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제 1 베이스 및 제 2 베이스 각각의 일 측면에 관통홀이 형성되는 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부가 형성되는 단계와; 상기 제 1 베이스 및 제 2 베이스의 사이에 유전체 물질을 배치하여 상기 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부가 유전체 물질에 묻히는 상태로 합착시키는 단계와; 상기 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부의 일 면이 외부로 노출되게 상기 각 베이스를 제거하는 단계와; 상기 제 1 컨택부의 관통홀을 통해 제 2 컨택부의 내부면 까지 관통되는 연결홀을 형성시키는 단계와; 상기 연결홀의 내부에 상기 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부 간의 전기적 통전이 가능하도록 연결부를 형성시켜 비아가 구성되는 단계와; 상기 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부가 구비되는 유전체의 양면에 제 1 절연막과 제 2 절연막을 형성시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 비아 형성방법
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제 1 항에 있어서, 제 1 베이스 및 제 2 베이스의 일 측면에 각각 제 1 컨택부와 제 2 컨택부를 형성시키는 단계에서 상기 제 1 베이스 및 제 2 베이스에 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부와 연결되는 제 1 회로패턴 및 제 2 회로패턴을 더 형성시켜 상기 제 1 회로패턴 및 제 2 회로패턴이 유전체에 매몰되게 하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 비아 형성방법
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3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 컨택부는 중앙부에 관통 홀을 갖는 링형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 비아 형성방법
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4
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 컨택부의 관통홀로부터 제 2 컨택부의 일 측면에 이르는 연결홀을 형성시키는 단계는 레이저 드릴링 작업을 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 비아 형성방법
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제 4 항에 있어서, 상기 연결홀을 형성시키기 위한 레이저 드릴링 작업은 UV 레이저, CO2 레이저 또는 질소 레이저 중 어느 하나를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 비아 형성방법
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6
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 연결홀은 직경이 25 내지 5μm의 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 비아 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 연결홀에 비아의 연결부를 구성하는 부분을 형성시킨 후에는 제 1 컨택부 이상으로 돌출된 부분을 연마하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 비아 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 절연막과 제 2 절연막을 형성시키는 단계 이후에 다른 회로소자와 전기적 연결을 위하여 각 비아의 제 1 컨택부와 제 2 컨택부 중 일부에 개구를 형성시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 비아 형성방법
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9
제 1 항에 방법에 의해 제조되는 인쇄 회로기판으로, 복수개의 층으로 구성되는 회로패턴과; 상기 각 층의 회로패턴이 전기적으로 분리되도록 상기 회로패턴 사이에 배치되는 유전체와; 상기 각 층간 회로패턴을 전기적으로 연결하는 비아와; 외부와 전기적 절연 상태를 이루도록 상기 회로패턴이 배치되는 유전체의 외부면에 형성되며, 다른 소자와 전기적 연결을 위하여 일부 영역만 노출되도록 개구가 형성되는 절연막을 포함하여 구성되며, 상기 비아는 일면만 상기 유전체의 일 측 외부면으로 노출되고 다른 면들이 유전체의 내부에 매몰되도록 배치되고, 중앙에 관통홀이 형성되는 제 1 컨택부와; 일면만 상기 유전체의 다른 일 측 외부면으로 노출되고 다른 면들이 유전체의 내부에 매몰되도록 배치되는 제 2 컨택부와; 상기 유전체의 내부에 배치되어 일 단부가 상기 제 1 컨택부의 관통홀에 삽입되고, 다른 일 단부가 제 2 컨택부의 내측면에 접하도록 구비되어 상기 제 1 컨택부와 제 2 컨택부가 전기적으로 연결되도록 구성되는 연결부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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10
제 9 항에 있어서, 상기 비아는 연결부의 적어도 일 단부에 링 형상으로 구성되는 컨택부를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 비아는 적어도 일 단부가 회로 소자와 전기적 연결을 위하여 개방되는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 10 항에 있어서, 상기 컨택부는 관통홀이 25 내지 5μm 범위의 직경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 9 항에 있어서, 상기 비아는 연결부, 제 1 컨택부 및 제 2 컨택부가 동일 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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