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카메라 모듈 제작 방법

  • 기술번호 : KST2015044688
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 종래의 렌즈 구동부 대신에 파면생성 미러를 구비하여 카메라 모듈을 제작하는 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 카메라 모듈 제작 방법은, 하우징부, 렌즈부, 파면생성미러부 및 광변환소자부를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 상기 하우징부에 상기 렌즈부가 조립되는 단계; 상기 하우징부는 제1결합부를 형성하며, 어레이 상태인 파면생성미러부에 상기 하우징부가 상기 제1결합부를 통하여 조립되는 단계; 상기 하우징부는 제2결합부를 형성하며, 이물질차단부재가 상기 제2결합부에 부착되는 단계; 상기 하우징부와 결합된 상기 파면생성미러부는 어레이 상태에서 낱개로 분리된 후 상기 이물질차단부재가 제거되는 단계; 및 상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립되고, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 의하면, 파면생성미러, 렌즈부, 광변환소자부를 구비하여 종래의 카메라 모듈의 크기를 약 50%이하로 감소시킬 수 있고, 파면생성미러가 가지는 표면 취약성을 보완하여 제조 공정 상에서의 효율적인 이물질 관리가 가능해진다. 또한, 제조 공정 상에서 발생되는 파면생성미러의 손상율이 크게 감소되므로 카메라 모듈의 동작 신뢰성 및 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H04N 5/225 (2006.01) G03B 17/00 (2006.01)
CPC H04N 5/2254(2013.01) H04N 5/2254(2013.01) H04N 5/2254(2013.01) H04N 5/2254(2013.01) H04N 5/2254(2013.01) H04N 5/2254(2013.01) H04N 5/2254(2013.01)
출원번호/일자 1020060075895 (2006.08.10)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1154681-0000 (2012.06.01)
공개번호/일자 10-2008-0014341 (2008.02.14) 문서열기
공고번호/일자 (20120608) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.03.29)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 오현아 대한민국 서울특별시 금천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.08.10 수리 (Accepted) 1-1-2006-0573874-60
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0205540-54
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.03.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0228072-29
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.04.19 수리 (Accepted) 9-1-2012-0030305-28
8 등록결정서
Decision to grant
2012.04.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0240490-64
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
하우징부, 렌즈부, 파면생성미러부 및 광변환소자부를 포함하는 카메라 모듈에 있어서,상기 하우징부에 상기 렌즈부가 조립되는 단계;상기 하우징부는 제1결합부를 형성하며, 어레이 상태인 파면생성미러부에 상기 하우징부가 상기 제1결합부를 통하여 조립되는 단계;상기 하우징부는 제2결합부를 형성하며, 이물질차단부재가 상기 제2결합부에 부착되는 단계;상기 하우징부와 결합된 상기 파면생성미러부는 어레이 상태에서 낱개로 분리된 후 상기 이물질차단부재가 제거되는 단계; 및상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립되고, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계를 포함하는 카메라 모듈 제작 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 어레이 상태인 파면생성미러부에 상기 하우징부가 조립되는 단계는,상기 파면생성미러부는 파면생성미러 및 어레이 상태인 인쇄회로기판을 포함하여 이루어지는 것으로서, 상기 파면생성미러가 상기 인쇄회로기판에 실장되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법
3 3
제 1항에 있어서,상기 제1결합부는 상기 하우징부 상에서 상기 렌즈부의 광경로에 평행한 측으로 형성되고,상기 제2결합부는 상기 하우징부 상에서 상기 렌즈부의 광경로에 수직한 측으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 이물질차단부재는보호(protect) 테잎인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는,상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 ACF(Anisotropic Conductive Film) 테잎을 통하여 통전되는 단계인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법
6 6
제 1항에 있어서, 상기 이물질차단부재가 제거되는 단계는상기 광변환소자부는 광변환소자 및 어레이 상태인 인쇄회로기판을 포함하여 이루어지는 것으로서, 상기 이물질차단부재가 제거되기 전에 상기 광변환소자가 상기 인쇄회로기판에 실장되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법
7 7
제 6항에 있어서, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는,상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립된 후, 어레이 상태에서 낱개로 분리되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법
8 8
제 6항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은어레인 상태인 경성 인쇄회로기판 및 연성 인쇄회로기판을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법
9 9
제 8항에 있어서, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는,상기 광변환소자부의 경성 인쇄회로기판이 상기 하우징부의 제2결합부에 조립된 후, 상기 연성 인쇄회로기판이 상기 파면생성미러부 측으로 굴곡되어 통전되는 단계인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법
10 10
제 1항에 있어서, 상기 광변환소자부 및 상기 파면생성미러부가 통전되는 단계는,상기 광변환소자부가 상기 제2결합부에 조립되기 전에 적외선 차단필터가 조립되는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 제작 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.