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인쇄 회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판

기술번호 : KST2015044621
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 인쇄 회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄 회로기판에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄 회로기판은 절연부재와; 절연부재에 의해 전기적으로 분리되도록 다층의 구조로 형성되는 회로패턴과; 각 회로패턴 중 일부 회로패턴의 영역이 층간 회로패턴들의 전기적인 연결을 위하여 절연부재의 내부에 위치되는 비아부재와; 절연부재와 동일한 물질로 구성되며, 회로패턴이 위치되는 절연부재의 외측 위치에 회로패턴의 일부 영역만 노출되도록 형성되는 회로패턴 보호층을 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여 절연부재와 회로패턴 보호층 및 회로패턴 간의 결합력이 높게 하고, 인쇄 회로기판의 표면을 균일하게 형성할 수 있게 되어 열팽창 및/또는 수축에 의한 구성요소간의 박리현상을 방지하게 되고, 또한 흡습율이 저하되므로 회로기판의 불량 또는 오작동을 방지할 수 있으며, 소자의 결합시 발생 되는 에어 보이드의 발생을 방지할 수 있게 되고, 와이어 본딩 작업을 원할하게 할 수 있게 된다. 에어 보이드, 회로패턴, 회로패턴 보호층, 비아
Int. CL	H05K 3/46 (2006.01)
CPC	H05K 3/282(2013.01) H05K 3/282(2013.01)
출원번호/일자	1020060079069 (2006.08.21)
출원인	엘지전자 주식회사
등록번호/일자	10-0798886-0000 (2008.01.22)
공개번호/일자
공고번호/일자	(20080129) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2006.08.21)
심사청구항수	14

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지전자 주식회사	대한민국	서울특별시 영등포구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	황정호	대한민국	경기 오산시
2	이성규	대한민국	경기 용인시
3	이상민	대한민국	경기 오산시
4	윤성호	대한민국	서울 강남구
5	김동민	대한민국	충남 서산시

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	박장원	대한민국	서울특별시 강남구 강남대로 **, 층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 강서구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2006.08.21	수리 (Accepted)	1-1-2006-0595224-18
2	선행기술조사의뢰서(내부) Request for Prior Art Search (Inside)	2007.04.05	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2007.04.12	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-6-2007-0014440-18
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2007.08.29	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2007-0468485-53
5	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2007.10.26	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2007-0770415-83
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2007.10.26	수리 (Accepted)	1-1-2007-0770403-35
7	등록결정서 Decision to grant	2008.01.14	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2008-0016557-53
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2008.08.08	수리 (Accepted)	4-1-2008-5128387-76
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.04.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5080835-50
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.11.03	수리 (Accepted)	4-1-2009-0023850-26
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.05.22	수리 (Accepted)	4-1-2015-5068349-97
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.05.28	수리 (Accepted)	4-1-2020-5118228-40

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 절연부재에 의해 전기적으로 분리되는 다층의 구조로 각 층의 회로패턴을 형성하는 단계와; 상기 각 층의 회로패턴 중 일부를 전기적으로 연결시키는 비아부재를 형성하는 단계와; 상기 회로패턴과 상기 절연부재의 외측면 위치에 상기 절연부재와 동일한 물질로 회로패턴 보호층을 형성하는 단계;소자가 결합되도록 상기 회로패턴 중의 일부를 노출시키고, 상기 노출된 영역에 상기 소자와의 전기적 연결을 보다 안정되게 하기 위한 컨택부재를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄 회로기판의 제조방법
2	2 제 1 항에 있어서, 상기 절연부재와 회로패턴 보호층은 유리섬유가 포함된 수지물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
3	3 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 절연부재와 회로패턴 보호층은 동일한 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
4	4 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 절연부재는 회로패턴 보호층 보다 더 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
5	5 삭제
6	6 삭제
7	7 제 1 항에 있어서, 상기 회로패턴의 노출된 영역에는 소자가 전기적으로 결합되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
8	8 제 7 항에 있어서, 상기 소자는 회로패턴이 노출된 영역에 배치되어 전기적으로 회로패턴과 결합 될 때, 절연부재와 동일한 물질을 소자의 하부 위치에 충진시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
9	9 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 절연부재와 회로패턴 보호층은 프리프레그 형태로 적용되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
10	10 제 1 항에 있어서, 상기 비아는 내부가 충진되는 구조 또는 중공상태의 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판의 제조방법
11	11 절연부재와; 상기 절연부재에 의해 전기적으로 분리되도록 다층의 구조로 형성되는 회로패턴과; 상기 각 회로패턴 중 일부 회로패턴의 영역이 층간 회로패턴들의 전기적인 연결을 위하여 절연부재의 내부에 위치되는 비아부재와; 상기 회로패턴이 위치되는 절연부재의 외측 위치에 회로패턴의 일부 영역만 노출되도록 형성되는 회로패턴 보호층; 및소자와 전기적인 연결을 보다 안정하게 하기 위해 상기 회로패턴의 노출된 영역에 형성되는 컨택부재를 포함하고, 상기 회로패턴 보호층은 절연부재와 동일한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
12	12 제 11 항에 있어서, 상기 절연부재와 회로패턴 보호층은 유리섬유가 포함된 수지물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
13	13 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 절연부재와 회로패턴 보호층은 동일한 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
14	14 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 절연부재는 회로패턴 보호층 보다 더 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
15	15 삭제
16	16 제 11 항에 있어서, 상기 소자는 절연부재의 외측면에 배치되는 회로패턴과 결합 되는 하부 위치에 절연부재와 동일한 물질의 충진부재로 결합 되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판
17	17 제 11 항, 제 12 항 또는 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연부재와 회로패턴 보호층은 프리프레그 형태로 적용되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로기판

