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절연성을 가진 폴리이미드(polyimide)필름; 및상기 폴리이미드필름의 상부에 구비되고 반도체 집적회로의 범프와 대응되는 복수 개의 내부 리드를 가진 반도체회로탑재부를 구비하며,상기 폴리이미드필름에 하나 또는 둘 이상의 투공부(hole)를 형성하되,상기 투공부는 상기 반도체회로탑재부의 내부 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
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제 1 항에 있어서,상기 내부 리드에서 연장되어 상기 폴리이미드필름의 일단부와 타단부에 마련되는 복수 개의 외부 리드를 구비하는 금속성 도전체; 및상기 반도체회로탑재부와 간섭되지 않는 소정의 범위 내에서 상기 금속성 도전체의 상부에 적층되는 솔더레지스트층; 를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
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제 1 항에 있어서,상기 폴리이미드필름의 하부에 상기 폴리이미드필름에서 열을 전달받아 외부로 열을 방출하는 방열판을 더 구비하며,상기 투공부의 내부공간이 상기 방열판으로 충진되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
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제 1 항에 있어서,상기 폴리이미드필름의 하부에 상기 폴리이미드필름에서 열을 전달받아 외부로 열을 방출하는 방열판을 더 구비하며, 상기 투공부의 내부공간으로 상기 방열판에서 연장된 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
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제 4 항에 있어서,상기 돌출부의 상부는 복수 개의 요철부를 구비하는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
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제 1 항에 있어서,상기 투공부의 형상은 원형, 타원형, 삼각형 또는 다각형 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
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제 1 항에 있어서,상기 폴리이미드필름의 하부에 상기 폴리이미드필름에서 열을 전달받아 외부로 열을 방출하는 방열판을 더 구비하며, 상기 방열판의 소재는 금속 또는 카본 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
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절연성을 가진 폴리이미드(polyimide)필름;상기 폴리이미드필름의 상부에 구비되고 반도체 집적회로의 범프와 대응되는 복수 개의 내부 리드;상기 내부 리드에서 연장되어 상기 폴리이미드필름의 일단부와 타단부에 마련되는 복수 개의 외부 리드를 구비하는 금속성 도전체;상기 폴리이미드 필름의 상부에 탑재되고 복수 개의 범프를 구비하는 반도체 집적회로;상기 반도체 집적회로와 간섭되지 않는 소정의 범위 내에서 상기 금속성 도전체의 상부에 적층되는 솔더레지스트층; 및상기 폴리이미드필름의 하부에 상기 폴리이미드필름에서 열을 전달받아 외부로 열을 방출하는 방열판; 을 구비하며, 상기 폴리이미드필름에 하나 또는 둘 이상의 투공부(hole)를 형성하되,상기 투공부는 상기 반도체 집적회로가 탑재되는 내부 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판을 포함하는 칩 온 필름
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제 8 항에 있어서,상기 반도체 집적회로의 하부와 상기 방열판 사이의 투공부의 내부공간이 이방 도전성 필름 물질로 충진되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판을 포함하는 칩 온 필름
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제 8 항에 있어서,상기 반도체 집적회로는 더미 핀을 포함하고,상기 더미 핀에 대응되고 상기 내부 리드에 형성되는 더미 리드 및 상기 내부 리드와 접하지 않는 소정의 범위 내에서 상기 투공부의 상단이 금속성 도전체로 패터닝 되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판을 포함하는 칩 온 필름
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제 8 항에 있어서,상기 반도체 집적회로의 측단부가 에폭시 수지로 몰딩되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 칩이 실장된 연성 회로 기판을 포함하는 칩 온 필름
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