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RFID 디바이스

  • 기술번호 : KST2015045940
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  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 RFID 디바이스를 제공한다.본 발명 실시 예에 따른 RFID 디바이스는 외측 영역에 구현된 제 1 RFID 태그; 상기 제 1RFID 태그의 내측 영역에 구현된 제 2 RFID 태그를 포함한다. 본 발명 실시 예에 따른 RFID 디바이스는 지지체; 상기 지지체의 상면 외측 영역에 형성된 고주파 대역의 제 1안테나; 상기 제 1안테나에 연결된 제 1IC칩; 제 1안테나의 내측 영역에 구현된 초고주파 대역의 제 2안테나; 상기 제 2안테나에 연결된 제 2IC칩을 포함한다.RFID, 태그, 안테나, 고주파, 초고주파
Int. CL G06K 19/077 (2006.01) G06K 19/07 (2006.01)
CPC G06K 19/0724(2013.01) G06K 19/0724(2013.01) G06K 19/0724(2013.01)
출원번호/일자 1020060113462 (2006.11.16)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1189414-0000 (2012.10.02)
공개번호/일자 10-2008-0044516 (2008.05.21) 문서열기
공고번호/일자 (20121010) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.04.07)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조영빈 대한민국 경기 용인시 기흥읍 구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 에이텍에이피 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.11.16 수리 (Accepted) 1-1-2006-0840116-77
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0205540-54
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2011.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0252992-16
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.11.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.12.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0095266-57
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.04.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0227291-24
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2012-0488142-93
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0488143-38
11 등록결정서
Decision to grant
2012.08.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0470902-67
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
지지체;상기 지지체의 상면 외측 영역에 형성된 제 1안테나;상기 제 1안테나에 연결된 제 1IC칩;제 1안테나의 내측 영역에 제 2안테나; 및상기 제 2안테나에 연결된 제 2IC칩을 포함하며, 상기 제 2안테나는 상기 제1IC 칩에 연결된 제1도체 및 제2도체를 포함하며, 상기 제1도체의 중앙 영역과 상기 제2도체의 일단부에 상기 제 1IC칩이 연결되는 RFID 디바이스
2 2
지지체;상기 지지체의 상면 외측 영역에 형성된 제 1안테나;상기 제 1안테나에 연결된 제 1IC칩;제 1안테나의 내측 영역에 형성된 제 2안테나; 및상기 제 2안테나에 연결된 제 2IC칩을 포함하며,상기 제 2안테나는 상기 제 1IC칩에 일단부가 각각 연결된 제1 및 제2도체를 포함하며,상기 제1 및 제2도체 중 적어도 하나는 한 번 이상 절곡된 RFID 디바이스
3 3
제1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1안테나는 폐 루프 안테나를 포함하며,상기 제 2안테나의 제1도체와 제2도체는 서로 이격된 RFID 디바이스
4 4
제1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제1안테나는 폐 루프 안테나를 포함하며,상기 제 2안테나는 다이폴 안테나인 RFID 디바이스
5 5
제1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제1도체로부터 상기 제2도체에 인접하게 연장된 스트립 라인을 포함하는 RFID 디바이스
6 6
제 1항에 있어서,상기 제1도체 및 상기 제2도체 중 적어도 하나는 다단 절곡된 RFID 디바이스
7 7
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제 1 및 제 2도체는 비 대칭 구조로 형성되는 RFID 디바이스
8 8
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제2안테나는 상기 제 1도체로부터 상기 제1도체 및 상기 제2도체의 내부 영역으로 연장되며, 상기 제 2도체와의 간격에 따라 임피던스 정합을 조절하기 위한 스트립 라인이 형성되는 RFID 디바이스
9 9
제2항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2도체는 대칭 구조로 형성되는 RFID 디바이스
10 10
제1항 또는 제 2항에 있어서,상기 지지체 상에 절연 필름을 포함하며, 상기 절연 필름의 상면에 상기 제 2안테나 및 상기 제 2IC칩이 형성된 RFID 디바이스
11 11
제 1항 또는 제2항에 있어서,상기 제1안테나는 고주파 대역의 안테나를 포함하며, 상기 제2안테나는 초고주파 대역의 안테나를 포함하는 RFID 디바이스
12 12
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 지지체는 절연부재 또는 유전체를 포함하는 RFID 디바이스
13 13
제1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 2안테나는 40mmⅹ65mm 영역 내에 형성되는 RFID 디바이스
14 14
제1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1안테나와 제 2안테나의 사이는 3 mm 이상의 간격을 갖는 RFID 디바이스
15 15
제 5항에 있어서,상기 제1안테나는 13
16 16
제 5항에 있어서,상기 스트립 라인은 상기 제2안테나와 상기 제 2IC칩 사이의 임피던스 정합을 조절하는 RFID 디바이스
17 17
제1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1 및 제 2안테나는 전도성 잉크를 포함하는 RFID 디바이스
18 18
제1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1 및 제 2도체 중 적어도 하나의 라인 폭은 5mm로 형성되는 RFID 디바이스
19 19
제1항 또는 제 2항에 있어서,상기 제 1IC 칩 및 제2IC 칩 중 적어도 하나는 수동형 또는 능동형으로 동작하는 RFID 디바이스
20 20
제 2항에 있어서,상기 제 1 및 제 2도체는 각각 사각형 형상을 포함하며, 서로 소정의 간격으로 이격된 대칭 구조로 일측부에 슬롯(홈)이 형성되고, 상기 제1 및 제2도체 중 적어도 하나의 모서리 부분이 커팅된 RFID 디바이스
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.