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봉지재 발포 장치 및 그 제어 방법

  • 기술번호 : KST2015043744
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요약 본 발명은 액정 패널의 기판상에 봉지재를 균일하게 발포하기에 적합한 봉지재 발포 장치에 관한 것이다.봉지재 발포 장치는 주입 용기에 설치된 기판 상에 봉지재 발포하는 노즐; 상기 기판 상에 발포된 봉지재 패턴의 상태를 검출하기 위한 감지 센서; 상기 주입 용기에 공급될 공기압을 조절하기 위한 밸브; 및 상기 감지 센서로부터의 신호에 근거하여 봉지재 패턴의 상태를 검출하고 그 검출된 결과에 따라 상기 밸브를 제어하는 제어부를 구비한다봉지재, 노즐, 압력, 패턴, 단면적, 시일재,
Int. CL G02F 1/1341 (2006.01)
CPC G02F 1/1339(2013.01) G02F 1/1339(2013.01) G02F 1/1339(2013.01) G02F 1/1339(2013.01)
출원번호/일자 1020060060756 (2006.06.30)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-1254811-0000 (2013.04.09)
공개번호/일자 10-2008-0002129 (2008.01.04) 문서열기
공고번호/일자 (20130415) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.06.29)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 복구연 대한민국 경기 파주시
2 이정준 대한민국 인천 부평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2006-0472163-25
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0495070-23
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.02.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.03.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0018987-53
9 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2012-0675620-47
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0507198-76
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2012-0766766-16
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.09.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0766768-07
13 등록결정서
Decision to grant
2013.01.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0051426-19
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
주입 용기에 설치된 기판 상에 봉지재 발포하는 노즐;상기 기판 상에 발포된 봉지재 패턴의 상태를 검출하기 위한 감지 센서;상기 주입 용기에 공급될 공기압을 조절하기 위한 밸브; 상기 감지 센서로부터의 신호에 근거하여 상기 밸브를 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 봉지재 발포 장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 노즐은 상기 기판의 표면으로부터 2 ㎛ 이격되게 설치되는 것을 특징으로 하는 봉지재 발포 장치
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 감지 센서는상기 기판 상의 봉지재 패턴에 광을 조사하고 상기 기판에 의해 반사된 광의 분포를 전기적 신호로 변환하는 포토 커플러를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재 발포 장치
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 제어부는 상기 포토 커플러로부터의 전기적신호로부터 상기 봉지재의 패턴의 단면적을 검출하고 기 설정된 값과 일치하는가에 따라 상기 밸브를 제어하는 것을 특징으로 하는 봉지재 발포 장치
5 5
기판을 반입하는 단계;상기 기판에 봉지재의 발포를 진행시키는 단계;상기 기판 상의 봉지재의 단면적을 검출하는 단계;상기 검출된 단면적에 근거하여 상기 봉지재의 발포압을 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 봉지재 발포 제어 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.