| 1 |
1
적어도 둘 이상의 베이스 일 면에 인쇄 회로기판의 제어회로를 구성하기 위한 회로패턴을 형성한 후에 상기 회로패턴과 인쇄 회로기판에 장착되는 소자 간의 배선을 위한 윈도우 슬릿의 형성을 위하여 윈도우 슬릿 기초 부재를 형성하는 단계와; 인쇄 회로기판의 기초 부재를 형성시키는 과정에서 회로패턴과 인쇄 회로기판에 장착되는 소자 간의 배선을 위한 윈도우 슬릿 기초부재를 제거하여 윈도우 슬릿을 형성시키는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서, 상기 인쇄 회로기판의 기초 부재를 형성시키는 단계는 회로패턴이 서로 마주하도록 절연체를 이용하여 둘 이상의 베이스를 합착시키는 단계와; 베이스를 제거하고 베이스가 존재하던 위치에 절연막을 형성시키는 단계와; 서로 마주하도록 형성되는 양측의 회로패턴이 전기적으로 연결되도록 비아를 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서, 상기 윈도우 슬릿 기초 부재의 형성은 레지스트 물질로 형성되는 마스크를 이용하여 증착 또는 도금 과정을 거쳐 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서, 상기 윈도우 슬릿 기초 부재의 제거는 에칭으로 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 5 |
5
제 1 항, 제 3 항 또는 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 윈도우 슬릿 기초 부재는 증착 또는 도금과 에칭을 할 수 있는 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서, 상기 금속은 구리인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서, 상기 윈도우 슬릿 기초 부재는 레지스트 물질로 형성되는 마스크를 이용하여 마스크로 이용되는 레지스트 물질과는 다른 물질로 제거되는 다른 레지스트 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 8 |
8
제 1 항에 있어서, 상기 윈도우 기초 부재는 비아를 형성시키기 전 또는 비아를 형성시킨 후에 제거되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 9 |
9
제 1 항에 있어서, 상기 회로패턴은 절연물질에 묻히는 상태로 형성되며, 회로패턴 중 일부 영역이 소자 또는 다른 인쇄 회로기판과의 전기적 연결을 위하여 일 측면이 외부에 노출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 10 |
10
제 1 항에 있어서, 상기 윈도우 슬릿을 형성시킨 후에는 어느 일 측의 회로패턴과 소자 간에 전기적 연결을 위한 배선을 하여 인쇄 회로기판에 소자를 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
|
| 11 |
11
회로패턴을 보호하기 위한 절연막과 상기 절연막의 일부 영역이 개방되어 회로패턴 중 일 부 영역이 외부로 노출되도록 형성되고, 컨택 부재가 개방되는 다수개의 층으로 구성되는 회로 패턴들 사이에 각 층의 회로패턴이 서로 전기적으로 분리되도록 유전체가 적층되며, 상기 유전체에 의해 절연되는 상태로 상기 각 층간 회로 패턴의 전기적 연결을 위한 비아 및 소자의 장착을 위하여 관통되는 상태의 윈도우 슬릿을 포함하는 인쇄 회로기판으로 상기 소자의 장착을 위하여 형성되는 윈도우 슬릿이 적어도 둘 이상의 베이스 일 면에 인쇄 회로기판의 제어회로를 구성하기 위한 회로패턴을 형성한 후에 상기 회로패턴과 인쇄 회로기판에 장착되는 소자 간의 배선을 위한 윈도우 슬릿의 형성을 위하여 윈도우 슬릿 기초 부재를 형성하는 단계와; 인쇄 회로기판의 기초 부재를 형성시키는 과정에서 회로패턴과 인쇄 회로기판에 장착되는 소자 간의 배선을 위한 윈도우 슬릿 기초부재를 제거하여 윈도우 슬릿을 형성시키는 단계를 포함하는 제조방법에 의해 형성되는 윈도우 슬릿인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
|
| 12 |
12
제 11 항에 있어서, 상기 인쇄 회로기판의 기초 부재를 형성시키는 단계는회로패턴이 서로 마주하도록 절연체를 이용하여 둘 이상의 베이스를 합착시키는 단계와; 베이스를 제거하고 베이스가 존재하던 위치에 절연막을 형성시키는 단계와; 서로 마주하도록 형성되는 양측의 회로패턴이 전기적으로 연결되도록 비아를 형성시키는 단계를 포함하는 제조방법에 의해 형성되는 윈도우 슬릿인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
|
| 13 |
13
제 11 항에 있어서, 상기 윈도우 슬릿 기초 부재는 증착 또는 도금과 에칭을 할 수 있는 금속으로 이루어지는 제조방법에 의해 형성되는 윈도우 슬릿인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
|
| 14 |
14
제 11 항에 있어서, 상기 윈도우 슬릿 기초 부재는 레지스트 물질로 형성되는 마스크를 이용하여 마스크로 이용되는 레지스트 물질과는 다른 물질로 제거되는 다른 레지스트 물질로 형성되는 제조방법에 의해 형성되는 윈도우 슬릿인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
|
| 15 |
15
제 11 항에 있어서, 상기 윈도우 기초 부재는 비아를 형성시키기 전 또는 비아를 형성시킨 후에 제거되는 제조방법에 의해 형성되는 윈도우 슬릿인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
|
| 16 |
16
제 11 항에 있어서, 상기 윈도우 슬릿을 형성시킨 후에는 어느 일 측의 회로패턴과 소자 간에 전기적 연결을 위한 배선을 하여 인쇄 회로기판에 소자를 장착하는 단계를 더 포함하는 제조방법에 의해 형성되는 윈도우 슬릿인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
|
