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인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015044622
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다수로 적층되는 다층 기판과, 상기 다층 기판에 깊이를 갖는 홈 형태로 형성되는 실장공간과, 상기 실장공간에 삽입되어 실장되는 회로부품으로 구성되고, 상기 회로부품의 연결핀에는 숄더볼이 부착되어 상기 실장공간에 형성되는 연결핀패드에 접촉되도록 구성되어, 회로부품이 기판의 실장공간에 삽입된 깊이만큼 인쇄회로기판의 두께를 줄일 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다. 휴대단말기, 인쇄회로기판, 회로부품
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/3436(2013.01) H05K 3/3436(2013.01) H05K 3/3436(2013.01) H05K 3/3436(2013.01) H05K 3/3436(2013.01)
출원번호/일자 1020060079587 (2006.08.22)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1250241-0000 (2013.03.28)
공개번호/일자 10-2008-0017856 (2008.02.27) 문서열기
공고번호/일자 (20130404) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.08.17)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이재웅 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2006-0598980-21
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.08.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0636421-75
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.04.19 수리 (Accepted) 9-1-2012-0030758-97
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.07.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0400747-12
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.09.12 수리 (Accepted) 1-1-2012-0738284-10
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.09.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0738287-46
11 등록결정서
Decision to grant
2013.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0058268-09
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다수로 적층되는 다층 기판과; 상기 다층 기판에 깊이를 갖는 홈 형태로 형성되는 실장공간과; 상기 실장공간에 삽입되어 실장되는 회로부품을 포함하고,상기 회로부품의 연결핀은,숄더링(soldering) 수행 시 상기 회로부품과 연결핀 패드의 서로 대면하는 부위를 접합시킬 수 있도록, 일면으로부터 상기 실장공간에 형성되는 연결핀 패드를 향해 돌출되도록 돌기 형상을 이루고 납으로 이루어지는 숄더볼을 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 회로부품은 커넥터인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 실장공간은 다층 기판들 중 일부 기판들에 관통되는 구멍을 형성한 후 기판을 적층하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
4 4
삭제
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 회로부품의 연결핀들은 상기 숄더볼에 의해 상기 기판의 표면과 수평하게 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 기판은 휴대 단말기의 내부에 적어도 하나 이상 설치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
7 7
기판에 깊이를 갖는 실장공간을 형성하는 공정과; 회로부품의 연결핀에 숄더볼을 부착하는 공정과; 상기 실장공간에 회로부품을 삽입하여 상기 숄더볼을 상기 실장공간에 형성된 연결핀 패드에 접촉시키는 공정과; 상기 실장공간에 숄더 마스크를 이용하여 숄더 페이스트를 도포하는 공정과; 상기 회로부품의 연결핀을 숄더링하는 공정을 포함하며,상기 숄더볼은,상기 숄더링 공정 시 상기 회로부품과 연결핀 패드의 서로 대면하는 부위를 접합시킬 수 있도록 상기 연결핀의 일면으로부터 상기 연결핀 패드를 향해 돌출되도록 돌기 형상을 이루고 납으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 실장공간은 다수의 기판들 중 일부 기판에 구멍을 형성한 후 기판을 적층하는 것에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
9 9
제 7 항에 있어서, 상기 회로부품은 커넥터인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
10 10
제 7 항에 있어서, 상기 숄더 마스크는 상기 기판의 상면에 위치될 때 상기 실장공간에 삽입된 회로부품과의 간섭을 피하기 위해 공간부가 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법
11 11
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.