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방열성이 우수한 연성 회로 기판

  • 기술번호 : KST2015045251
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요약 방열성이 우수한 연성 회로 기판이 개시된다.본 발명은 폴리이미드(polyimide)필름층;상기 폴리이미드필름층의 상부에는 반도체 집적회로의 범프와 대응되는 복수개의 내부리드를 가진 반도체회로탑재부와 상기 내부리드에서 연장되어 상기 폴리이미드필름의 일단부와 타단부중 적어도 하나에 마련되는 복수개의 외부리드를 구비하는 금속성 도전체; 및 상기 금속성 도전체의 상부에 적층되고 소정 개구부를 가지는 솔더레지스트층;을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판으로서, 반도체 집적회로에서 발생하는 과도한 열을 효과적으로 방출시켜서 상기 반도체 집적회로의 전기적 신뢰도를 향상시키는 특징이 있다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
CPC H05K 1/0203(2013.01) H05K 1/0203(2013.01) H05K 1/0203(2013.01)
출원번호/일자 1020060096738 (2006.09.30)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1211732-0000 (2012.12.06)
공개번호/일자 10-2008-0030397 (2008.04.04) 문서열기
공고번호/일자 (20121212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.04)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 소현주 대한민국 경북 구미시
2 성기범 대한민국 대전광역시 대덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2006-0718684-04
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2009.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0760476-47
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0760090-27
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.04.04 수리 (Accepted) 1-1-2011-0242466-33
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.12.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.01.18 수리 (Accepted) 9-1-2012-0006353-02
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0222579-17
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0482320-84
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0482322-75
11 등록결정서
Decision to grant
2012.11.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0708334-04
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
폴리이미드(polyimide)필름층;상기 폴리이미드필름층의 상부에는 반도체 집적회로의 범프와 대응되는 복수개의 내부리드를 가진 반도체회로탑재부와 상기 내부리드에서 연장되어 상기 폴리이미드필름의 일단부와 타단부중 적어도 하나에 마련되는 복수개의 외부리드를 구비하는 금속성 도전체; 및 상기 금속성 도전체의 상부에 적층되고 소정 개구부를 가지는 솔더레지스트층;을 구비하며, 상기 소정 개구부는 상기 반도체 집적회로의 더미핀(dummy pin)과 그라운드핀(ground pin)에 대응되는 복수개의 내부리드에서 연장되는 복수개의 외부리드로 이루어진 금속성 도전체의 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 개구부에는 열전도성이 공기보다 큰 금속으로 이루어진 흡열부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
4 4
제 1 항에 있어서,상기 솔더레지스트층의 상부에는 열전도성이 공기보다 큰 금속으로 이루어진 흡열부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
5 5
제 4 항에 있어서,상기 흡열부재는 상기 솔더레지스트층의 일부에 배치되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
6 6
제 1 항에 있어서,상기 폴리이미드필름층의 하부에 외부로 열의 방출을 수행하는 방열부재가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
7 7
제 1 항에 있어서,상기 폴리이미드필름층의 하부, 상부 또는 측단부 중 적어도 어느 하나의 단부에 외부로 열의 방출을 강제로 수행하는 강제방열부재가 더 배치되는 것을 특징으로 하는 방열성이 우수한 연성 회로 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.