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인쇄회로기판의 성형방법

기술번호 : KST2015044409
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 인쇄회로기판의 성형방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 먼저 열가소성 수지(3)와 화합물(5)의 혼합물로 3차원의 사출성형물(1)을 만든다. 상기 화합물(5)은 금속(9)과 비금속(11)의 화합으로 이루어진다. 그리고, 상기 사출성형물(1)의 일부분에 사출마스크(13)를 형성시킨 후, 상기 사출성형물(1)을 산에 노출시켜 활성화시키면 상기 비금속(11)이 있던 자리에 공극(15)이 형성된다. 다음으로, 상기 공극(15) 및 사출성형물(1)의 표면에 무전해도금 및 전기도금이 차례로 이루어진다. 마지막으로, 상기 사출마스크(13)를 사출성형물(1)로부터 제거하게 된다. 한편, 상기 사출성형물(1)에 무전해도금을 하는 단계는 상기 사출마스크(13)를 형성하는 단계 전에 행해질 수도 있다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 제품의 활용 공간을 늘리고 자유도가 높아지며, 제품의 제조 비용이 절감되고 공정이 간소화되는 이점이 있다.인쇄회로기판, 열가소성 수지, 마스크, 무전해도금
Int. CL	H05K 3/18 (2006.01)
CPC	H05K 3/0014(2013.01) H05K 3/0014(2013.01)
출원번호/일자	1020060069938 (2006.07.25)
출원인	엘지전자 주식회사
등록번호/일자	10-1259641-0000 (2013.04.24)
공개번호/일자	10-2008-0010016 (2008.01.30) 문서열기
공고번호/일자	(20130430) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2011.07.20)
심사청구항수	9

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지전자 주식회사	대한민국	서울특별시 영등포구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	유용근	대한민국	경기도 오산시 운암로 **

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	특허법인우린	대한민국	서울특별시 강남구 도곡로 **, 층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지전자 주식회사		서울특별시 영등포구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2006.07.25	수리 (Accepted)	1-1-2006-0534387-88
2	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2008.08.08	수리 (Accepted)	4-1-2008-5128387-76
3	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.04.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5080835-50
4	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.11.03	수리 (Accepted)	4-1-2009-0023850-26
5	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)	2011.07.20	수리 (Accepted)	1-1-2011-0560696-08
6	직권정정안내서 Notification of Ex officio Correction	2011.07.21	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2011-0065610-53
7	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2012.04.16	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
8	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2012.05.21	수리 (Accepted)	9-1-2012-0038011-97
9	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.07.18	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0411438-66
10	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.09.11	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0734042-85
11	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.09.11	수리 (Accepted)	1-1-2012-0734035-65
12	등록결정서 Decision to grant	2013.01.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0057756-00
13	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.05.22	수리 (Accepted)	4-1-2015-5068349-97
14	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.05.28	수리 (Accepted)	4-1-2020-5118228-40

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 열가소성 수지와, 금속과 비금속 화합물의 혼합물로 3차원의 사출성형물을 만드는 단계;상기 사출성형물의 일부분에 사출마스크를 형성하는 단계;상기 사출성형물을 산에 노출시켜 비금속재료를 제거하는 활성화 단계;상기 사출성형물에 무전해도금을 하는 단계;상기 사출성형물에 전기도금을 하는 단계; 그리고,상기 사출마스크를 사출성형물로부터 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 성형방법
2	2 삭제
3	3 제 1 항에 있어서,상기 금속은 팔라듐, 금, 은 또는 백금이고, 상기 비금속은 주석임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 성형방법
4	4 제 3 항에 있어서, 상기 사출마스크는 열에 의하여 사출성형물에서 제거 가능한 고무로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 성형방법
5	5 제 3 항에 있어서,상기 사출마스크는 산성수용액에 의하여 사출성형물에서 제거 가능한 수용성수지로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 성형방법
6	6 열가소성 수지와, 금속과 비금속 화합물의 혼합물로 3차원의 사출성형물을 만드는 단계;상기 사출성형물을 산에 노출시켜 비금속재료를 제거하는 활성화 단계;상기 사출성형물에 무전해도금을 하는 단계;상기 사출성형물의 일부분에 사출마스크를 형성하는 단계;상기 사출성형물에 전기도금을 하는 단계; 그리고상기 사출마스크를 사출성형물로부터 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 성형방법
7	7 삭제
8	8 제 6 항에 있어서,상기 금속은 팔라듐, 금, 은 또는 백금이고, 상기 비금속은 주석임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 성형방법
9	9 제 8 항에 있어서,상기 사출마스크는 열에 의하여 사출성형물에서 제거 가능한 고무로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 성형방법
10	10 제 8 항에 있어서,상기 사출마스크는 산성수용액에 의하여 사출성형물에서 제거 가능한 수용성수지로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 성형방법
11	11 제 6 항, 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 사출마스크가 제거된 후에, 상기 사출마스크가 제거된 부분에 남아있는 무전해도금막을 제거하기 위한 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 성형방법

