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적어도 둘 이상의 베이스 일 면에 인쇄 회로기판의 제어회로를 구성하기 위한 기초 회로패턴이 절연 부재에 묻히는 구조가 되도록 인쇄 회로기판 기초 부재를 형성하는 단계와; 다른 소자 또는 다른 인쇄 회로기판과 전기적인 연결을 위하여 외부에 노출되는 기초 회로패턴의 영역에 돌출부를 형성시키는 단계와; 상기 돌출부의 형성 전 또는 후에 베이스를 제거한 후 기초 회로패턴 영역이 외부로 노출되지 않도록 절연막을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 돌출부의 형성단계는 각 기초 회로패턴 중 다른 소자 또는 다른 인쇄 회로기판과 전기적인 연결을 하게 되는 영역과 상응하는 베이스의 상부 위치에만 마스크를 형성하는 단계와; 상기 마스크를 통해 각 베이스를 에칭하는 단계와; 상기 마스크를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 돌출부의 형성단계는 각 베이스를 제거하는 단계와; 각 기초 회로패턴 중 다른 소자 또는 다른 인쇄 회로기판과 전기적인 연결을 하게 되는 영역과 상응하는 위치만 개구되는 상태로 마스크를 형성하는 단계와; 상기 마스크를 이용하여 각 기초 회로패턴의 개구된 영역에만 돌출부를 형성하게 되는 물질을 더 형성시키는 단계와; 상기 마스크를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 베이스는 금속물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 4 항에 있어서, 상기 베이스를 이루는 금속은 구리인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각 기초 회로패턴에 형성된 돌출부에는 컨택부재가 더 형성되는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 6 항에 있어서, 상기 컨택부재는 기초 회로패턴 보다 전기 전도성이 높은 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 돌출부는 기초 회로패턴과 동일 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 인쇄 회로기판 기초 부재를 형성하는 단계에서 기초 회로패턴 형성 후에 비아를 형성하게 되는 비아 기초부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 비아 기초부재는 어느 일 베이스에만 형성되거나, 또는 둘 이상의 베이스에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판 제조방법
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12
다층의 구조로 형성되는 기초 회로패턴이 절연 부재에 매립되는 상태로 상기 기초 회로패턴들 사이에 각 층의 기초 회로패턴이 서로 전기적으로 분리되도록 절연 부재에 의해 결합되며, 상기 기초 회로패턴 중 소자 또는 다른 인쇄 회로기판과 전기적으로 연결되는 컨택부만 개방되도록 절연막이 기초 회로패턴의 상부에 형성되고, 상기 절연 부재에 의해 절연되는 상태로 상기 각 층간 기초 회로패턴을 전기적으로 연결시키는 비아를 포함하여 구성되는 것으로, 여기서, 상기 절연 부재에 의해 매립되는 기초 회로패턴의 상부에 비 매립되는 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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13
제 12 항에 있어서, 상기 돌출부에는 컨택부재가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 13 항에 있어서, 상기 컨택부재는 전기 전도성이 우수한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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15
제 12 항에 있어서, 상기 돌출부는 기초 회로패턴과 동일 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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삭제
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17
제 12 항에 있어서, 상기 기초 회로패턴은 상부 면만 노출되는 상태로 절연 부재에 매립되는 구조로 형성되고, 돌출부는 상기 기초 회로패턴의 상부 면에 완전히 노출되는 비 매립 상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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