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2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판의제조 방법

  • 기술번호 : KST2015043654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판의 제조 방법은 a) 폴리이미드막 표면을 KOH, 에틸렌글리콜 및 KOH 혼합 용액, NaOH, 피롤리돈 및 NaOH 혼합 수용액, 또는 무수크롬산 및 황산 혼합 용액으로 구성된 군으로부터 선택된 에칭 용액으로 에칭하는 단계; b) 상기 폴리이미드막에 촉매를 흡착시키는 단계; c) 상기 촉매가 흡착된 폴리이미드막에 전류를 인가함 없이 제 1 전도성 금속막을 형성하는 제 1 도금 단계; d) 상기 제 1 도금된 폴리이미드막을 불활성 가스의 분위기 하에서 110 ℃ 내지 200 ℃의 온도 범위 내에서 5 분 내지 30 분 동안 건조시키는 단계; 및 e) 상기 건조된 제 1 도금된 폴리이미드막에 전류를 인가하여 제 2 전도성 금속막을 형성하는 제 2 도금 단계를 포함한다.폴리이미드, 구리, FCCL, COF, FPCB,
Int. CL H05K 3/24 (2006.01)
CPC H05K 3/227(2013.01) H05K 3/227(2013.01) H05K 3/227(2013.01) H05K 3/227(2013.01) H05K 3/227(2013.01)
출원번호/일자 1020060056395 (2006.06.22)
출원인 디엠아이텍 주식회사
등록번호/일자 10-0747627-0000 (2007.08.02)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070808) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.06.22)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 디엠아이텍 주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서민근 대한민국 경기 용인시 기흥구
2 김운수 대한민국 경기 용인시 수지구
3 박명호 대한민국 경기 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신동준 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
2 배성수 대한민국 서울특별시 서초구 사평대로 ***, *층 (반포동)(특허법인이룸리온)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2006-0441870-71
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.05.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.06.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0032266-19
4 등록결정서
Decision to grant
2007.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0400183-09
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.09.06 수리 (Accepted) 4-1-2007-5138576-43
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번호 청구항
1 1
2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법에 있어서, a) 폴리이미드막 표면을 KOH, 에틸렌글리콜 및 KOH 혼합 용액, NaOH, 피롤리돈 및 NaOH 혼합 수용액, 또는 무수크롬산 및 황산 혼합 용액으로 구성된 군으로부터 선택된 에칭 용액으로 에칭하는 단계;b) 상기 폴리이미드막에 촉매를 흡착시키는 단계;c) 상기 촉매가 흡착된 폴리이미드막에 전류를 인가함 없이 제 1 전도성 금속막을 형성하는 제 1 도금 단계; d) 상기 제 1 도금된 폴리이미드막을 불활성 가스의 분위기 하에서 110 ℃ 내지 200 ℃의 온도 범위 내에서 5 분 내지 30 분 동안 건조시키는 단계; 및 e) 상기 건조된 제 1 도금된 폴리이미드막에 전류를 인가하여 제 2 전도성 금속막을 형성하는 제 2 도금 단계를 포함하는 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 제1 전도성 금속막이 금, 니켈 또는 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제2 전도성 금속막이 금, 또는 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 d) 단계에 있어서, 상기 불활성 가스가 Ar 가스인 것을 특징으로 하는 상기 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 d) 단계에 있어서, 150 ℃ 내지 200 ℃의 온도 범위 내에서 5 분 내지 30 분 동안 건조시키는 특징으로 하는 상기 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 c) 단계에 있어서, 상기 촉매가 팔라듐 또는 주석인 것을 특징으로 하는 상기 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 에칭된 폴리이미드막 표면을 소정의 커플링 에이전트를 포함하는 커플링제로 커플링하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 커플링 에이전트가 실란기 또는 아민기인 것을 특징으로 하는 상기 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 커플링제가 아미노프로필 트리에톡시 실란을 함유하는 실란 커플링제, 산화 나트륨 및 모노메탈아민을 포함하는 알칼리 계 커플링제, 또는 에틸렌 디아민 및 염산을 포함하는 산계 커플링제인 것을 특징으로 하는 상기 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 각 단계중 하나 이상의 단계에서, 상기 폴리이미드막 전체에 초음파를 가하여 연속적인 반응을 유도하는 것을 특징으로 하는 상기 2 층 구조를 가지는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.