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다수개의 회로패턴 층이 비아에 의해 전기적으로 연결되게 형성되도록 다수개의 층으로 구성되는 절연층의 상부에 하나 이상의 소자 또는 소자가 실장 된 서브 회로기판이 매립 구조로 실장 되도록 형성되는 수용부와; 상기 수용부의 내부에 어느 일 회로패턴과 전기적으로 탈착 가능하게 연결되도록 장착되는 적어도 하나 이상의 커넥터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 1 항에 있어서, 상기 커넥터는 소자의 단자가 끼워져 전기적으로 탈착 가능하게 결합 될 수 있도록 암 커넥터로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 1 항에 있어서, 상기 서브 회로기판은 적어도 어느 일 단부에 숫 커넥터가 장착되는 연성 회로기판이 연결되고, 상기 커넥터는 상기 숫 커넥터가 끼워져 전기적으로 탈착 가능하게 결합 될 수 있도록 암 커넥터로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 1 항에 있어서, 상기 서브 회로기판은 적어도 어느 일 단부에 레그(leg) 형태의 단자가 형성되고, 상기 수용부에 장착되는 커넥터는 암 커넥터로 구성되어 상기 서브 회로기판의 단자가 암 커넥터에 탈착 가능하도록 결합 되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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5
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터는 집-타입(ZIF-Type) 커넥터인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 서브 회로기판은 서브 회로기판의 어느 양단부가 수용부의 어느 양 측면과 서로 접하여 억지 끼움 방식으로 고정되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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7
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 서브 회로기판은 서브 회로기판의 어느 양단부와 수용부의 어느 양 측면 사이에는 탄성 부재가 삽입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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8
제 7 항에 있어서, 상기 탄성 부재는 절연 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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제 1 항에 있어서, 상기 서브 회로기판은 다수개의 회로패턴 층이 비아에 의해 전기적으로 연결되게 형성되도록 다수개의 층으로 구성되는 절연층의 상부에 하나 이상의 소자 또는 소자가 실장 된 서브 회로기판이 매립 구조로 실장 되도록 형성되는 수용부와; 상기 수용부의 내부에 어느 일 회로패턴과 전기적으로 탈착 가능하게 연결되도록 장착되는 적어도 하나 이상의 커넥터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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10
제 9 항에 있어서, 상기 커넥터는 소자의 단자가 끼워져 전기적으로 탈착 가능하게 결합 될 수 있도록 암 커넥터로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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11
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 커넥터는 집-타입(ZIF-Type) 커넥터인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
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