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연결핀을 이용하여 전파방사효율을 개선한 이동통신단말기

  • 기술번호 : KST2015043003
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 연결핀을 이용하여 전파방사효율을 개선한 이동통신단말기가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 이동통신단말기는 메인보드가 형성된 본체부, 본체부와 슬라이딩 이동하기 위한 슬라이드 레일이 형성된 슬라이딩부 및 메인보드와 슬라이드 레일을 전기적으로 접촉시키는 연결핀을 포함한다. 본 발명에 의하면 메인보드로부터 접촉된 연결핀 아래 부분에서 슬라이드 레일에 흐르는 전류의 방향이 메인보드에 흐르는 전류 방향과 서로 동일하게 되어 안테나 방사시 유입되는 전류가 서로 보강되는 효과를 갖게 되어 이동통신단말기의 전파방사효율을 높일 수 있는 장점이 있다. 이동통신단말기, FPCB, 슬라이드 레일, 연결핀, 메인보드
Int. CL H04B 1/38 (2006.01) H01Q 1/27 (2006.01)
CPC H04M 1/0237(2013.01)H04M 1/0237(2013.01)H04M 1/0237(2013.01)
출원번호/일자 1020060040107 (2006.05.03)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1181819-0000 (2012.09.05)
공개번호/일자 10-2007-0107509 (2007.11.07) 문서열기
공고번호/일자 (20120912) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.14)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서동규 대한민국 울산광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인로얄 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층(서초동,서일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.05.03 수리 (Accepted) 1-1-2006-0314839-19
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2007.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2007-0651213-54
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.04.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0273371-10
7 등록결정서
Decision to grant
2012.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0512154-96
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
메인보드가 형성된 본체부;상기 본체부와 슬라이딩 이동하기 위한 슬라이드 레일이 형성된 슬라이딩부; 및상기 메인보드와 상기 슬라이드 레일을 전기적으로 접촉시키는 연결핀;을 포함하는 이동통신단말기
2 2
제1항에 있어서, 상기 연결핀은,탄성 재질로 상기 메인보드 접촉면의 코팅을 제거한 후 납땜 처리를 통해 상기 메인보드에 고정되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기
3 3
제1항에 있어서, 상기 연결핀은 상기 본체부에 형성된 동공을 통해 상기 메인보드로부터 상기 슬라이드 레일에 접촉하는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기
4 4
제1항에 있어서, 상기 슬라이드 레일과 상기 연결핀의 접촉 지점 아래 부분에 흐르는 전류의 방향과 상기 메인보드에 흐르는 전류의 방향은 동일한 것을 특징으로 하는 이동통신단말기
5 5
제1항에 있어서,상기 슬라이드 레일과 상기 연결핀의 접촉 지점 윗 부분에 흐르는 전류의 방향과 상기 메인보드에 흐르는 전류의 방향은 반대인 것을 특징으로 하는 이동통신단말기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.