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소정 패턴으로 다수의 홀이 형성된 유리패널에 회로기판의 일측이 상기 다수의 홀과 각각 대응되도록 설치되고, 회로기판들의 타측에 형성되는 안테나에 접착제가 도포되어 부착되는 다이들을 본딩하는 장치에 있어서,고정수단이 구비된 프레임;상기 고정수단에 의해 고정되는 유리패널의 일측부에 형성된 다이들을 동시에 가압시키도록 상기 프레임으로 이동가능하게 설치된 가압 플레이트; 및레이저 소스에 연결되고, 그 끝단이 상기 유리패널에 형성된 홀들에 각각 삽입되도록 상기 홀들의 수와 동일한 수로 분리되는 싱글파이버들로 이루어진 멀티파이버부재;를 구비하고,상기 접착제에 레이저 빔을 동시에 조사함으로써 일시에 본딩할 수 있는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 장치
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제1항에 있어서,상기 유리패널의 홀들에 삽입된 싱글파이버들을 고정시키는 체결구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 장치
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 다수의 홀은 상기 유리패널의 두께 대비 4/5의 길이를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 장치
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 접착제는 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 또는 NCP(Non Conductive Paste)인 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 장치
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(a) 레이저 소스에 연결되어 끝단이 다수의 싱글파이버로 변환되는 멀티파이버부재를 준비하는 단계;(b) 고정수단이 구비된 프레임에 다수의 홀이 형성된 유리패널을 고정시키는 단계;(c) 상기 유리패널에 상기 홀들과 각각 대응되도록 안테나가 형성된 회로기판들을 배열시키는 단계;(d) 상기 안테나에 접착제를 도포한 후, 다이를 부착하는 단계;(e) 이동가능한 가압 플레이트로 다이들을 동시에 가압하는 단계; 및(f) 상기 홀들에 각각 싱글파이버를 삽입 고정하고 상기 도포된 접착제 각각에 레이저 빔을 동시에 조사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 방법
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제5항에 있어서,상기 홀들에 삽입된 싱글파이버들을 고정시키는 체결구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 방법
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제5항 또는 제6항에 있어서,상기 유리패널에 형성된 홀은 유리패널 두께 대비 4/5의 길이를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 방법
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제7항에 있어서,상기 유리패널의 다수의 홀과 대응되도록 설치되는 회로기판들의 수와 배열 위치가 동일하도록 설정되어 접합위치가 지정된 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 방법
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제8항에 있어서,상기 유리패널에 형성된 홀은 상기 싱글파이버의 직경과 동일한 직경을 갖도록 형성된 것을 RFID 태그용 다이본딩 방법
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제9항에 있어서,상기 접착제는 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 또는 NCP(Non Conductive Paste)인 것을 특징으로 하는 RFID 태그용 다이본딩 방법
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