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태양전지의 제조시 pn 접합 기재의 전면에 전극 배선용 금속 패턴 또는 금속층을 형성하거나 상기 pn 접합 기재의 후면에 전극 배선용 금속 패턴 또는 금속층을 형성함에 있어서, 코팅용 기재필름 상의 금속 패턴 또는 금속층이 pn 접합 기재에 대면한 상태에서 가압 롤로 기재필름에 압력을 가하여 상기 금속 패턴 또는 금속층을 pn 접합 기재 상에 코팅하는 과정을 포함하는 것으로 구성되며,pn 접합 기재의 전면에는 전극 배선용 금속 패턴 또는 금속층을 형성하여 전면전극을 만들고, pn 접합 기재의 후면에는 전극 배선용 금속 패턴 또는 금속층을 형성하여 후면전극을 만드는 것을 특징으로 하는 태양전지의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 pn 접합 기재는, 제 1 도전형 반도체 기판 상에 그에 반대 도전형의 제 2 도전형 반도체 층이 형성되어 있고 그 계면에 pn 접합을 포함하는 태양전지의 기본 작동 구조체인 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 2 항에 있어서, 상기 제 1 도전형 반도체 기판은 p-형 실리콘 기판이고, 상기 제 2 도전형 반도체 층은 n-형 이미터(emitter) 층인 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 전면전극은 Ag 패턴으로서 형성되며, 상기 Ag 패턴의 형성을 위해, 코팅용 기재필름 상에는 Ag 버스 바와 Ag 핑거가 부가되어 있는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 5 항에 있어서, 상기 기재필름 상에 부가되어 있는 Ag 버스 바와 Ag 핑거 사이의 적어도 일부에 접착제가 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 후면전극은 Al 층으로서 형성되며, 솔더링을 용이하게 하기 위한 하나 또는 둘 이상의 Ag 패드를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 후면전극의 형성을 위해, 코팅용 기재필름 상에는 다공성의 Al 층 및 상기 Al 층의 외면에 도포된 접착층이 부가되어 있는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 후면전극의 형성을 위해, 코팅용 기재필름 상에는 다수의 관통구들이 형성되어 있는 Al 층 및 상기 관통구의 적어도 일부에 충진된 접착제가 부가되어 있는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 후면전극의 형성을 위해, 코팅용 기재필름 상에는 다수의 그루브들(grooves)이 격자형으로 형성되어 있는 Al 층 및 상기 그루브의 적어도 일부에 충진된 접착제이 부가되어 있는 것을 특징으로 하는 제조방법
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제 1 항 내지 제 3항 및 제5항 내지 제10 항 중 어느 하나에 따른 방법으로 제조된 금속 패턴 및 금속층 중 적어도 하나를 전극으로서 포함하는 것으로 구성된 태양전지
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제 11 항에 있어서, 전면전극은 실리콘 pn 접합 기재 상에 1 내지 30 ㎛의 두께로 형성된 Ag 패턴을 포함하고 있으며, 후면전극은 실리콘 pn 접합 기재 상에 0
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