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컴퓨터 냉각 장치

  • 기술번호 : KST2015043035
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요약 본 발명은 컴퓨터 냉각 장치에 관한 것으로서, 상세하게는 하나의 팬을 사용하여 CPU(Central Processing Unit)와 컴퓨터 내부를 동시에 냉각시킬 수 있고, 컴퓨터 내부의 공기의 유동을 원활히 하여 CPU 뿐만 아니라 컴퓨터 내부에 장착되는 다른 칩셋(Chip set)들의 냉각성능을 개선하는 퍼스털 컴퓨터 냉각 장치에 관한 것이다.본 발명의 사상에 따른 컴퓨터 냉각 장치는 케이스와, 상기 케이스 일측에 형성되어 상기 케이스 내부에서 일방향 공기 유동이 발생되도록 하는 팬과, 상기 케이스에 결합되는 CPU와, 상기 CPU로부터 발생된 열을 방열시키는 방열장치가 포함되고, 상기 공기 유동에 의해 상기 방열장치가 냉각되도록 하는 것을 특징으로 한다.상기와 같은 구성을 이루는 본 발명의 사상에 따른 컴퓨터 냉각 장치에 의하여, 하나의 팬만을 사용하여 컴퓨터 내부와 CPU를 동시에 냉각시킬 수 있도록 함으로써, 냉각성능이 개선되고 비용이 줄어드는 효과가 있다.CPU, CPU 방열장치, 히트파이프, 방열판
Int. CL G06F 1/20 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020060039419 (2006.05.02)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1110434-0000 (2012.01.19)
공개번호/일자 10-2007-0107214 (2007.11.07) 문서열기
공고번호/일자 (20120224) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.10.13)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김경호 대한민국 경기 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.05.02 수리 (Accepted) 1-1-2006-0309083-92
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2009-0626004-12
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.10.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0626003-66
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.04.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.05.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0030546-45
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.02.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0077585-88
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0215668-26
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0215667-81
12 등록결정서
Decision to grant
2011.10.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0608728-21
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
1 1
일측에 공기 배출구가 형성되는 케이스;상기 케이스 내부에 구성되는 CPU;상기 케이스의 타측에 형성되어, 외부 공기를 상기 CPU로 유입되도록 하는 팬에 있어, 상기 팬의 일측은 상기 케이스의 외부로부터 공기를 직접적으로 유입하기 위해 상기 케이스의 타측에 구성되는 팬; 및상기 CPU로부터 발생 된 열을 방열시키는 방열장치에 있어, 상기 방열장치는 다음 구성을 포함하고, 상기 CPU의 일측과 연결되어 상기 CPU의 열이 전달되는 플레이트와, 상기 플레이트와 연결되어 상기 플레이트에 전달된 열이 전달되는 복수개의 히트파이프와, 상기 히트파이프와 연결되어 상기 히트파이프로 전달된 열이 전달되고, 상기 팬에 의해 발생된 공기의 유동과 평행하도록 형성된 복수개의 방열판이 포함되며, 상기 팬에 의하여 유입되는 공기가 일 방향으로 유동하도록 상기 팬과 공기 배출구는 상호 대향 되는 위치에 형성되고, 상기 팬은 상기 방열장치의 일측에 공기가 유입되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
2 2
제 1 항에 있어서,상기 복수 개의 히트 파이프는, 상기 플레이트에 적어도 일부분이 접촉되도록 만곡된 형상으로 형성되고, 상기 방열판은 상기 히트 파이프의 적어도 일부분을 관통 삽입되어, 열전달을 통한 CPU의 냉각이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
3 3
제 2 항에 있어서,상기 복수 개의 히트 파이프 전부 또는 일부는 상기 CPU로부터 열을 전달받는 하단부와 상기 방열판을 관통하는 상단부 간의 간격이 다른 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
4 4
제 2 항에 있어서,상기 복수개의 히트 파이프는 상기 방열판을 관통하는 상단부의 높이가 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
5 5
제 2 항에 있어서,상기 히트 파이프는 상기 방열판을 관통하는 상단부의 길이보다 CPU로부터 열을 전달받는 하단부의 길이가 더 짧게 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
6 6
제 2 항에 있어서,상기 방열장치는 상기 히트 파이프 중 적어도 하나를 고정하는 히트파이프 고정부가 더 포함되는 컴퓨터 냉각 장치
7 7
제 2 항에 있어서,상기 방열판은 중앙부가 함몰되도록 형성되고, 후방부에는 상기 CPU의 상단면과 미리 정한 거리가 이격 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
8 8
제 2 항에 있어서,상기 방열판에 있어, 팬 근처인 방열판 부분의 길이보다 팬으로부터 더 멀리 위치한 방열판 부분의 길이가 더 짧게 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
9 9
제 2 항 또는 8항에 있어서,상기 방열판은 중앙부와 후방부에서 상기 공기의 유동이 증가하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
10 10
제 2 항에 있어서,상기 방열장치는 상기 CPU로부터 발생된 열을 상기 히트 파이프로 전달하는플레이트와, 상기 플레이트를 고정하는 플레이트 고정부를 포함되는 컴퓨터 냉각 장치
11 11
제 1 항에 있어서,상기 팬은 상기 케이스 외부의 공기를 내부로 유입시키도록 형성되고,상기 방열장치는 상기 팬과 인접하게 설치되어 상기 공기와 직접 접촉되도록 하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
12 12
일측에 공기 배출구가 형성되는 케이스;상기 케이스 내부에 구성되는 CPU;상기 케이스의 타측에 형성되어, 외부 공기가 상기 CPU로 유입되도록 하는 팬에 있어, 상기 팬의 일측은 상기 케이스의 외부로부터 공기를 직접적으로 유입하기 위해 상기 케이스의 타측에 구성되며; 및상기 CPU로부터 발생 된 열을 방열시키는 방열장치에 있어, 상기 방열장치는, 상기 CPU의 일측과 연결되어 상기 CPU의 열이 전달되는 플레이트와, 상기 플레이트와 연결되어 상기 플레이트에 전달된 열이 전달되는 복수개의 히트파이프와, 상기 히트파이프와 연결되어 상기 히트파이프로 전달된 열이 전달되는 복수개의 방열판이 포함되며, 상기 방열판은 상기 CPU로 부터 이격되어 구성되며,팬 근처인 방열판의 부분의 길이보다 팬으로 부터 더 멀리 위치한 방열판의 부분의 길이가 더 짧게 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
13 13
제 12 항에 있어서,상기 복수 개의 방열판은 상기 공기의 유동이 일방향으로 이루어지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각 장치
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US07636240 US 미국 FAMILY
2 US20070258208 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2007258208 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7636240 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.