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인쇄회로기판과 이를 사용한 패키지 및 이들의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015042729
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요약 본 발명은 인쇄회로기판과 이를 사용한 패키지 및 그들의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 인쇄회로기판(40)은 도전성 재질의 캐리어(20)와, 상기 캐리어(20)상에 형성되는 회로패턴(28)과, 상기 캐리어(20)상에 형성되어 회로패턴(28)과 전기적으로 연결되고 칩(42)과의 전기적 연결을 위한 연결패드(32)와, 상기 캐리어(20)상에 형성되어 상기 회로패턴(28)과 전기적으로 연결되고 외부와의 전기적 연결을 위한 볼패드(34)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판 자체 및 이를 사용한 패키지 등에서 그 구성 재질의 열특성차이가 상대적으로 적어 인쇄회로기판과 패키지의 불량발생을 최소화할 수 있어 인쇄회로기판 및 이를 사용한 제품의 신뢰성을 상대적으로 높일 수 있고, 인쇄회로기판 및 이를 사용한 제품의 두께를 상대적으로 얇게 할 수 있는 이점이 있다.인쇄회로기판, 열팽창, 흡습율, 패키지, 제조
Int. CL H05K 1/02 (2006.01) H01L 23/488 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060030712 (2006.04.04)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0764164-0000 (2007.09.28)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071009) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.04.04)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상민 대한민국 경기 오산시
2 이성규 대한민국 경기 용인시
3 황정호 대한민국 경기 오산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2006-0236666-10
2 선행기술조사의뢰서(내부)
Request for Prior Art Search (Inside)
2007.02.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2007-0009940-17
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.04.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0233716-61
5 의견서
Written Opinion
2007.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2007-0474460-62
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.06.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0474459-15
7 등록결정서
Decision to grant
2007.09.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0481183-20
8 [일부 청구항 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment)
2007.09.28 수리 (Accepted) 2-1-2007-0240535-01
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
도전성 재질의 캐리어와,상기 캐리어상에 형성되는 회로패턴과,상기 캐리어상에 형성되어 회로패턴과 전기적으로 연결되고 칩과의 전기적 연결을 위한 연결패드와,상기 캐리어상에 외부연결부의 연결을 위한 도금층을 개재한 상태로 형성되어 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되고 외부와의 전기적 연결을 위한 볼패드를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판
2 2
청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
3 3
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
4 4
접착층상에 부착되어 있는 칩과,상기 칩을 둘러싸 외부로부터 보호하는 몰딩부와,상기 몰딩부의 내부에 구비되고 상기 칩과의 전기적 연결을 위한 연결패드와,상기 몰딩부의 내부에 구비되고 상기 연결패드와 전기적으로 연결되는 회로패턴과,상기 몰딩부의 내부에 구비되고 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되며 외부와의 전기적 연결을 위한 볼패드와,상기 볼패드 상에 형성되어 외부와의 전기적 연결을 수행하는 외부연결부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 패키지
5 5
청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
6 6
삭제
7 7
청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
8 8
청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
9 9
청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
10 10
청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
도전성 재질의 캐리어와,상기 캐리어상에 형성되는 회로패턴과,상기 캐리어상에 외부연결부와의 연결을 위한 도금층을 개재한 상태로 형성되어 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되고 외부와의 전기적 연결을 위한 볼패드와,상기 회로패턴과 볼패드 등에 형성되는 연결범프를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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칩과,상기 칩의 일면에 연결범프를 통해 전기적으로 연결되는 회로패턴과,상기 칩과 연결범프를 통해 연결되거나 상기 회로패턴을 통해 선택적으로 연결되는 볼패드와,상기 칩의 일면과 상기 회로패턴과 볼패드 사이에 채워져 형성되는 절연층과,상기 볼패드에 형성되어 외부와의 전기적 연결을 수행하는 외부연결부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 패키지
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청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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삭제
20 20
청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
21 21
청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
22 22
청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
23 23
청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
24 24
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.