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데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-0798886-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20060821 출원 번호 : 1020060079069 공고 연월일 : 20080129 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20080114 청구범위의 항수 : 14 유별 : H05K 3/46 발명의 명칭 : 인쇄 회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구...
2	(의무자) 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구...
2	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	696,000 원	2008년 01월 23일	납입
제 4 년분	금 액	348,000 원	2011년 01월 04일	납입
제 5 년분	금 액	348,000 원	2011년 12월 27일	납입
제 6 년분	금 액	348,000 원	2012년 12월 10일	납입
제 7 년분	금 액	632,000 원	2013년 12월 05일	납입
제 8 년분	금 액	632,000 원	2014년 12월 05일	납입
제 9 년분	금 액	632,000 원	2015년 12월 04일	납입
제 10 년분	금 액	1,010,000 원	2016년 12월 07일	납입
제 11 년분	금 액	1,010,000 원	2017년 12월 05일	납입
제 12 년분	금 액	1,010,000 원	2018년 12월 10일	납입
제 13 년분	금 액	1,130,000 원	2019년 12월 09일	납입

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2006.08.21	수리 (Accepted)	1-1-2006-0595224-18
2	선행기술조사의뢰서(내부)	2007.04.05	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2007.04.12	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-6-2007-0014440-18
4	의견제출통지서	2007.08.29	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2007-0468485-53
5	[명세서등 보정]보정서	2007.10.26	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2007-0770415-83
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2007.10.26	수리 (Accepted)	1-1-2007-0770403-35
7	등록결정서	2008.01.14	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2008-0016557-53
8	출원인정보변경(경정)신고서	2008.08.08	수리 (Accepted)	4-1-2008-5128387-76
9	출원인정보변경(경정)신고서	2009.04.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5080835-50
10	출원인정보변경(경정)신고서	2009.11.03	수리 (Accepted)	4-1-2009-0023850-26
11	출원인정보변경(경정)신고서	2015.05.22	수리 (Accepted)	4-1-2015-5068349-97
12	출원인정보변경(경정)신고서	2020.05.28	수리 (Accepted)	4-1-2020-5118228-40


기술번호	KST2015044621
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	인쇄 회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판
기술개요	본 발명은 인쇄 회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄 회로기판에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄 회로기판은 절연부재와; 절연부재에 의해 전기적으로 분리되도록 다층의 구조로 형성되는 회로패턴과; 각 회로패턴 중 일부 회로패턴의 영역이 층간 회로패턴들의 전기적인 연결을 위하여 절연부재의 내부에 위치되는 비아부재와; 절연부재와 동일한 물질로 구성되며, 회로패턴이 위치되는 절연부재의 외측 위치에 회로패턴의 일부 영역만 노출되도록 형성되는 회로패턴 보호층을 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 구성을 통하여 절연부재와 회로패턴 보호층 및 회로패턴 간의 결합력이 높게 하고, 인쇄 회로기판의 표면을 균일하게 형성할 수 있게 되어 열팽창 및/또는 수축에 의한 구성요소간의 박리현상을 방지하게 되고, 또한 흡습율이 저하되므로 회로기판의 불량 또는 오작동을 방지할 수 있으며, 소자의 결합시 발생 되는 에어 보이드의 발생을 방지할 수 있게 되고, 와이어 본딩 작업을 원할하게 할 수 있게 된다. 에어 보이드, 회로패턴, 회로패턴 보호층, 비아
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
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