 상기 제1기판의 저면 측에 구비되며, 상기 제1홀에 대응되는 위치에 상기 제1홀보다 큰 면적을 가지는 제2홀이 형성되는 제2기판; 및상기 제1기판과의 결합부에 구비되어 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되고, 관통된 끝단이 열압착되어 걸림편이 형성되는 돌기가 구비된 홀더를 포함하는 카메라 모듈
5 5
제4항에 있어서, 상기 걸림편은상기 제1홀 및 상기 제2홀의 크기 차이에 의하여 형성된 공간에 내삽되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈
6 6
기판의 홀더와 결합되는 영역에, 하측 끝단이 모따기 구조를 이룬 하나 이상의 홀이 형성되고, 상기 홀에 관통되는 돌기가 상기 홀더에 형성되는 단계;상기 기판의 홀더 결합 영역에 접착부재가 도포되는 단계;상기 돌기가 상기 홀에 내삽되어 상기 홀더 및 상기 기판이 결합되는 단계;상기 접착부재가 열처리 및 경화처리되는 단계; 및상기 기판면보다 돌출된 상기 돌기의 관통부에 걸림편이 형성되는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제작 방법
7 7
경성 재질의 제1기판에 제1홀이 형성되고, 연성 재질의 제2기판에 상기 제1홀보다 큰 크기로 제2홀이 형성되며, 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되는 돌기가 홀더에 형성되는 단계;상기 제1기판의 홀더 결합 영역에 접착부재가 도포되는 단계;상기 돌기가 상기 제1홀에 내삽되어 상기 홀더 및 상기 제1기판이 결합되는 단계;상기 접착부재가 열처리 및 경화처리되는 단계;상기 제1기판면으로 돌출된 상기 돌기의 관통부에 걸림편이 형성되는 단계; 및상기 제2홈에 상기 걸림편이 내삽되도록 하여 상기 제1기판 및 상기 제2기판이 결합되는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제작 방법
8 8
경성 재질의 제1기판에 제1홀이 형성되고, 연성 재질의 제2기판에 상기 제1홀보다 큰 크기로 제2홀이 형성되며, 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되는 돌기가 홀더에 형성되는 단계;상기 제1기판의 홀더 결합 영역에 접착부재가 도포되고 상기 제1홀 및 상기 제2홀이 대응되도록 하여 상기 제1기판 및 상기 제2기판이 결합되는 단계;상기 돌기가 상기 제1홀 및 제2홀을 관통하여 상기 홀더가 상기 제1기판 및 제2기판과 결합되는 단계;상기 접착부재가 열처리 및 경화처리되는 단계; 및상기 제1기판면으로 돌출된 상기 돌기의 관통부에 걸림편이 형성되는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제작 방법
9 9
제6항, 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 걸림편이 형성되는 단계는상기 경화처리된 카메라 모듈이 열압착 가공수단에 위치되고, 상기 열압착 가공수단이 가열되면 상기 카메라 모듈이 상측으로부터 압박되어 상기 걸림편이 형성되는 단계인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제작 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.