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절연막, 이를 구비하는 박막트랜지스터 및 이들의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015045440
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요약 본 발명은 절연막, 이를 구비하는 박막트랜지스터 및 이들의 제조 방법을 개시되어 있다. 절연막은 비정질 매트릭스 및 비정질 매트릭스에 분산된 나노 결정을 포함하여, 절연막에서 발생하는 누설 전류를 낮출 수 있다. 또한, 나노 결정을 고 유전율(High-K)의 물질로 형성하여, 고 유전율을 가지는 절연막을 형성할 수 있다. 따라서, 절연막은 박막트랜지스터에 적용하여, 박막트랜지스터의 전기적 특성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.나노결정, 비정질 매트릭스, 절연막, 박막트랜지스터, 표시장치
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) H01L 29/786 (2006.01) H01L 21/31 (2006.01)
CPC H01L 21/02109(2013.01) H01L 21/02109(2013.01) H01L 21/02109(2013.01) H01L 21/02109(2013.01) H01L 21/02109(2013.01)
출원번호/일자 1020060101657 (2006.10.19)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-1375023-0000 (2014.03.10)
공개번호/일자 10-2008-0035245 (2008.04.23) 문서열기
공고번호/일자 (20140317) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.10.06)
심사청구항수 23

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박미경 대한민국 경기 안양시 동안구
2 백홍구 대한민국 서울특별시 강남구
3 조성진 대한민국 서울특별시 강남구
4 황병하 대한민국 경기도 고양시 덕양구
5 김창수 대한민국 서울특별시 서대문구
6 이성원 대한민국 충청남도 당진군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0753692-24
2 공지예외적용주장대상(신규성,출원시의특례)증명서류제출서
Submission of Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)
2006.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2006-0753799-11
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.10.06 수리 (Accepted) 1-1-2011-0779221-15
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.05.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.06.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0047874-72
10 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2012-0722816-81
11 보정요구서
Request for Amendment
2012.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0767656-17
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.02.05 수리 (Accepted) 1-1-2013-0107708-89
13 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0441393-82
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2013-0757741-09
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.08.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0757742-44
16 등록결정서
Decision to grant
2013.12.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0908523-07
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번호 청구항
1 1
비정질 매트릭스; 및 상기 비정질 매트릭스에 분산된 나노 결정을 포함하고,상기 비정질 매트릭스는 나노 결정보다 단결합 강도가 큰 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연막
2 2
제 1 항에 있어서,상기 비정질 매트릭스는 산화 실리콘(SiO2) 또는 알루미나(Al2O3) 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 절연막
3 3
제 1 항에 있어서,상기 나노 결정은 산화 하프듐(HfO2), 산화세륨(CeO2) 및 산화 지르코늄(ZrO2)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 절연막
4 4
제 1 항에 있어서,상기 절연막의 전체 중량을 기준으로 상기 나노결정의 함량은 10중량% 내지 65중량%을 가지는 것을 특징으로 하는 절연막
5 5
제 1 물질 및 제 2 물질을 혼합하여 예비 소스를 형성하는 단계;상기 예비 소스를 열처리하여 소스를 형성하는 단계; 및기판상에 상기 소스를 증착하여, 비정질 매트릭스 및 나노결정을 포함하는 절연막을 형성하는 단계를 포함하는 절연막의 제조 방법
6 6
제 5 항에 있어서,상기 소스를 피 기판상에 증착하는 단계는 전자빔 증착법을 이용하는 것을 특징으로 하는 절연막의 제조 방법
7 7
제 5 항에 있어서,상기 제 1 물질의 단 결합 강도는 제 2 물질에 비해 큰 것을 특징으로 하는 절연막의 제조 방법
8 8
제 5 항에 있어서,상기 제 2 물질의 유전율은 제 1 물질에 비해 큰 것을 특징으로 하는 절연막의 제조 방법
9 9
제 5 항에 있어서,상기 제 1 물질은 산화 실리콘(SiO2) 또는 알루미나(Al2O3) 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연막의 제조 방법
10 10
제 5 항에 있어서,상기 제 2 물질은 산화 하프듐(HfO2), 산화 지르코늄(ZrO2) 및 산화세륨(CeO2)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연막의 제조 방법
11 11
제 5 항에 있어서,상기 절연막의 전체 중량을 기준으로 상기 나노결정의 함량은 10중량% 내지 65중량%인 것을 특징으로 하는 절연막의 제조 방법
12 12
기판상에 배치된 게이트 전극;상기 기판상에 상기 게이트 전극을 덮도록 배치되고 비정질 매트릭스 및 상기 비정질 매트릭스에 분산된 나노 결정을 포함하는 게이트 절연막;상기 게이트 전극과 대응된 상기 게이트 절연막 상에 배치된 반도체층 패턴;상기 반도체층 패턴상에 배치된 소스전극; 및상기 반도체층 패턴상에 배치되고 상기 소스전극과 이격된 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터
13 13
제 12 항에 있어서,상기 비정질 매트릭스는 산화 실리콘(SiO2) 또는 알루미나(Al2O3) 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터
14 14
제 12 항에 있어서,상기 나노 결정은 산화 하프듐(HfO2), 산화 지르코늄(ZrO2) 및 산화세륨(CeO2)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터
15 15
제 12 항에 있어서,상기 게이트 절연막의 전체 중량을 기준으로 상기 나노결정의 함량은 10중량% 내지 65중량%인 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터
16 16
제 12 항에 있어서,상기 게이트 절연막상에 배치되어 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극을 덮는 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터
17 17
제 16 항에 있어서,상기 보호막은 비정질 매트릭스 및 상기 비정질 매트릭스에 분산된 나노 결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터
18 18
제 16 항에 있어서,상기 보호막은 산화 실리콘(SiO2)으로 이루어진 비정질 매트릭스 및 상기 비정질 매트릭스에 분산되며, 산화세륨(CeO2)으로 이루어진 나노 결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터
19 19
제 12 항에 있어서,상기 반도체층 패턴은 유기계 반도체물질로 형성된 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터
20 20
제 12 항에 있어서,상기 반도체층 패턴은 무기계 반도체물질로 형성된 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터
21 21
기판상에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 기판상에 배치되어 상기 게이트 전극을 덮으며, 비정질 매트릭스 및 상기 비정질 매트릭스에 분산된 나노 결정을 포함하는 게이트 절연막을 형성하는 단계;상기 게이트 전극과 대응된 상기 게이트 절연막 상에 반도체층 패턴을 형성하는 단계; 및상기 반도체층 패턴상에 서로 이격된 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터의 제조 방법
22 22
제 21 항에 있어서,상기 게이트 절연막은 전자빔 증착법을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터의 제조 방법
23 23
제 21 항에 있어서,상기 소스 전극 및 드레인 전극을 덮으며 상기 게이트 절연막에 배치되는 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.