1 |
1
절연성 기판 상부에 제 1 극성을 갖는 반도체층, 활성층과 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 반도체층을 순차적으로 적층하는 단계와;상기 제 2 극성을 갖는 반도체층을 형광 기판에 퓨전 본딩(Fusion bonding)으로 접합하는 단계와;상기 절연성 기판을 제 1 극성을 갖는 반도체층으로부터 이탈시키는 단계와;상기 절연성 기판이 이탈된 제 1 극성을 갖는 반도체층 면에 제 1 전극을 형성하고, 상기 형광 기판에 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 백색 발광 소자 제조 방법
|
2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 절연성 기판은,사파이어 기판인 것을 특징으로 하는 백색 발광 소자 제조 방법
|
3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 절연성 기판을 제 1 극성을 갖는 반도체층으로부터 이탈시키는 단계는,레이저 광을 조사하는 기판을 이탈시키는 레이저 리프트 오프(Laser lift-off) 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 백색 발광 소자 제조 방법
|
4 |
4
도전성 기판 상부에 제 1 극성을 갖는 반도체층, 활성층과 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 반도체층을 순차적으로 적층하는 단계와;상기 제 2 극성을 갖는 반도체층 상부에 형광 기판을 퓨전 본딩(Fusion bonding)으로 접합하는 단계와;상기 도전성 기판 하부에 제 1 전극을 형성하고, 상기 형광 기판에 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 백색 발광 소자 제조 방법
|
5 |
5
절연성 투명 기판 상부에 제 1 극성을 갖는 반도체층, 활성층과 상기 제 1 극성과 반대의 제 2 극성을 갖는 반도체층을 순차적으로 적층하는 단계와;상기 제 2 극성을 갖는 반도체층에서 상기 제 1 극성을 갖는 반도체층의 일부까지 메사(Mesa) 식각하는 단계와;상기 절연성 투명 기판 하부에 형광 기판을 퓨전 본딩(Fusion bonding)으로 접합하는 단계와;상기 메사 식각된 제 1 극성을 갖는 반도체층 상부에 제 1 전극을 형성하고, 상기 제 2 극성을 갖는 반도체층 상부에 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 백색 발광 소자 제조 방법
|
6 |
6
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 활성층은,청색광을 방출하는 활성층이고,상기 형광 기판은,노란색 밴드(Yellow band)를 갖는 형광(Fluorescence) 기판인 것을 특징으로 하는 백색 발광 소자 제조 방법
|
7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 형광 기판은,ZnSe 기판 또는 ZnTe 기판인 것을 특징으로 하는 백색 발광 소자 제조 방법
|
8 |
8
삭제
|
9 |
9
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 1 극성을 갖는 반도체층은,N타입 반도체층이고, 상기 제 2 극성을 갖는 반도체층은,P타입 반도체층인 것을 특징으로 하는 백색 발광 소자 제조 방법
|