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1259641-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20060725 출원 번호 : 1020060069938 공고 연월일 : 20130430 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130128 청구범위의 항수 : 9 유별 : H05K 3/18 발명의 명칭 : 인쇄회로기판의 성형방법 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	396,000 원	2013년 04월 24일	납입
제 4 년분	금 액	238,000 원	2016년 03월 24일	납입
제 5 년분	금 액	238,000 원	2017년 03월 24일	납입
제 6 년분	금 액	238,000 원	2018년 03월 23일	납입
제 7 년분	금 액	442,000 원	2019년 03월 22일	납입
제 8 년분	금 액	442,000 원	2020년 03월 24일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2006.07.25	수리 (Accepted)	1-1-2006-0534387-88
2	출원인정보변경(경정)신고서	2008.08.08	수리 (Accepted)	4-1-2008-5128387-76
3	출원인정보변경(경정)신고서	2009.04.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5080835-50
4	출원인정보변경(경정)신고서	2009.11.03	수리 (Accepted)	4-1-2009-0023850-26
5	[심사청구]심사청구(우선심사신청)서	2011.07.20	수리 (Accepted)	1-1-2011-0560696-08
6	직권정정안내서	2011.07.21	발송처리완료 (Completion of Transmission)	1-5-2011-0065610-53
7	선행기술조사의뢰서	2012.04.16	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
8	선행기술조사보고서	2012.05.21	수리 (Accepted)	9-1-2012-0038011-97
9	의견제출통지서	2012.07.18	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0411438-66
10	[명세서등 보정]보정서	2012.09.11	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0734042-85
11	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.09.11	수리 (Accepted)	1-1-2012-0734035-65
12	등록결정서	2013.01.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0057756-00
13	출원인정보변경(경정)신고서	2015.05.22	수리 (Accepted)	4-1-2015-5068349-97
14	출원인정보변경(경정)신고서	2020.05.28	수리 (Accepted)	4-1-2020-5118228-40


기술번호	KST2015044409
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	인쇄회로기판의 성형방법
기술개요	본 발명은 인쇄회로기판의 성형방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 먼저 열가소성 수지(3)와 화합물(5)의 혼합물로 3차원의 사출성형물(1)을 만든다. 상기 화합물(5)은 금속(9)과 비금속(11)의 화합으로 이루어진다. 그리고, 상기 사출성형물(1)의 일부분에 사출마스크(13)를 형성시킨 후, 상기 사출성형물(1)을 산에 노출시켜 활성화시키면 상기 비금속(11)이 있던 자리에 공극(15)이 형성된다. 다음으로, 상기 공극(15) 및 사출성형물(1)의 표면에 무전해도금 및 전기도금이 차례로 이루어진다. 마지막으로, 상기 사출마스크(13)를 사출성형물(1)로부터 제거하게 된다. 한편, 상기 사출성형물(1)에 무전해도금을 하는 단계는 상기 사출마스크(13)를 형성하는 단계 전에 행해질 수도 있다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 제품의 활용 공간을 늘리고 자유도가 높아지며, 제품의 제조 비용이 절감되고 공정이 간소화되는 이점이 있다.인쇄회로기판, 열가소성 수지, 마스크, 무전해도금
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
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