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상호 대향 배치된 전자 부품들의 단자들을 전기적으로 접속하는 이방성 도전 필름에 있어서,제 1 절연 접착층;상기 제 1 절연 접착층의 일면에 일정한 패턴으로 배치된 복수의 후막 도전체; 및상기 복수의 후막 도전체를 덮을 수 있도록 상기 제 1 절연층의 상부에 배치된 제 2 절연 접착층을 포함하는 이방성 도전 필름
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제 1 항에 있어서, 상기 후막 도전체는 상기 제 1 접착층의 일면에 소정의 간격으로 배치된 스트라이프 타입의 후막 도전체인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름
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제 2 항에 있어서, 상기 스트라이프 타입의 후막 도전체의 폭은 1㎛ 내지 5 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름
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제 1 항에 있어서, 상기 복수의 후막 도전체는 지그재그 형태로 배치된 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름
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제 1 항에 있어서, 상기 복수의 후막 도전체는 격자 형태로 배치된 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름
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상호 대향 배치된 전자 부품들의 단자들을 전기적으로 접속하기 위한 이방성 도전 필름에 있어서,베이스 필름;상기 베이스 필름의 일면에 일정한 패턴으로 배치된 복수의 후막 도전체; 및상기 복수의 후막 도전체를 덮을 수 있도록 상기 베이스 필름의 상부에 배치된 절연 접착층을 포함하는 이방성 도전 필름
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제 6 항에 있어서, 상기 후막 도전체는 상기 베이스 필름의 일면에 소정의 간격으로 배치된 스트라이프 타입의 후막 도전체인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름
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제 7 항에 있어서, 상기 스트라이프 타입의 후막 도전체의 폭은 1㎛ 내지 5 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름
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제 6 항에 있어서, 상기 복수의 후막 도전체는 지그재그 형태로 배치된 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름
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10
제 6 항에 있어서, 상기 복수의 후막 도전체는 격자 형태로 배치된 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름
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제 6 항에 있어서, 상기 베이스 필름은 전자 부품들의 접속시 제거되는 이형지인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름
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(a) 베이스 필름의 일면에 절연성 수지 접착제를 도포하여 제 1 절연 접착층을 형성하는 단계;(b) 상기 제 1 절연 접착층의 일면에 금속 호일을 부착하는 단계;(c) 상기 금속 호일을 원하는 형상으로 패터닝하여 복수의 후막 도전체를 형성하는 단계;(d) 상기 복수의 후막 도전체를 덮을 수 있도록 상기 복수의 후막 도전체가 형성된 상기 제 1 절연 접착층의 일면에 절연성 수지 접착제를 도포하여 제 2 절연 접착층을 형성하는 단계; 및(e) 상기 베이스 필름을 제 1 절연 접착층의 표면으로부터 제거하는 단계를 포함하는 이방성 도전 필름의 제조방법
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제 12 항에 있어서, 상기 단계 (b)는 상기 제 1 절연 접착층의 일면에 금속 호일을 라미네이팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 12 항에 있어서, 상기 단계 (b)는 상기 제 1 절연 접착층이 경화되기 전에 상기 제 1 절연 접착층의 일면에 상기 금속 호일을 접착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 12 항에 있어서, 상기 단계 (c)는,(c-1) 상기 금속 호일의 일면에 포토레지스트를 도포하는 단계;(c-2) 상기 포토레지스트를 노광하고 현상하여 상기 금속 호일의 일면에 마스크를 형성하는 단계; (c-3) 상기 금속 호일의 노출 부분을 식각하는 단계; 및(c-4) 상기 마스크를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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(a) 베이스 필름의 일면에 절연성 수지 접착제를 도포하고 이를 경화하여 제 1 절연 접착층을 형성하는 단계;(b) 상기 제 1 절연 접착층의 일면에 일정한 패턴으로 배치되는 복수의 후막 도전체를 인쇄하는 단계;(c) 상기 복수의 후막 도전체를 덮을 수 있도록 상기 복수의 후막 도전체가 형성된 상기 제 1 절연 접착층의 일면에 절연성 수지 접착제를 도포하여 제 2 절연 접착층을 형성하는 단계; 및(d) 상기 베이스 필름을 제 1 절연 접착층의 표면으로부터 제거하는 단계를 포함하는 이방성 도전 필름의 제조방법
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제 16 항에 있어서, 상기 단계 (b)는 전도성 잉크를 잉크 젯 프린팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 제조방법
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제 17 항에 있어서, 상기 전도성 잉크는 금속 나노 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 제조방법
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(a) 베이스 필름의 일면에 금속 호일을 부착하는 단계;(b) 상기 금속 호일을 원하는 형상으로 패터닝하여 복수의 후막 도전체를 형성하는 단계; 및(c) 상기 복수의 후막 도전체를 덮을 수 있도록 상기 복수의 후막 도전체가 형성된 상기 베이스 필름의 일면에 절연성 수지 접착제를 도포하여 절연 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 이방성 도전 필름의 제조방법
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제 19 항에 있어서, 상기 단계 (a)는 상기 제 1 절연 접착층의 일면에 금속 호일을 라미네이팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법
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(a) 베이스 필름의 일면에 일정한 패턴으로 배치되는 복수의 후막 도전체를 인쇄하는 단계; 및(b) 상기 복수의 후막 도전체를 덮을 수 있도록 상기 복수의 후막 도전체가 형성된 상기 베이스 필름의 일면에 절연성 수지 접착제를 도포하여 절연 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 이방성 도전 필름의 제조방법
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제 21 항에 있어서, 상기 단계 (a)는 전도성 잉크를 잉크 젯 프린팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 제조방법
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제 22 항에 있어서, 상기 전도성 잉크는 금속 나노 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름의 제조방법
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