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카메라 모듈

  • 기술번호 : KST2015044126
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  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.본 발명 실시 예에 따른 카메라 모듈은 광에너지를 전기신호로 변환하는 이미지 센서 칩과, 상면에 실장되는 상기 이미지 센서 칩과 전기적으로 연결되며, 내부에 다수 층의 회로 패턴층을 갖는 다층 인쇄회로기판과, 상기 이미지 센서 칩으로 광을 집광시키는 렌즈부를 포함한다. 콘택홀 단자,다층 회로 기판, 소켓
Int. CL H01L 27/14 (2006.01) H05K 1/11 (2006.01) H04N 5/225 (2006.01)
CPC H04N 5/225(2013.01) H04N 5/225(2013.01) H04N 5/225(2013.01) H04N 5/225(2013.01)
출원번호/일자 1020060066023 (2006.07.13)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1393925-0000 (2014.05.02)
공개번호/일자 10-2008-0006816 (2008.01.17) 문서열기
공고번호/일자 (20140627) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.03.29)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 류충상 대한민국 경기도 의왕시 계원대학로 *

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2006-0502131-13
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0205540-54
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0228070-38
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0218197-29
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-0467460-60
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2012-0646495-56
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.08.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0646496-02
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0552814-48
11 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.10.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2012-0048509-32
12 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination
2012.12.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0738942-91
13 보정각하결정서
Decision of Rejection for Amendment
2012.12.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0738941-45
14 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2013.01.08 수리 (Accepted) 7-8-2013-0000972-98
15 등록결정서
Decision to grant
2014.02.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0079792-83
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
광에너지를 전기신호로 변환하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되며, 내부에 다수 층의 회로 패턴층을 갖는 다층 인쇄회로기판과; 상기 이미지 센서 칩으로 광을 집광시키는 렌즈부; 및상기 다층 인쇄회로기판측면에 형성된 콘택트 홀 단자를 포함하고,상기 콘택트 홀 단자는 상기 다층 인쇄회로기판의 측면에서 외부에 노출되고,상기 다층 인쇄회로기판의 측면 길이 방향 홈을 따라 형성되고,상기 콘택트 홀 단자에 대응되는 위치에 콘택트 핀이 복수개 배치되고, 상기 단자와 그 일단이 접촉되어 도통되는 콘택트핀을 구비하고, 상기 콘택트핀의 타단은 인쇄회로기판과 연결되는 소켓을 더 포함하는 카메라 모듈
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서, 상기 콘택트 홀 단자는 상기 다층 인쇄회로기판의 회로 패턴과 연결되는 카메라모듈
4 4
제1항에 있어서,상기 콘택트 홀 단자는 상기 다층 인쇄회로기판의 상면에 외부로 노출된 전극패드와 연결되는 카메라모듈
5 5
제1항에 있어서,상기 콘택트 홀 단자는 상기 홈 내에 배치되는 카메라모듈
6 6
제5항에 있어서,상기 홈 내부에 도전성 금속이 증착 또는 도금되어 있는 카메라모듈
7 7
제4항에 있어서,상기 전극패드는 상기 이미지 센서와 연결되는 카메라모듈
8 8
삭제
9 9
이미지 센서; 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 다층 인쇄회로기판; 상기 이미지 센서로 광을 집광시키는 렌즈부; 상기 다층 인쇄회로기판 측면에 외부로 노출되고, 상기 다층 다층 인쇄회로기판의 측면 길이 방향 홈을 따라 형성된 단자; 및상기 단자와 그 일단이 접촉되어 도통되는 콘택트핀을 구비하고, 상기 콘택트핀의 타단은 다층 인쇄회로기판과 연결되는 소켓을 더 포함하는 카메라 모듈
10 10
삭제
11 11
제9항에 있어서,상기 콘택트핀은 탄성변형 가능한 카메라모듈
12 12
제9항에 있어서,상기 콘택트핀은 상기 소켓의 수용홈 하부에 배치되는 카메라모듈
13 13
제9항에 있어서,상기 소켓은 상기 콘택트핀을 탄성 변형시킬수 있는 조작부재를 더 포함하는 카메라모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.