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고주파 신호라인의 임피던스 매칭을 위해 형성되는 인쇄회로기판에 있어서,상기 인쇄회로기판은,절연물질과 접착제로 구성된 코어층;상기 코어층의 일면에 신호라인을 형성하는 신호층;상기 코어층의 다른 일면에 접지를 형성하는 제1접지층;상기 신호층상에 형성되는 신호라인 중 특정 신호라인 구간에만 형성되고, 상기 제1접지층에 전기적으로 연결되는 제2접지층; 그리고상기 신호층과 제2접지층 사이에 절연을 위한 절연층이 형성되어 특성임피던스가 제공되도록 하는 것을 특징으로 하는 고주파 임피던스 매칭이 가능한 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 제2접지층은 상기 절연층의 일면에 도포되는 액상의 탄소(carbon)물질인 것을 특징으로 하는 고주파 임피던스 매칭이 가능한 인쇄회로기판
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제2접지층이 탄소물질일 때, 상기 절연층의 두께는 0
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제 1항에 있어서,상기 제2접지층은 상기 절연층의 일면에 안착되는 서브PCB인 것을 특징으로 하는 고주파 임피던스 매칭이 가능한 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 제2접지층은 상기 절연층의 일면에 부착되는 동박테이프인 것을 특징으로 하는 고주파 임피던스 매칭이 가능한 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 절연층은 상기 신호층의 일면에 도포되는 절연성을 갖는 액상의 솔더 레지스트인 것을 특징으로 하는 고주파 임피던스 매칭이 가능한 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 절연층의 두께는 상기 제2접지층을 이루는 물질 또는/및 특성임피던스 값에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 고주파 임피던스 매칭이 가능한 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 특성임피던스는 50Ω인 것을 특징으로 하는 고주파 임피던스 매칭이 가능한 인쇄회로기판
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절연체의 상하면에 도전성박막을 적층하여 신호층 및 제1접지층을 형성하는 단계;상기 신호층과 접지층에 고주파 신호라인 및 접지라인을 형성하는 단계;상기 신호라인을 보호하고, 상기 신호층과 접지사이의 간격을 조절하여 특성임피던스를 매칭하기 위한 절연층을 형성하는 단계; 그리고상기 절연층 표면에 제2접지층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 특성임피던스는 50Ω인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 절연층은 절연성을 갖는 액상의 솔더 레지스트를 도포하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 절연층의 두께는 상기 제2접지층을 이루는 물질 및 특성임피던스 값에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 제2접지층은 상기 절연층의 일면에 액상의 탄소물질을 도포하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 제2접지층은 서브PCB를 제작하여 상기 절연층의 일면에 안착하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 제2접지층은 상기 절연층의 일면에 동박테이프을 부착하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
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제 9항에 있어서,상기 제2접지층은 접지를 형성하기 위해 상기 제1접지층과 배선을 연결하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
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