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기판 상에 다수의 제1패턴을 직접적으로 묘사하는 표면처리부;상기 다수의 제1패턴의 용매를 기화시키는 열처리부;상기 다수의 제1패턴과 반발하는 특성을 가지는 액상재료를 분사시켜 상기 다수의 제1패턴 사이에 다수의 제2패턴을 형성하는 액상재료 분사부;를 포함하며, 상기 열처리부는, 상기 기판 상부에 설치되는 열판과, 상기 기판의 하부에 설치되는 냉판을 포함하고,상기 열처리부는, 상기 열판을 이용하여 상기 기판 상부에서 상기 다수의 제1패턴을 가열하여 상기 다수의 제1패턴의 용매를 기화시키고, 상기 냉판을 이용하여 상기 기판 하부에서 상기 기판을 냉각하여 상기 기판의 열팽창을 방지하는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치
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제1항에 있어서, 상기 표면처리부, 상기 열처리부, 그리고 상기 액상재료 분사부로 공정단계에 따라 상기 기판을 순차적으로 이동시키는 이송장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치
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제1항에 있어서,상기 표면처리부에는 상기 다수의 제1패턴을 형성하는 물질을 다수의 펜에서 상기 기판과 인접한 상태에서 압전방식으로 분사시키는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치
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제1항에 있어서,상기 열판은 열선 또는 램프로 구성되는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치
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제1항에 있어서, 액상재료 분사부는 분사헤드와 상기 기판 상에 액상방울을 착탄시키는 상기 분사헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성장치
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7
기판 상에 다수의 제1패턴을 형성하는 단계;상기 기판 상의 상기 다수의 제 1 패턴을 기화시키는 단계;상기 다수의 제1패턴 사이의 상기 기판상에 상기 다수의 제1패턴과 반발하는 특성을 가진 다수의 제2패턴을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 제 1 패턴을 기화시키는 단계는, 상기 다수의 제1패턴의 용매를 기화시키기 위하여 상기 기판의 상부에 설치된 열판을 이용하여 상기 기판의 상부에서 상기 다수의 제1패턴을 가열하는 단계와,상기 기판의 열팽창을 방지하기 위하여 상기 기판의 하부에 설치된 냉판을 이용하여 상기 기판의 하부에서 상기 기판을 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법
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제 7 항에 있어서,상기 다수의 제1패턴은 소수성 물질로 형성되고, 상기 다수의 제2패턴은 친수성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법
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제 7 항에 있어서,상기 다수의 제1패턴은 시레인(silane)계열, 티올(thiol)계열, 불소계열의 고분자 중 어느 하나를 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법
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10
제 7 항에 있어서,상기 다수의 제1패턴의 너비는 상기 다수의 제2패턴의 너비보다 큰 것을 특징으로 하는 패턴형성방법
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11
제 7 항에 있어서,상기 다수의 제2패턴은 유기물, 졸겔물질, 나노물질 중 어느 하나를 선택하여 사용하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법
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